注射环氧树脂应用研究

研讨了自动压力凝胶工艺用环氧树脂应用的有关问题 :流动性、工艺性、固化反应性和固化物性能     

APG工艺生产环氧绝缘件的设备

介绍了 ＡＰＧ工艺生产环氧绝缘件的成套设备,重点论述了 ＡＨ系列自动压力凝胶液压成型机和ＡＨ型搅拌混料装置。     

环氧复合绝缘子APG制造工艺分析

主要阐述了环氧复合绝缘子的自动压力凝胶(APG)工艺技术,重点分析了APG工艺对环氧材料和模具的要求、材料预处理及成型温度和压力设定,并提出了环氧复合绝缘子在制造中常见的环氧固化收缩和开裂常见缺陷的原因与解决对策。     

端羟基聚醚改性酸酐固化剂在APG体系的应用

采用端羟基聚醚改性酸酐固化剂增韧环氧树脂APG(自动压力凝胶)体系,按国家标准采用压力凝胶工艺制备环氧树脂固化体系标准小样。研究了PEG-400含量对APG体系性能的影响。结果表明,随着PEG-400含量的增加,小样的韧性及综合性能也随之增大,当PEG-400的加入量为10%时,样条的冲击强度及综合性能为最佳。     

APG工艺在中压互感器制造中的应用

介绍了环氧树脂自动压力凝胶(APG)工艺应用于中压互感器制造的基本原理,以及国内应用该工艺压注成型中压互感器的情况。比较了APG工艺在互感器和绝缘件制造应用中的不同,指出了采用APG工艺生产中压互感器的优势和应注意的问题。采用APG工艺压注成型中压互感器,产品电气性能、外观质量、生产效率等均有提高,值得推广,但在一些具体产品的生产工艺方面还有待进一步完善。     

自动压力凝胶成型工艺及环氧树脂触头盒注射模设计

介绍环氧树脂自动压力凝胶（APG）成型工艺的原理，设计了带内外裙触头盒环氧树脂注射模，提出了分型面、浇注系统、排气、嵌件安放、内裙型芯等的设计要点，重点分析了内裙型芯的分块方法及抽芯顺序，并展望了环氧树脂APG工艺的发展前景。     

工艺条件对发泡不饱和聚酯树脂密度和压缩强度的影响

通过调整成型温度、凝胶时间、固化时间和成型压力来确定发泡UPR材料最佳的成型工艺,探讨成型温度、凝胶时间、固化时间和成型压力四因素对发泡UPR材料综合性能的影响,实验结果表明:凝胶时间对低密度UPR的表观密度和压缩强度影响最大,固化时间对低密度UPR材料固化度的影响最大。实验最佳工艺参数为:成型温度为180℃、UPR胶液的凝胶时间为180s、固化时间为20min以及成型压力为1.0 MPa,制得的低密度UPR材料性能最佳。     

陶瓷胶态注射成型中压力的影响

陶瓷胶态注射成型是一种结合了凝胶注模成型和注射成型优点的新成型工艺。不同于凝胶注模成型中通过温度诱发反应,在胶态注射成型中是利用温度与压力共同作用引发陶瓷浆料固化。采用自行研制的凝胶点测试装置,研究了不同温度条件下压力对氧化铝浆料固化过程的影响,发现提高压力能促进浆料固化,不仅能缩短其聚合诱导期,而且能加速固化过程。此外,探讨了胶态成型的作用机制,为胶态注射成型的自动化设计提供了相关工艺参数。     

APG工艺用环氧树脂体系的固化及流变模型

研究了自动压力凝胶工艺用环氧树脂混合体系在动态升温过程中的固化反应,采用Malek法确定了动力学模型并预测了相应的参数。该体系符合两参数自催化SB模型。用旋转流变仪测定了该体系在动态升温过程中黏度相对于温度的变化曲线,采用WLF和Macosko混合方程描述该体系的化学流变模型,用非线性拟合方法预测了模型中的参数。模型预测与实验数据比较吻合。     

基于Fluent的气凝胶超临界干燥过程的数值模拟

为了探究气凝胶超临界干燥过程中工艺参数对其干燥速率的影响，利用ANSYS Workbench和FLUENT软件，建立了干燥釜和凝胶三维模型并模拟干燥过程中乙醇随时间的变化分布；此外，通过改变干燥温度和干燥压力研究干燥速率的变化情况。模拟结果表明，干燥速率随着压力的增大而增大，压力超过13 MPa,干燥速率上升趋势明显下降，而随着温度的上升干燥速率呈下降趋势，温度超过50℃,干燥速率下降趋势更为明显。合理地增加干燥压力，降低干燥温度有利于气凝胶的超临界干燥过程。     

APG用环氧树脂及其固化特性

讨论了APG用环氧树脂特征、应用工艺以及工艺与固化收缩和性能的关系     

液态环氧树脂自动加压凝胶技术与配方设计

液态环氧树脂自动压力凝胶（APG技术），是国外七十年代初发展的环氧树脂快速成型工艺技术。近年来．我国的电力变压器业界从国外引进了APG技术的整套设备、配方和配套化工材料，使我国环氧树脂整体绝缘结构的品质有了大幅度的提高。APG技术可应用于薄绝缘结构（不含填料）和厚绝缘结构。当前已在我国主要的开关厂和变压器业界得到广泛的应用。     

A New Approach to the Copper/Epoxy Joint Using Atmospheric Pressure Glow Discharge

A new approach for adhering copper to an epoxy resin was studied. In this new approach, the copper surface was first treated with hydrogen plasma generated by the atmospheric pressure glow (APG) discharge. Then a thin film of γ-aminopropyltriethoxysilane (γ-APS) was formed on the treated copper surface. The copper oxide formed by air on the copper surface deteriorated the adhesion by forming a weak boundary layer, part of which could separate from the surface. This oxide layer was reduced when an APG hydrogen plasma was applied for a couple of minutes at a frequency of 13.56 MHz and a power input of 200 W. The resulting peel strength at the copper/epoxy interface increased up to ca. 0.9 Kg/cm. Curing temperature of γ-APS was also an important factor in obtaining good adhesion at the copper/epoxy interface, with the highest value of peel strength occurring at a curing temperature of 120°C.     

端羧酸丁腈橡胶环氧基酯增韧剂的合成与应用

采用端羧酸丁腈橡胶(CTBN)来合成1种新型的CTBN环氧基酯增韧剂。介绍了该增韧剂的合成工艺路线和条件。并通过应用实例阐述了该增韧剂在环氧固化体系中的应用效果。结果表明:加入一定量的催化剂可有效地提高酯化反应的速率;该增韧剂对环氧树脂固化体系有显著增韧效果。     

CE/EP/CF复合材料的湿热性能研究

采用溶液预浸渍法分别制备了两种碳纤维(CF)增强环氧树脂(EP)改性氰酸酯树脂(CE)(CE/EP/CF)复合材料,研究了该复合材料的吸湿行为及湿热环境对其力学性能和微观结构的影响。结果表明,CE/EP基体具有比EP更小的吸湿能力;湿热环境对CE/EP/CF复合材料的纵向拉伸强度影响不大,但对其层间剪切强度的影响较为显著。