用锌粉处理酸性光亮镀铜溶液中氯离子简介

酸性光亮镀铜工艺中,Cl~-要求严格控制在20～80mg/L之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。我们从赫尔槽试验和生产实际得出:Cl~-含量在<5mg/L以下时,镀层的整平性和光亮度都很差,镀层粗糙有针孔,对(?)亮剂的添加很敏感,易产生条纹和烧焦;当Cl~-在20～80mg/L这个范围,电镀液和镀铜层趋于正常;当Cl~-含量>100mg/L时,光亮度整平性又开始下降,低电流密度区发暗不亮,甚至产生疏松镀层,出现同一挂零件亮度不均匀的现象,调整光亮剂效果不明显。镀液很容易浑浊,阳极板上产生灰色粉末,造成阳极导电不良,严重时槽电压升高,电流下降,而无法生产。所以,Cl~-的含量对整个镀铜质量有着重大的影响。     

氯离子在光亮镀铜中的作用及控制

Cl~-在光亮硫酸铜镀液中具有不可忽视的作用,只有适量的Cl~-才能得到全光亮的铜镀层.对一般电镀可控制在10～80ml/L,对印制电路电镀铜,必须严格控制在40～60mg/L.此外,Cl~-能够与镀液中Cu~+生成CuCl沉淀,从而减少镀层"铜粉"的产生,使镀层结晶致密、精细而不粗糙.Cl~-浓度过低(小于20mg/L),镀液的整平性能和铜镀层的光亮度下降,严重时镀层产生针孔、毛刺和"阶梯"状;而Cl~-浓度过高,磷铜阳极钝化,影响阳极正常溶解,镀层光亮度下降,且在小电流     

锌粉除去酸性光亮镀铜液中过量氯离子的探讨

酸性光亮镀铜是近十几年发展起来的一项新工艺。然而,氯离子的含量对酸性光亮镀铜影响极大,适量的氯离子具有良好的作用,它能提高镀层的整平性和光亮度,降低镀层内应力。按照酸性光亮镀铜工艺要求,其含量范围为10～80mg/l,如果含量过低,镀液的整平性能和镀层的光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙,甚至烧焦;如果含量过高,镀层光亮度下降,并产生白雾,低电流密度区发暗;严重时,阳极钝化,电流下跌,光亮剂失去作用,整个镀层不亮。目前除去酸性光亮镀铜溶液中过量氯离子有如下几种方法:即电解法、银盐法、氧化亚铜和锌粉法等。现在我们就锌粉法进行如下的探讨:     

光亮性硫酸镀铜溶液中氯离子的简易测定法

光亮性硫酸镀铜溶液中氯离子含量比较低,在 10～80毫克/升之间,但对镀层的质量很有影响,过高和过低都能使镀层的整平性和光亮度下降.因此,经常测定和控制氯离子含量对保证镀层质量十分重要.目前还缺少简易而准确的测定微量氯离子的方法,我厂试用了比较简易的比浊测定法,在日常分析工作中一年来收到了较好的效果.一、方法原理:氯离子和硝酸银作用生成白色氯化银沉淀.Cl~- AgNO_3=AgCl↓ NO_3~-当Cl~-浓度甚低时加入过量硝酸银即产生白色混浊,     

问题解答

问 :在光亮酸性镀铜电解液中 ,氯离子起什么作用 ?(广东番禺　姜华 )答 :酸性光亮镀铜电解液中的氯离子 ,对镀层的光亮和整平起辅助作用。氯离子的含量在采用不同配方时稍有不同 ,一般在 1 0～ 80 mg/L范围内变动 ,通常维持在 2 5～ 60 mg/L。氯离子含量不足将有树枝状镀层析出 ,低电流密度区镀层不亮 ;含量过高时 ,高电流密度区镀层烧焦 ,严重时将成为无光镀层。电解液中氯离子含量是否适宜 ,可用霍尔槽试验确定。试验用总电流 2 A,电镀 5 min,如果试片高电流密度区有粗糙镀层 ,即表明氯离子含量过高。若在低电流密度区镀层不亮 ,在添加…     

光亮酸性镀铜液中氯离子的作用,控制和校正

前言光亮酸性镀铜以其优良的光亮性和整平性作为光亮镍的底层而获得了广泛的应用.在装饰性铜-镍-铬自动线上无论应用于金属件还是塑料件都是不可缺少的组成镀种.光亮酸性镀铜的各种配方中,尽管国内外的光亮剂不同,品种繁多,组合不一,但有一个共同点,就是氯离子都是必需的,且其含量都只限于20～80mg/L.这并不是巧合,而正是氯离子在保证得到全光亮铜镀层中发挥着不可少的功能作用.根据日常的实验和经验总结得出:没有Cl~-,或Cl~-含量过低,得不到全光亮镀     

酸性光亮镀铜中氯离子过高的处理方法

酸性光亮镀铜工艺(用AG型添加剂),都将氯离子作为电解液的一个组分列入规范,Cl~-要求控制在10～60mg/l之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。在实际生产中,电解液的配制往往用含Cl~-的自来水,或者由于加料不慎、原料不纯、盐酸酸洗后清洗水带入镀槽等原因造成Cl~-含量过高。笔者曾了解到某厂电镀车间有一个350l的酸性镀铜槽,其Cl~-竟达600mg/l之多。以此为例,可供选择的氯离子处理方法有三种,简述如下:     

酸性亮铜阳极的制造与使用对镀层光亮度的影响

酸性亮铜工艺以它的高光亮、高整平等优点而被广泛应用.对镀层光亮度的影响,往往只重视添加剂含量的控制,忽视磷铜阳极的影响.磷铜阳极是酸性亮铜极为重要的工艺条件,阳极质量的优劣,直接关系到镀层的光亮度.本文从磷铜阳极对镀层光亮度的影响入手,谈谈阳极的制作与使用.一阳极对镀层光亮度的影响酸性亮铜是由普通硫酸盐镀铜发展而来的工艺.两者的基础溶液相同,不同的是后者以电解铜作阳极不加磷,溶液也不需加添加剂,前者加     

亮镍镀液中误加乙二胺的处理

某电镀厂，因操作者一时疏忽，发生了误将50公斤乙二胺加入到30000升亮镍槽液中的重大事故。镀出的产品呈灰黑色，无光亮质脆。为了解决这一问题，笔者首先在实验室作了实验。试验发现亮镍液对乙二胺是非常敏感的。乙二胺在5mg／L以下时，对亮镍液无影响。含量在10mg／L时，低电流区有些发暗，乙二胺含量在20mg／L时，镀层的光亮度明显降低，高     

氯化钾镀锌故障处理

氯化钾镀锌具有镀层光亮性、整平性好,电流效率高,沉积速度快,废水易处理等特点。此工艺已应用多年,使用效果较好。许多用户在使用过程中曾出现过此类故障:在槽液大处理后,生产过程中,电镀时大量析氢,镀层发生黑色条纹或镀层发黑,光亮度差,镀形状复杂零件时分散能力差;取样化验     

介绍一种快速提高电镀铬溶液中三价铬离子的新方法

镀铬质量的好坏与镀铬溶液中三份铬离子的含量密切相关。当三价铬离子含量过低时,电镀铬沉积速度慢,镀层软,溶液均镀能力差;而当三价铬离子含量过高时,镀层光亮度差,光亮范围缩小。通常镀铬溶液中三价铬离子含量应保持在2—4g/L。提高镀液中三价铬离子一般采用小阳极大阴极电解处理方法,这种方法要求在特定条件下进行     

正交试验法优选电镀镍复合添加剂

通过正交试验确定了最佳镀镍复合添加剂配方:吡啶衍生物(NPB)15 mg/L,糖精钠(BSI)1 000 mg/L,苯亚磺酸钠(BSS)120 mg/L,2–乙基己烷磺酸钠(EHS)500 mg/L,烯丙基磺酸钠(SAS)1 500 mg/L和丙炔磺酸钠(PS)45 mg/L。研究了各组分对镀层光亮度和镀液分散能力的影响,结果表明,各组分对镀层亮度的影响大小顺序为NPB>BSS>EHS>SAS>PS>BSI;对镀液分散能力影响的大小顺序为BSS>NPB>EHS>BSI>PS>SAS。与某市售镀镍添加剂相比,该复合添加剂在镀层亮度、镀液分散能力、微观形貌和降低孔隙率等方面都有所提高。     

新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响。基础镀液组成为:Cu SO_4·5H_2O 75 g/L,H_2SO_4 240 g/L,Cl~-60 mg/L。结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层。随TS-L用量增大,其抑制作用增强。TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核。随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高。在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求。     

酸性镀铜氯离子的协同作用与浓度测定

研究光亮酸性镀铜液中Cl~-离子与添加剂SC-I的协同效应.结果表明,氯离子浓度为24-60mg/L时,镀液的整平性最佳,霍尔槽片亮区最宽,此浓度范围与工艺用量很一致.电位+1.20V处的氯离子阳极氧化电流与氯离子浓度呈线性关系,可作为测定Cl~-浓度的工作曲线,添加剂SC-I存在对测定有干扰,但是实际镀液经活性碳吸附处理除去SC-I后,此干扰可排除.     

光亮酸铜液中Cl-含量对镀层外观的影响

研究了低染料型酸铜光亮剂及高染料型酸铜光亮剂在不同液温下Cl–含量对镀层外观的影响。试验结果表明:含量低时镀层高电流密度区产生发白粗糙的沉积物,含量过高时镀液整平性及低电流密度区镀层光亮性降低。液温升高,Cl–允许含量上限提高。在最佳Cl–含量时,低染料型能在7～40°C宽温范围内得到镜面光亮镀层,而高染料型宜在20～31°C范围内使用。工业生产中应防止Cl–积累并及时去除过量Cl–。     

双氧水,锌粉,活性炭综合处理酸性铜镀液

一个电镀厂,配有酸性铜镀液1500升,开始生产时,镀层整平性,光亮度都不错,但需除膜,方可镀镍。因铜镀层生成膜层很厚,(这是由于所用光亮剂引起的,)这样,除膜工序必须时时注意,万一不慎,镀镍层便会皱皮、起泡、脱壳等毛病,产品质量处于不稳定状态,     

解决酸性亮铜针孔的新方法

国内大多数工厂沿用添加十二烷基硫酸钠来解决酸性亮铜的针孔疵病。但某些工厂的使用经验证明:十二烷基硫酸钠并不是亮铜镀液理想的防针孔剂,当它的含量过高时,甚至会降低镀层的亮度。因此寻求解决亮铜针孔的新方法,是值得探讨的问题。笔者试验用P(聚乙二醇)与SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)组合添加的新方法,来消除亮     

浅谈酸铜镀液中的Cu+产生的原因

1 前言 硫酸盐镀铜具有成本低、电流密度大、生产效率高,废水处理容易,并能得到有韧性的镜面光亮镀层,镀液整平性是其它镀铜液无法比拟的.但是,酸铜镀液易产生Cu ,以致于镀层出现局部粗糙或光亮度降低.     

稀土铈对高碳钢电机轴化学镀镍-磷合金耐磨性的影响

对高碳钢电机轴表面化学镀Ni–P合金,以提高其耐磨性。研究了稀土铈质量浓度对Ni–P合金镀层形貌、相结构、结合力和耐磨性的影响。结果表明：镀液中添加5～20 mg/L Ce⁴⁺能够提高镀层的致密性、平整性和结合力。Ce⁴⁺质量浓度为20 mg/L时,制备的Ni–P合金镀层结合力达56 N,耐磨性最佳。当Ce⁴⁺质量浓度过高(如50 mg/L)时,镀层的综合性能反而不如未加Ce⁴⁺时。     

光亮镍铁合金电镀工艺中镍铁合金镀液的维护与管理

光亮镍-铁合金镀层做为保护-装饰性电镀的底层或中间层,整平性好、光亮度高、韧性特别好,易套铬,是它的独特之处。然而,如果对这种工艺掌握不好,操作不善,尤其是该工艺的主要镀槽——镍铁合金镀槽维护管理得不好,镀层会出现发花、局部腐蚀、脱皮、孔眼周围等低电流密度区镀不上、阴阳面等疵病。