防止银层变色的钝化工艺

银镀层由于受到大气(主要是硫化物)的腐蚀,会变色发黄,日久以后,还会在其表面生成黑色的膜.这样不仅影响了外观,而且降低了镀层的导电性能和焊接性能.为了提高银镀层的抗变色性能,我们试验了以化学钝化和电解钝化为主的多种方案. 试验概况一般说来,在镀银层表面所涂的保护膜应具有下列性能:第一,能显著地提高银镀层对大气中有害气体特别是硫化物的抵抗能力;第二,不影响镀层的导电性     

镀银含氰废水简便处理方法

氰化物镀银具有分散能力好、工艺简单、维护方便、镀液稳定等优点,而目前国内所试验的无氰镀银,例如硫代硫酸盐镀银、NS 镀银、磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等,不是工艺上有一些问题,就是镀液稳定性不够,因此,没有被广泛用于生产。当前国内多数无线电厂还是采用氰化镀银。这样镀银含氰废水处理就显得相当重要了。我们对国内现有含氰废水处理方法进行分析、比较,提出适合我所情况的镀银含氰废水简便处理方法。首先介绍一下目前国内含氰废水简便处理方法、原理、工艺流程以及特点。     

微马达转子电镀导磁层的研究

本文推荐一种镀液，用于制作电磁型微电机转子坡莫合金导磁层，研究了该镀液的组成和工作条件对镀层成份和内应力的影响，表明该镀液具有可供选用的电流密度范围宽，允许较高Ｆｅ２－浓度和镀层内应力低等优点。     

陈旧氰化镀银槽光亮镀银工艺探讨

光亮镀银比普通镀银有更多优越的性能，除了镀层美观外，在耐变色性、镀层细致性方面也都有明显的优势，此外还具有工艺操作简便、镀层结合力强、沉积速度快、成本低等优点。当前，各种功能镀银包括光亮镀银主要在氰化物镀银体系中得到，而且氰化镀银的光亮剂品种很多。本文对几种氰化光亮镀银工艺进行了比较，着重论述了用ＦＢ光亮剂作为陈旧氰化镀银添加剂的光亮镀银工艺及实践情况。实践证明，ＦＢ光亮剂不仅适用于新配制的氰化镀     

镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。     

影响镀镍层内应力的因素及排除方法

对影响镍镀层内应力的因素做了介绍和分析,提出了对收缩应力的一种解释,提供了排除这些因素影响的方法,指出重视镀液的管理是减少各种影响内应力因素的主要办法。     

氰化光亮镀铜及其应用

本文研究了氰化光亮镀铜工艺,给出了较好的配方和工艺条件。氰化光亮镀铜镀层光亮、平滑、细致。在钢、铝合金等材料上附着力良好,镀液分散能力好,沉积速度快。镀层有较好的抗腐蚀性和优良的导电性。因此,氰化光亮镀铜层可以用作装饰性镍-铬的底层,也可以用作电子元件镀银或镀金的底层,从而节省30～40％的Au、Ag、Ni。优质的铜层还可使电子元件的电性能得到改善。     

采用超声波处理进行高光洁度腔体镀银的工艺

引言我所于1977年底开始在生产中使用NS(亚铵基二磺酸铵)无氰镀银工艺。镀液配方采用:AgNO_3 30g/1,NS 120g/1,(NH_4)_2so_4 120g/1,柠檬酸铵8g/1,pH8.5左右(以浓氨水调)。镀一般另件也基本采用了上述配方工艺。但对高光洁度腔体另件,NS 镀液是否适用,并不请楚;也没有一个合适的工艺。因为腔内光洁度一般达▽10—12,在前处理中,既要求清洗充分,又要求不破坏基体光洁度;另外银层是否平整细致,能否满足电气性能要求。为此进行了工艺试验,提出了在稀盐酸中进行超声波清洗     

印制电路铜面化学镀银及其高频信号传输损耗研究

传统还原型化学镀银溶液采用单一络合剂体系,存在镀液稳定性差、且由其产出的产品镀层均匀性差的问题,影响了产品的导电效果以及粗糙程度,不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。在传统单一络合剂还原型化学镀银的工艺基础上,通过优化实验设计、实验室测试、粗糙度测试以及SEM测试,对化学镀银配方进行了研究与优化设计,得出了最佳的化学镀银工艺条件与双络合剂体系配方：银离子15 g/L,氨水50 ml/L,乙二胺20 ml/L,甲醛25 ml/L,乙醇25 ml/L,温度45℃,操作时间5 min,得到的化学银镀层光亮均匀、无发黄发灰现象,通过测试发现该化学镀银溶液稳定性提升,降低了工业成本,改善了粗糙程度,能够满足高频信号传输对印制电路板的制作要求,更好地应用于高频信号传输领域中。     

PZT陶瓷酸蚀工艺对化学镀镍附着力的影响

化学镀镍是一种先进的PZT陶瓷覆镀电极层的技术,其镍层附着力大小是影响电极层质量的关键因素.通过PZT陶瓷镀镍前的酸蚀工艺试验,查明了酸蚀液类型、酸蚀液浓度、超声功率大小、酸蚀时间等影响结合力的因素,并选择出最佳工艺条件.     

确保石英谐振器蒸发银层厚度一致性的探讨与实践

叙述了石英谐振器真空蒸镀银层的机理,分析了在进口的串联式真空镀膜设备上造成银层厚度不均匀的原因,是由于石英晶片与蒸发源的距离不等,采取了在蒸发源与承载板之间加金属档板的措施,从而减少了中间部分石英晶片的蒸镀量,保证了最后所有晶片蒸镀银层的一致性。     

镀银三防处理及其防银变色工艺研究

本文分析了镀银层易变色及其在恶劣环境条件下耐蚀性差的原因；探讨了防银变色的机理；按国军标、国标和通用方法对采用不同的工艺措施获得的镀银层的防银变色性能、三防性能、接触电阻、焊接性能进行试验、评定及对比；找到了一种可以进一步提高镀银层三防性能及其防银变色性能的工艺措施。     

CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺

介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合（Bonding）并能有效取代热风整平（HASL）的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明：该工艺镀银液稳定．防变色能力强,特适合规模化生产。     

PCB镀层板面凹坑的成因之改善探刨

一、前言 由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性,所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型,而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形电镀的基本原理是在阳极和阴极发生电极电化学反应,故对各缸液的组分浓度等工艺控制和待镀PCB的板面清洁程度提出了严格的要求。     

非金属镀银工艺试验

由于非金属是绝缘体,因此与主体材料相结合的第一层金属不可能用电解沉积的方法获得,因为它们之间既没有同类分子的凝聚作用,也没有分子与分子间的渗透扩散作用,当然也不可能有原子结合的结晶延续,所以利用还原的银、铜或镍等附着在已粗化的非金属表面的孔隙内,结合力就较差.为此,本工艺试验的关键问题也就是要获得镀层与主体材料间具有较好结合力的结果.我们遇到在有机玻璃及布胶板材料的零件表面上要求喷镀银层,使产生一个能导电的表面层.若采用金属喷镀方法则有如下缺点:第一,镀层与     

化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究

为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点.本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响.针对化学镀存在的金层渗镀和漏镀、陶瓷腐蚀、镀层剥离、金层发白和色斑等问题,从机理上分析了问题产生的原因,提出了有针...     

国外某化学镀铜液的组份研究

此镀铜液是四机部1915所从国外引进的。经试用,证明它适合于印制电路板的无电镀铜。具有镀速快、镀层质量好、镀液稳定并易于操作等优点。为了借鉴国外先进技术促进我国印制电路工艺现代化,我所受四机部1915所委托,于78年5月到80年3月间开展了此化学镀铜液的组份研究工作。从中找出了八种有效成份,确定了它们的化学结构及含量范围,提出了供试验的配方。经1915所初步试验效果良好。     

对WH134型炭膜电位器焊片基材和镀层的改革

我们针对电子元器件引线(焊片)的镀银层经一定时间后发生硫化,可焊性变劣的缺点,参照国内的经验,对WH134型炭膜电位器焊片试行了改革,将铜基改为铁基,将镀银改为镀铅锡合金。经对镀层性能、电性能和可焊性性能试验等项指标的测定,已证实了这一改革技术和经济效果都比较显著。     

纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究

化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分。钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术。文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究。     

锌镀层结构的研究 I、D—I 锌酸盐镀锌层的 X 射线衍射研究

一、引言:金属镀层的宏观性能与它的内部微观结构有着密切关系,而镀层的结构形式又同金属的种类、镀液的组成、添加剂、PH 值以及电流密度、温度等因素有关。一般说,氰化镀层性能较好,为了探索可获得优质镀层的无氰镀液组成及工艺条件,有必要深入研究镀层的结构。本文用 X—射线衍射法研究了D—I 锌酸盐镀锌层的结构,并与氰化镀层的