三维激光加工的加工轨迹生成

根据三维激光加工离线自动编程的特点,提出了三维激光加工轨迹的生成算法。在计算机中,将连续的空间三维曲线,根据加工精度离散成许多节点点列,然后用直线顺序连接成折线,用空间折线逼近实际加工曲线。最后将离散的节点点列的计算机数据映射成实际激光加工机中激光头的位置和姿态数据,直接生成加工代码进行三维激光加工。     

深孔加工深孔钻削加工

不锈钢由于机械、化学性质优越,用来制造机械或装置的重要零件。但在机械加工时和这种优越的性质相反,加工困难。对于深孔加工,即使在加工一般钢时也会产生排出切削困难,积蓄切削热等问题。因而用麻花钻钻深孔时必须降低切削速度和进给量,采用断续进给。何况是不锈钢,更包含着因其材料的加工硬化性、熔着性、高的切削阻力、低的热传导率等而使作业性变坏的种种重要因素。由于深孔钻比麻花钻具有如下特点,有利于加工不锈钢等难切削材料,不仅是深孔而且浅孔加工也可以使用。①使用大量冷却液冷却、润滑切削刃,快速排出切屑。因此不必断续进给,一步就     

激光加工

本文采用输出功率为450W的CW-CO_2激光对国产Q_(133-30)取向硅钢沿垂直于轧制方向进行等间距的扫描处理。由于激光高能密度辐照产生的急热急冷或快速熔凝效应导致扫描区域的品格畸变或位错,使原子排列的有序性被破坏,从而形成新的晶界。因此,选取合适的扫描间距可实现对取向硅钢沿轧制方向晶粒尺寸     

旋压加工

旋压是一种古老的工艺方法,由于近代工业的发展需要,在传统的手工旋压的基础上,结合现代的设备条件,已发展成为一种近代金属加工的新方法——旋压技术。金属旋压加工是一种无切削压力加工工艺。现在旋压加工方法,国内通常化分为三类:(一)普通旋压(在旋压过程中,仅改变制件的形状,基本上不改变制件的壁厚);(二)强力旋压(旋压时,同时改变制件的形状与壁厚);(三)管材强力旋压又称“旋薄”(旋压时,不改变制件的形状,只改变其壁厚)。     

离子加工技术(微细加工)

如果用具有几百电子伏能量的离子轰击物质,那么每个离子打在物质上后大约就会有一个原子从物质中飞出。可以利用这样的离子轰击一个个地去除原子,这种方法称为离子磨削或离子腐蚀。最近已用于磁泡、DFB激光器、弹性表面波元件中微米以至亚微米的微细加工。光刻技术中的化学腐蚀被离子腐蚀代替的例子很多。如图1所示,将部分表面掩蔽起来,而后使用离子轰击加工。掩模材料可以原封不动地使用光致拉蚀剂,图形可以用光刻技术或电子束曝光来制作。兼顾到腐蚀速度和加工影响,离子的加速电压控制在1～5千伏之间,离子电流密度为1～10毫安/厘米~2。双等离子管和空心阳极等离子枪可使用具有φ1～50毫米     

激光加工

2001080338激光热处理的现状与发展[中]/张光钧//金属热处理.-2000,(1).-6—112001080339典型微机械材料的准分子激光加工特性[中]/李晓莹…//航空制造技术.-2000,(2).-26-27,392001080340     

激光加工

红宝石激光已经出现并被迅速地应用于实际,今天,在集成电路制造技术中激光加工已成为激光划片、激光微调不可缺少的技术。激光之所以运用于光加工的理由如下。透镜将放射能汇集时的光点大小S及能量密度P分别由下式给出。     

材料加工

由金属加工激光国际公司建造的10千瓦CO2激光器样机,正在进行焊接试验鉴定。金属加工激光公司,由芝加哥的Sciaky Brothrs公司及威克菲尔德的洛克工业技术公司联合投资,预计在今年晚些时候开始生产。     

激光加工

激光器自出现以来已迈过了十个年头,随着基础技术的迅速进展,其应用也在急速地扩大。如图1所示,按其实现的过程和对今后的设想,这些应用大致可分为五个领域。在各个领域的右面,按实用进展的顺序记下了被利用的激光技术的种类。如图所示,在加工中的应用是一个有希望的应用领域,激光器一实现,就用红宝石激光器进行了尝试。这就是：接近平面波的激光束,经透镜聚焦后能聚集到接近衍射极限的微小区域上。这一点的功率强度极高,可利用来进行加工。因而激光主要适宜于微型加工。近年来为了对付工业元件的小型化和材料的多样化,各方面都期望出现新的加工技术。激光加工便成为这样一种众望所归的新技术了。其中利用脉冲振荡光的方法有着突出的优点：即由于其照射时间短,受热影响的范围狭窄,能在大气中作业;人们早就进行着努力,企图付诸实用。     

激光加工

本文介绍了华南师范大学激光加工中心所用的一台激光加工机及所加工的几种工件。机器是一台计算机控制。四轴联动,1500瓦CO_2激光加工机。可对某些金属及非金属板材进行切割、焊接、热处理及雕刻等。可加工面积达1000×500mm~2,钢材可切     

用于大晶片加工的微细加工系统

在电子工业和半导体工业中,为了快速生产出更小的元件,制造商们正极力促进将紫外波长激光器引入到微细加工中。传统的方法是用紫外波长的准分子激光器进行微机械和机构加工,然而,随着可靠的三倍频固体激光器(波长355nm)的引入,加工新的机械结构又有     

能动磨盘加工与数控加工特性分析

能动磨盘加工(CCAL)与数控加工(CCOS)是大型非球面主镜加工有别于经典加工的两种新型加工工艺,针对这两种主镜加工工具,建立了各自的加工去除函数模型,从理论上分析了两者的加工特性,并在直径1300 mm非球面主镜加工实验的基础上,根据主镜面形ZYGO干涉仪和哈特曼-夏克(Hartmann-Shack)传感仪的检测数据,利用功率谱密度(PSD)和相位梯度进一步探讨了这两种加工工艺对主镜面形中高频差的影响,提出了将能动磨盘加工与数控加工相结合的主镜加工工艺方法。     

高速加工及其在微波工件加工中的应用

本文论述了切削原理和高速加工机床的发展,介绍了高速切削（HSC）的特点、高速加工对机床的要求以及高速加工在微波工件加工中的应用。     

音响加工设备

0213137一种用于版权保护的音频数字水印算法[刊]/陈琦//电声技术.—2002,(1).—48～50(L)研究了一种基于小波变换的音频数字水印算法,水印为一幅二值图像。仿真实验表明该算法具有较强的稳健性,可用于数字音频产品的版权保护。参6     

激光成型加工

元件的生产要求周期越来越短，质量越来越高，数量也越来越小。许多新的材料，诸如特种钢、陶瓷或复合材料，另外要求在生产技术中有很高的柔性。毫不奇怪，在产品供应的小中企业中，竞争越来越激烈。利用一种由德国夫琅霍费激光技术研究所开发的方法，能够获得这种与时间赛跑的成功：激光去除工艺可使最硬的工件自动成型，而无需要换刀具。     

光微型加工

当制作微系统(如将微型传感器或微执行元件等集成化的微机械)时,只用半导体集成电路制造技术是不够的,还需要有制作立体机械结构的技术以及将制作的微型传感器等器件立体配置固定的技术.这些机械结构体,因微细而容易损坏,容易受表面张力的影响,故适合用化学气相沉积或光激励蚀刻等的加工技术.为此目的需要(1)进行高速加工;(2)需有进行定位或观察加工状态的方法;(3)进行试样的移动和旋转等.因此,需要冷却基板,以形成原料气体的冷凝层,同时,还需要设计观察光学系统.本文介绍光微型加工技术.     

硅片划片加工

<正> 硅片制备后经过一系列半导体工艺,制成规则排列的器件。最后采用划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。划片方法有划裂、激光划片、金刚石划片。古老的划裂法无法得到整齐切缝,致使高速粘片机无法准确取放,并常常伴有裂纹倾向。划裂后还要作第二步裂片,生产率低。激光划片速度很快,但是设备投资、维修费用很高,划片中     

音响加工设备

0225163JBL V_(ER)T_(EC)新一代线阵列系统[刊]//电声技术.—2002,(7).—74～77(L)0225164“高级音响技术”网络课程的设计与制作[刊]/刘煌光//电声技术.—2002,(7).—59～61(L)0225165无线扬声器系统发展动态及其新产品[刊]//电声技术.—2002,(7).—36～37(L)