剂207铝钎剂的试制

前言对于铝波导火焰钎焊目前使用较广的剂201是仿苏φ34A,主要配合 Al—6Si—28Cu钎料,即料401,(相当于苏联34A)。但由于 Al—6Si—28Cu 钎料的抗腐蚀性能较差,故目前取而代之地采用了抗腐蚀性较佳的Al—11.7Si 钎料(相当于美国 BAlSi—4,日本 BAl—4),其钎料熔点为577℃,配合剂201(其熔点为420℃),显然是不适合的。     

铝软钎焊时钎料元素的化学选择吸附作用

铝软钎焊的关键问题是钎焊接头耐蚀性差。本文以普通 Pb—Sn 软钎料为基体,加入能与 Al 形成界面化合物的合金元素改变钎焊接头界面电极电位和改善钎料与母材间的结合,从而提高铝软钎钎焊接头的耐蚀性。试验研究表明:加入合金元素 Ag的 Pb—Sn 钎料钎焊 Al 时,Ag 向 Al 表面的化学选择吸附作用明显,由于形成 Ag—Al 化合物使耐蚀性显著提高。本文还提出不同工艺因素对铝软钎焊接头耐蚀性影响的试验结果。     

铝波导钎焊QF型氟化物钎剂的研究

铝波导生产中目前广泛采用201类型氯化物钎剂料402火焰钎焊。由于氯化物钎剂钎渣的强烈吸潮性,致使铝波导钎焊接头产生翻浆、长白毛、烂缝、鼓包等腐蚀现象,造成铝波导加工生产及存放使用中因腐蚀而报废。本文对QF型氟化物钎剂从组成、配制、工艺性能、对母材的腐蚀性能、使用性能等方面进行了系统试验研究指出:QF型氟化物钎剂不吸潮,去膜能力强,钎焊接头耐蚀性好,钎缝致密性好,钎渣易于去除,适用于普通炉中钎焊、惰性气体保护炉钎焊及气体火焰钎焊等,采用QF型钎剂能显著提高铝波导钎焊接头耐蚀性,为解决目前铝波导钎焊生产中的腐蚀问题提供了有效的途径。     

氧化膜厚度对铝真空钎焊性能的影响

一、引言铝表面有一层致密而稳定的氧化膜,尽管这种氧化膜只有几个 nm(数十(?)),但它却明显地影响着钎焊性能。因此,铝钎焊时去除氧化膜是极为重要的。在一般的钎焊中,使用氯化物和氟化物钎剂,具有破坏和去除氧化膜的作用。目前,工业上使用的真空钎焊,是在钎料里添加镁来代替钎剂的活性,起着破除氧化膜的作用。可是,有的报告认为这种钎剂起不到破除氧化膜的作用,钎焊性能会随着氧化膜增厚而降低。     

铝真空针焊—预处理的影响

1、引言随着散热器的不断铝化,铝的硬钎焊也取得了发展。现在使用钎剂的浸渍钎焊,炉焊与无钎剂钎焊技术都被采用。虽然钎剂可取得良好的流动性,但还存在残余钎剂的去除,钎剂清洗不净而造成的母材的腐蚀,污水排水管道及夹具的损坏等问题。近年来,无钎剂钎焊的研究得到了发展。真空钎焊与有钎剂钎焊一样,可以说,母材及焊缝表面存在着氧化膜还原和清除的强度决定了钎焊的性质。     

铝合金真空硬钎焊缺陷分析与消除措施

通过对防锈铝3A21真空硬钎焊实验结果的分析总结,明确了钎料漫流、漏焊、溶蚀、针孔、钎料不全熔等钎焊缺陷产生的机理。提出了消除钎焊缺陷的工艺措施并经过了试验件的真空钎焊实验验证。     

铝的无钎剂氩气保护钎焊工艺研究

目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状,指出铜铝软钎焊的技术优势以及铜与铝软钎焊技术应用前景广阔。     

加热速度和炉中气氛对无腐蚀铝钎剂性能的影响

无腐蚀钎剂(non—corrosiveflux)是近两年引起广大焊接工作者关切的铝钎焊的钎剂。本文从加热速度和炉中气氛对无腐蚀钎剂的影响方面进行了一些初步的研究和探讨。从而定性地提出了一些减少钎剂失效的方法。     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔.     

低温铝钎料的研制

低温铝钎焊具有加热温度低,操作方便等优点。但是钎焊接头的抗腐蚀性差,在潮湿介质中很快被腐蚀,以致发生破坏。本文研究了常用软钎料钎焊铝时接头抗腐蚀性差的原因。又根据钎料同母材相互作用原理,研制出一种新型钎料,钎焊时在钎料同母材的界面上形成一过渡层,使母材成为阳极、母材同钎料的电极电位差异较小,并平缓过渡,因而钎焊接头的抗腐蚀性大大提高,同常用钎科相比,接头破坏寿命可提高数倍以上。这是一种完全新型的软钎料。     

汽相钎焊时钎料的润湿和铺展

本文讨论汽相再流钎焊时针料的润湿和铺展。以润湿测力法和铺展面积法首次研究了“FC70—松香—6OSn/40Ph钎料—铜”润湿系统中钎料的润湿过程,FC70对钎料润湿速度、程度的影响,并直接研究了松香排开FC70润湿铜的过程。研究认为FC70在一定程度上妨碍钎剂和钎料的润湿铺展,并分析而由此造成的利弊。文中还以氧化膜颜色法和测量润湿力检查了FC70汽相气氛的不氧化特性。     

Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究

制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。     

锆基合金与陶瓷钎焊

本报告采用对锆基合金润湿性较低,不易漫流的银铝钎焊合金,提出“银铝非全熔活性法”钎焊工艺,获得牢固的高气密性的锆基合金与95％氧化铝陶瓷连接件。经润湿性等多项实验认为,锆对氧的高亲和力,系锆—瓷钎焊的困难所在,锆元素对钎焊合金强烈的表面活化作用,是常用银铜钎料钎焊锆—瓷不易气密的内在原因。报告并对锆—瓷钎焊的特点作了某些探讨。     

铝波导真空钎焊

前言近年来,国外对铝及其合金的真空钎焊进行了多方面的研究,其目的是以真空钎焊代替老的钎剂钎焊和盐浴钎焊。铝及其合金的真空钎焊比钎剂钎焊和盐浴钎焊具有明显的优点:第一,无毒和无污染;第二,不需焊后清洗,节省人力物力,且不会造成焊后腐蚀;第三,变形量小,不需焊后修正。这些突出的优点对焊后无法清洗和无法修正的高精度铝波导是非常必要的。所以,铝波导采用真空钎焊工艺是一个合理方案。另外,     

金属/陶瓷发热体钎焊接头的残余应力分析

采用热弹塑性有限元方法,在考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用Ag—Cu—Ti钎料钎焊A12O3陶瓷与Ni金属丝的钎焊接头,在钎焊和随后再次加热过程中产生的应力大小和分布情况,计算中着重考虑了钎料对接头残余应力的影响。分析结果表明,在钎料与陶瓷的界面处存在着较大的残余拉应力,影响了钎焊接头的连接强度,并可能在界面的陶瓷侧产生裂纹。通过试验对比,认为在此类连接结构中,钎料是造成接头形成较大残余应力的主要因素。同时。选择合适厚度的钎料会降低钎焊接头的残余应力,改善接头连接强度。     

微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发

无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题.其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料.但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用.介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料.     

镀锌板激光钎焊钎缝成形和接头质量研究

本文以CuSi3为钎料,电镀锌钢板为母材,CO2激光为热源,对卷对接接头进行了激光填丝钎焊研究。试验过程中,通过改变钎焊工艺参数及激光入射方式,研究了镀锌钢板激光填丝钎焊在不同热输入下的钎缝外观成形规律。结果表明,激光功率和光斑直径是影响钎缝成形最重要的因素;倾斜入射激光可以改善钎缝成形质量。此外,对不同热输入和同一接头不同部位的界面结合情况和界面元素的分布进行了SEM观察和电子探针分析。结果表明,随着钎焊线能量的增加,Si、Mn元素容易在界面处出现偏聚;相对于接头上部,接头下部钎料与母材结合微弱,界面更容易出现Si、Mn、Zn元素的富集。     

SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究

采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性.试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著.Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s.该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求.     

氟铝酸盐铝钎剂的研究现状和发展趋势

Nocolok钎剂是铝及铝合金钎焊过程中应用较广泛的无腐蚀钎剂.该钎剂熔化温度558℃,最大不足在于操作温度(600℃)过高,只适用于少数铝合金.从制备方法和添加第3种甚至更多种盐来改变钎剂的活性和性能这两方面对氟铝酸盐铝钎剂研究的进展和展望进行了综述.