不同酸掺杂聚苯胺的性能研究

合成了盐酸(HC1)、氨基磺酸(NH2SO3H)、十二烷基苯磺酸(DBSA)掺杂的聚苯胺(PANI),探讨了酸用量、氧化剂用量、反应时间以及反应温度等因素对产物电导率的影响,并对这3种酸掺杂的聚苯胺的压片电阻和热稳定性进行了比较.结果表明:当c(HCl)=0.5 mol·L-1,反应时间为6 h,n(APS)∶n(An)为1.0,在1 ℃左右下所得HCl掺杂的PANI的电导率为1.98 S·cm-1;当c(NH2SO3H)=1.0 mol·L-1,反应时间为6 h,n(APS)∶n(An)为2.0,在2 ℃左右下所得NH2SO3H掺杂的PANI的电导率为0.26 S·cm-1;当c(DBSA)=1.0 mol·L-1,反应时间为8 h,n(APS)∶n(An)为2.0,在2 ℃左右下所得DBSA掺杂的PANI的电导率为0.98 S·cm-1.对于产物的固体压片电阻,HC1掺杂PANI最小为10 Ω,NH2SO3H掺杂PANI最大为120 Ω.而对于产物的热稳定性,NH2SO3H和DBSA掺杂的PANI具有较好的环境稳定性,要好于HC1掺杂的PANI.     

聚苯胺盐的合成及导电性能研究

用对甲苯磺酸作为掺杂剂对聚苯胺(PANI)进行掺杂，合成了导电聚苯胺盐(ES)。研究了掺杂剂用量、模压压力、模压温度、氧化剂用量对聚苯胺盐电导率的影响。结果表明：随着掺杂剂用量的增加，PANI的电导率也在不断的增大；当ES所受压力较高时，电导率提高；高温使PANI电导率上升；氧化剂与苯胺的最佳配比为1：1。     

樟脑磺酸掺杂聚苯胺的合成及性能研究

采用溶液聚合法,用樟脑磺酸(CSA)在间甲酚(m-c)与三氯甲烷(ch)的混合溶剂中对聚苯胺进行掺杂,掺杂能够使聚苯胺在保持较好溶解性的同时,提高其电导率。当PANI/CSA(mol/mol)=1/50时,制备出了电导率高达400 S.cm-1的PANI-CSA自支撑膜。采用四探针法测量了掺杂态聚苯胺的电导率,并用红外光谱(FT-IR)和热失重(TG)等方法表征了樟脑磺酸和盐酸掺杂的聚苯胺的结构和形态。     

原位乳液聚合聚苯胺/聚甲基丙烯酸甲酯复合物及其表征

以DBSA为乳化剂和掺杂剂,在水介质中采用原位乳液聚合法制备出了聚苯胺/聚甲基丙烯酸甲酯(PANI/PMMA)复合物。采用扫描电镜、红外光谱分析、紫外光谱分析、热失重分析、X射线光电子能谱分析对PANI/PMMA复合物进行了表征。结果表明:复合物产物粒径在80～120nm;电导率可达到10-2S/cm,接近于乳液聚合得到的DBSA掺杂态PANI;乳化剂DBSA以掺杂剂和稳定剂两种状态存在于复合物中。     

盐酸掺杂聚苯胺的热稳定性的研究

对盐酸掺杂的聚苯胺 (PANI HCl)进行热处理 ,通过元素分析、TG、FT IR、WAXD等研究了热处理温度对PANI HCl的组成、结构及电导率的影响。结果表明PANI HCl的温度低于 140℃时具有良好的稳定性 ,但温度超过 160℃后 ,起掺杂作用的HCl会从聚苯胺分子链中脱除而导致电导率逐渐下降 ;当热处理温度为2 60℃时 ,2h内样品的电导率比处理前下降 11个数量级 ,只有 3 4 6× 10 - 10 S·cm- 1。此外 ,随着热处理温度的升高 ,PANI HCl的结晶能力也逐渐下降     

PA6/聚苯胺复合材料的研制

通过共混、原位聚合方法制备尼龙(PA)6/聚苯胺(PANI)复合材料,并利用不同的改性剂改性PA6/PANI复合材料.结果表明,改性复合材料中PANI的微观结构为纳米结构.当采用复合改性剂十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)、1,5-萘二磺酸(1,5-NDA)改性PA6/PANI复合材料时,PANI的分散性最好,且具有较均一的纳米球结构.与未改性PA6/PANI复合材料相比,CTAB-1,5-NDA改性复合材料的电导率有显著提高,当PANI质量分数分别为20%、40%时,复合材料的室温电导率分别可达4.64×10-2S/cm和0.13 S/cm,该复合材料在电极材料方面具有广阔的开发和应用前景.     

DBSA掺杂聚苯胺的制备、表征及其导电性

采用过硫酸铵(APS)为氧化剂在十二烷基苯磺酸(DBSA)微胶束中化学氧化制备纳米棒状聚苯胺;DBSA既起乳化剂也起掺杂剂的作用。制备的掺杂聚苯胺用红外光谱(FTIR)、紫外光谱(UV-vis)、X-射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)进行了表征;透射电镜(TEM)下首次观察到了聚苯胺的有序排列结构,晶面间距为5.99 Å。考察了掺杂剂/苯胺、氧化剂/苯胺的摩尔比和反应温度、时间等对聚苯胺电导率影响,最高电导率达到了0.72 S/cm。透射电镜怎能看到5.99     

原位化学氧化聚合制备PANI/PMMA导电复合膜

采用原位化学氧化聚合的方法制备了聚苯胺(PANI)/聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复合膜,电导率达到1.2×10-2S/cm.考察了苯胺单体含量、聚合温度以及聚合时间对复合膜电导率的影响;通过红外光谱分析了PANI/PMMA导电复合膜的分子结构;应用热重分析仪测试了复合膜的热性能.结果表明,原位化学氧化聚合制备PANI/PMMA复合膜的工艺是可行的,苯胺的最佳用量为35%,聚合反应时间6 h左右,聚合反应温度不宜高于40℃;复合膜的热稳定性较盐酸掺杂聚苯胺有所提高.     

壬基酚聚氧乙烯醚硫酸掺杂聚苯胺的电导率研究

以壬基酚聚氧乙烯醚(10)硫酸(NPES)为聚苯胺掺杂剂,研究了掺杂剂及其掺杂反应时间、温度等条件对聚苯胺导电性的影响.结果表明:长链NPES的掺杂能够提高聚苯胺导电性,且随着掺杂反应时间的增加,电导率在20h后即达到最大值0.6S/cm;随着掺杂温度的降低,在冰浴条件下,NPES掺杂聚苯胺的电导率较常温时提高两个数量...     

聚苯胺/石墨/环氧导电防腐涂层的制备与性能

在环氧涂料中加入石墨和导电聚苯胺(PANI),制备了PANI/石墨/环氧导电涂料。研究了稀释剂的种类和用量对涂料的流平和涂层外观的影响,以及石墨和聚苯胺的添加量对涂层的电导率、硬度、附着力、耐蚀性等性能的影响。结果表明,活性稀释剂不适合制作聚苯胺导电涂料。以m(二甲苯)∶m(正丁醇)=4∶1为混合稀释剂,石墨含量为30%,聚苯胺添加量为环氧树脂的10%,环氧树脂与稀释剂的质量比为1∶1.5时,所得涂层具有良好的导电性和防腐能力,其电导率为1.01×10-4 S/cm,铅笔硬度3H,附着力0级,划痕试样在5%NaCl溶液中浸泡7 d不腐蚀。