γ射线辐照－水热处理法制备纳米金属粉末

用γ射线辐照－水热处理法制备出８ｎｍＡｇ粉、１６ｎｍＣｕ粉和１０ｎｍＰｄ粉．研究了实验条件对Ａｇ粉粒径的影响．确定了制备纳米Ｃｕ粉的工艺参数，发现用ＥＤＴＡ络合Ｃｕ离子，有利于制备粒径较小的纳米Ｃｕ粉，在不同条件下可获得球形和针形的纳米Ｃｕ粒子．     

PREPARATION OF NANOCRYSTALLINE METAL POWDERS BY γ-IRRADIATION-HYDROTHERMAL TREATMENT METHOD

用γ射线辐照－水热处理法制备出８ｎｍＡｇ粉、１６ｎｍＣｕ粉和１０ｎｍＰｄ粉．研究了实验条件对Ａｇ粉粒径的影响．确定了制备纳米Ｃｕ粉的工艺参数，发现用ＥＤＴＡ络合Ｃｕ离子，有利于制备粒径较小的纳米Ｃｕ粉，在不同条件下可获得球形和针形的纳米Ｃｕ粒子．     

退火[Co＼Cu]多层膜的固相反应与磁性

用双对向靶溅射方法制备了两种成分的「Ｃｏ（１．２ｎｍ）／Ｃｕ（ｔＣｕ）」（ｔＣｕ＝１．０ｎｍ，３．４ｎｍ）纳米多层膜。分别用ＴＥＭ和ＴＧ方法研究了「Ｃｏ／Ｃｕ」多层膜结构和磁怀随温度的变化。结果表明：ｔＣｕ＝１．０ｎｍ的多层样品出现了两个磁性转变点，这是因为样品中存在的两种磁性物质。ＴＥＭ分析结果证明这两种铁磁相为ｈｃｐＣｏ－Ｃｕ固溶体。     

Cu－Al爆炸焊结合层的透射电镜研究SCIEI

用透射电镜（ＴＥＭ）研究了Ｃｕ－Ａｌ爆炸焊的结合层，爆炸焊连接是由熔化和扩散共同作用的结果．在熔区内存在非晶态与晶态，晶态主要由ＣｕＡｌ_２．Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ组成．与熔区相邻的Ａｌ侧发生了再结晶，Ｃｕ向Ａｌ中的扩散距离＜１００ｎｍ，析出针状的ＣｕＡｌ_２相与熔区相邻的Ｃｕ侧只发生了回复，Ａｌ向Ｃｕ中的扩散距离＜１００ｎｍ，形成了新相层，可能是Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ．在非熔化区存在Ｃｕ和Ａｌ的互扩散，形成新相层的厚度＜１００ｎｍ．     

纳米晶Cu_30Al_70合金的形成及其催化活性

本文利用机械球磨的方法将工业上广泛应用的传统的ＲａｎｅｙＣｕ催化剂的前体Ｃｕ３０Ａｌ７０合金制成了纳米晶合金催化材料，并研究了它在木糖加氢反应中的催化活性．结果表明，制成的纳米晶合金ＣｕＡｌ２相的平均晶粒尺寸为１２ｎｍ，球料比和球磨时间极大地影响形成的纳米晶Ｃｕ３０Ａｌ７０合金的晶粒尺寸，纳米晶Ｃｕ３０Ａｌ７０合金组织较均匀，元素分布均匀，活化后的催化剂具有较高的催化活性．     

Cu－Al爆炸焊结合层的透射电镜研究

用透射电镜（ＴＥＭ）研究了Ｃｕ－Ａｌ爆炸焊的结合层，爆炸焊连接是由熔化和扩散共同作用的结果．在熔区内存在非晶态与晶态，晶态主要由ＣｕＡｌ_２．Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ组成．与熔区相邻的Ａｌ侧发生了再结晶，Ｃｕ向Ａｌ中的扩散距离＜１００ｎｍ，析出针状的ＣｕＡｌ_２相与熔区相邻的Ｃｕ侧只发生了回复，Ａｌ向Ｃｕ中的扩散距离＜１００ｎｍ，形成了新相层，可能是Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ．在非熔化区存在Ｃｕ和Ａｌ的互扩散，形成新相层的厚度＜１００ｎｍ．     

Ag－Cu纳米合金的微观结构

利用高分辨电镜（ＨＲＥＭ）对气相凝聚法制备的Ａｇ１－ｘＣｕｘ（０．０５≤ｘ≤０．４０）纳米合金样品中的微观结构进行了研究．结果表明，在所有合金样品中，都没有观察到明显的界面亚稳相的形成，且晶界具有有序的原子结构样品中两组元的等轴纳米晶粒分布均匀，但随着Ｃｕ含量的增加，Ｃｕ颗粒出现明显的偏聚和粗化；与稳定相相比，富Ａｇ和富Ｃｕ相的点阵常数没有发生显著的变化．     

Ag—Cu纳米合金的微观结构

利用高分辨电镜（ＨＲＥＭ）对气相凝聚法制备的Ａｇ１－ｘＣｕｘ（０．０５≤ｘ≤０．４０）纳米合金样品中的微观结构进行了研究．结果表明，在所有合金样品中，都没有观察到明显的界面亚稳相的形成，且晶界具有有序的原子结构样品中两组元的等轴纳米晶粒分布均匀，但随着Ｃｕ含量的增加，Ｃｕ颗粒出现明显的偏聚和粗化；与稳定相相比，富Ａｇ和富Ｃｕ相的点阵常数没有发生显著的变化．     

化学还原银粉中的基本物理化学计算

本文通过基本的物理化学计算得到了化学还原Ａｇ粉过程中有关物质的ψ－ｐＨ关系数据。并通过计算对Ｃｕ＾２＋的还原及水解条件进行了估计，这些计算结果为化学还原分离Ａｇ－Ｃｕ以及Ａｇ粉提纯条件的控制提供了理论依据。     

界面散射对Ni_(80)Co_(20)/M(M=Co,Cr,Ag)多层膜各向异性磁电阻的影响

用磁控溅射方法制备了Ｎｉ８０Ｃｏ２０／Ｍ（Ｍ＝Ｃｏ,Ｃｒ,Ａｇ）多层膜样品系列,Ｃｏ,Ｃｒ,Ａｇ杂质层的标称厚度为０．１ｎｍ,研究了界面散射对多层膜的磁及输运性质的影响．零场电阻率ρ的测量结果表明,对含Ｃｒ样品,ρ随杂质层间距Ｌ的依赖关系能较好的用Ｆｕｃｈｓ－Ｓｏｎｄｈｅｉｍｅｒ（Ｆ－Ｓ）理论描述．而对含Ｃｏ和Ａｇ样品,ρ随Ｌ的依赖关系在Ｌ小于１５ｎｍ时开始偏离Ｆ－Ｓ理论．磁电阻测量表明,含Ｃｒ和Ａｇ样品,各向异性磁电阻Δρ在Ｌ＜１５ｎｍ时随Ｌ的减小陡然下降．对含磁性Ｃｏ元素的样品,其Δρ值在Ｌ＞１５ｎｍ时高于Ｎｉ８０Ｃｏ２０单层薄膜的Δρ值;在Ｌ＜１５ｎｍ时Δρ值随Ｌ呈现振荡变化的趋势．磁性测量表明,三个系列样品的矫顽力Ｈｃ在Ｌ＜１５ｎｍ时都随Ｌ近似直线上升,在Ｌ＞１５ｎｍ后趋于饱和;经４００℃真空退火后Ｈｃ都显著下降．     

多层陶瓷电容器可镀银端头浆料

对（１）Ａｇ粉、Ａｇ２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶盯为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃－－陶瓷粉及（２）Ａｇ粉、片状Ａｇ粉，ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛－树脂－松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。烧结温度分别为７８０℃和８７０℃，端电极外观好，无尖峰、沟槽、针孔等缺陷。电镀的片式ＭＬＣ的性能达到ＧＢ、ＩＥＣ有关标准的技术条件。     

纳米晶Cu30Al70合金的形成及其催化活性

本文利用机械球磨的方法将工业上广泛应用的传统的ＲａｎｅｙＣｕ催化剂的前体Ｃｕ３０Ａｌ７０合金制成了纳米晶合金催化材料，并研究了它在木糖加氢反应中的催化活性。结果表明，制成的纳米晶合金ＣｕＡｌ２相的平均晶粒尺寸为１２ｎｍ，球料比和球磨时间极大地影响形成的纳米晶Ｃｕ３０Ａｌ７０合金的晶粒尺寸，纳米晶Ｃｕ３０Ａｌ７０合金组织较均匀，元素分布均匀，活化后的催化剂具有较高的催化活性。     

富银的Ag—Au合金再结晶

用示差扫描量热（ＤＳＣ）硬度测量等方法研究了无限互溶系统的Ａｇ－Ａｕ合金在Ａｕ含量小于５ｗｔ．％，溶质Ａｕ及不同变形量对该合金再结晶温度Ｔｒ的影响，并与有限固溶系统Ａｇ－Ｃｕ合金进行了比较，结果表明：Ａｕ对基体Ａｇ的再结晶有一定障碍作用，但与Ｃｕ相比，这种作用小得多，变形量越大，Ａｇ－Ａｕ合金的再结晶温度越低，讨论了Ａｇ－Ａｕ合金的再结晶表现激活能，激活能随Ａｕ含量的变化与Ａｕ含量对再结晶温度的影     

AgCu合金的内氧化行为

用ＴＧＡ，ＯＭ、ＳＥＭ和ＨＲＥＭ等方法研究了Ｃｕ含量不同的几种ＡｇＣｕ合金在７５０℃及８５０℃的内氧化行为。发现氧化１２ｈ后，Ａｇ－０．８ａｔ％Ｃｕ合金中的Ｃｕ已完全以ＣｕＯ颗粒析出；     

Ag—Cu—Si三元合金体系液相线

采用ＤＴＡ法测定了富Ａｇ－Ｃｕ区的Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｉ三元合金系的液相面。Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｉ三元系被Ａｇ－Ｃｕ０．７６Ｓｉ０．２４截面分为Ａｇ－Ｃｕ－Ｃｕ０．７６Ｓｉ０．２４及Ａｇ－Ｃｕ０．７６Ｓｉ０．２４－Ｓｉ两个伪三元系,它们各有一个三元低共熔点分别为７４０和７０５℃,相应组成（原子分数）分别为１２．５％Ａｇ＋７１．７％Ｃｕ＋１５．８％Ｓｉ和３０％Ａｇ＋４４．７％Ｃｕ＋２５．３％Ｓｉ。     

Co—Ag颗粒膜撩光克尔效应

用直流离子束共溅射技术溅射Ｃｏ－Ｃｇ复合靶,制备了一系列Ｃｏ含量不同的颗粒膜,薄膜厚度约为４００ｎｍ,含Ｃｏ的体积比从０．０３到０．８４。在室温下,测量了Ｃｏ－Ａｇ颗粒膜的极克尔角θｋ的磁光谱,测量的波长范围从４００ｎｍ到８５０ｎｍ。     

Al2O3／SiC纳米陶瓷复合材料的强化机理

采用一次粒径分别为１０ｎｍ和１５ｎｍ的α－Ａｌ２Ｏ３和ＳｉＣ超细粉体,制备了Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣ纳米陶瓷复合材料,并研究了其强化机理,提出了内晶颗粒残余应力强化模型。该模型很好地解释了Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣ纳米复合材料的强度和断裂方式随ＳｉＣ颗粒含量的变化规律。     

航空结构用高纯高韧性铝合金的进度

综述了美苏等国为适应现代航空工业发展的需要，不断开发新型高纯高韧性飞机结构用铝合金．介绍了一系列高纯高韧性Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ系合金和Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ系合金的成分和特性．以供我国开展航空工业用新型铝合金的开发和生产工作中参考．     

表面钝化处理对纳米Zn粉抗氧化性能的影响

采用高频感反应线圈加热,以蒸发－冷凝法制备了纳米Ｚｎ粉,粉末平均粒径３０ｎｍ。借助Ｘ射线衍射、Ｘ射线光电子能谱和差热失重分析等测试手段,研究了表面钝化处理对纳米Ｚｎ粉抗氧化热稳定性能的影响。研究结果表明,经过表面钝化处理的纳米Ｚｎ粉在低于熔点温度的条件下具有较好的抗氧化性能．     

高温气相反应合成金红石型纳米TiO2颗粒的研究

在高温气相反应器中,利用掺 ＡｌＣｌ３的 ＴｉＣｌ４氧化反应制备金红石型纳米 ＴｉＯ２颗粒研究了氧气预热温度、反应器尾部氮气流量、反应温度、停留时间等对 ＴｉＯ２颗粒大小的影响结果表明：提高氧气预热温度和加大反应器尾部氮气流量对控制产物粒径有利, ＴｉＯ２粒径随反应温度升高和停留时间延长而增大当反应温度为１３７３Ｋ, ＡＩＣｌ３与ＴｉＣｌ４摩尔比为 ０．２５、停留时间为１．７３ｓ时,纯金红石相纳米ＴｉＯ２颗粒的粒径分布为 ３０－５０ｎｍ．