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Cu-Al爆炸焊结合层的透射电镜研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用透射电镜(TEM)研究了Cu-Al爆炸焊的结合层,爆炸焊连接是由熔化和扩散共同作用的结果.在熔区内存在非晶态与晶态,晶态主要由CuAl_2.Cu_3Al_2和Cu_4Al组成.与熔区相邻的Al侧发生了再结晶,Cu向Al中的扩散距离<100nm,析出针状的CuAl_2相与熔区相邻的Cu侧只发生了回复,Al向Cu中的扩散距离<100nm,形成了新相层,可能是Cu_3Al_2和Cu_4Al.在非熔化区存在Cu和Al的互扩散,形成新相层的厚度<100nm. 相似文献
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用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接 总被引:2,自引:0,他引:2
研制了两种非晶态物质Cu_(50)Ti_(50),Cu_(50)Ti_(50)B作为对Si_3N_4扩散焊连接的中间层材料.研究结果表明:用非晶态作为中间层可改善工艺条件,降低扩散焊温度;非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高.其中硼对提高接头剪切强度贡献很大.用非晶态Cu_(50)Ti_(50)B作中间层时,接头强度最高可达340MPa用晶态和非晶态Cu_(50)Ti_(50),Cu_(50)Ti_(50)B作中间层对Si_3N_4进行扩散焊连接的机制是:活性元素Ti向陶瓷界面扩散和富集并与Si_3N_4发生反应生成界面相TiN,TiSi_2等.从而实现连接. 相似文献
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铝合金表面激光熔覆Fe—Al青铜过渡区的组织结构及其在?… 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了Al-Si合金表面激光熔覆Fe-Al青铜合金渡区的组织和相结构结构,探讨了在小能量多冲和用下过渡区的行为。结果表明:溶覆层/基材间过渡区的组织和相结构存在一定的层次,靠近熔覆层的一侧为不均匀的块状Cu9Al4+Cu3Al;中间区为块状Cu3Al4+针状CuAl2; 相似文献
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以单晶α-Al2O3陶瓷(蓝宝石)和单晶 Cu为母材,采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Cu/Al2O3扩散焊接头以及带 Nb膜中间层的 Cu/Nb/Al2O3扩散焊接头,研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响。结果表明,陶瓷-金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功(Wad)和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功(Wp),从而显著影响接头的断裂能量。界面位向关系为(100)[011]Cu//(0001)[1120]Al2O3的 Cu/Al2O3接头断裂能量值最低,而具有相同位向关系的带 Nb膜中间层的 Cu/Nb/Al2O3接头的断裂能量值则最高。 相似文献
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采用纯Al粉、C粉和SiC颗粒进行机械合金化和热处理,经冷压实后直接进行热挤压,成功地制备了Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点不和SiC颗粒复合强化Al复会材料.金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明,SiC颗粒与Al基体具有较好界面结合,其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Al_2O_3含量较低且尺寸细小,X射线衍射和透镜分析难以确定.Al_4C_3为尺寸细小(直径约0.02μm,长度约0.2μm)的棒状单晶体,与Al基体没有固定的取向关系,界面结合良好,无中间过渡层. 相似文献
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Cu2O-Al体系的化学反应机理 总被引:5,自引:0,他引:5
在对 Cu2O-Al体系进行热力学分析的基础上.测试了 Cu2O与Al粉末压块在不同介质温度下反应的热分析曲线。并对反应后的试佯进行了X射线衍射分析.结果表明、Cu2O—Al体系反应随介质温度升高可分为 3个不同阶段:第1阶段、体系温度 T<910 K,有少量 Al2O3和 Cu生成:第 2阶段.体系温度为 910 K≤ T<1103 K,Cu2O—Al体系未发生化学反应:第 3阶段.体系温度为 1103 K≤ T≤1373 K,Cu2O—Al体系发生化学反应.其产物为 Cu,Al2O3及 CuAlO2. 相似文献
7.
EuCl3—CaCl2二元系相图 总被引:4,自引:1,他引:4
用差热分析法研究了EuCl3CaCl2二元体系相图,发现该体系有一个异份熔化化合物EuCl3·3CaCl2。体系转熔点为570℃,EuCl3摩尔分数45.4%;低共熔点为522℃,EuCl3摩尔分数66.8%。 相似文献
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DISPERSOID AND SiC PARTICULATE STRENGTHENED Al COMPOSITES Ⅰ.FABRICATION AND MICROSTRUCTURE 总被引:1,自引:0,他引:1
采用纯Al粉、C粉和SiC颗粒进行机械合金化和热处理,经冷压实后直接进行热挤压,成功地制备了Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点不和SiC颗粒复合强化Al复会材料.金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明,SiC颗粒与Al基体具有较好界面结合,其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Al_2O_3含量较低且尺寸细小,X射线衍射和透镜分析难以确定.Al_4C_3为尺寸细小(直径约0.02μm,长度约0.2μm)的棒状单晶体,与Al基体没有固定的取向关系,界面结合良好,无中间过渡层. 相似文献
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采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和4点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α-Al2O3的扩散焊接特怀以及接头组织和性能的影响。结果表明,通过电子不蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后具有结构组织,其密排面(110)平行于Al2O3的(0001)基面,Nb膜中间层的加入显著提高了Cu/Al2O3扩散焊接头的断裂能量,而扩散焊接温度可以与无Nb膜中间层时保持不变,带Nb膜中间层的Cu/A 相似文献
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对机械合金化制备的Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料进行了拉伸试验和断口分析,并测定了弹性模量和热膨胀系数.研究表明,在SiC_p/Al复合材料中引入弥散的Al_4C_3和Al_2O_3质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度,随加入C含量的增加或Al粉氧化时间的加长,复合材料的强度提高.在Al_4C_3/Al复合材料的基础上加入SiC颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数.复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口,随复合材料基体强度的增加,拉伸断口上断裂的SiC颗粒数量增多. 相似文献
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对机械合金化制备的Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料进行了拉伸试验和断口分析,并测定了弹性模量和热膨胀系数.研究表明,在SiC_p/Al复合材料中引入弥散的Al_4C_3和Al_2O_3质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度,随加入C含量的增加或Al粉氧化时间的加长,复合材料的强度提高.在Al_4C_3/Al复合材料的基础上加入SiC颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数.复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口,随复合材料基体强度的增加,拉伸断口上断裂的SiC颗粒数量增多. 相似文献
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弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料 Ⅱ.性能和断裂特征SCIEI 总被引:1,自引:0,他引:1
对机械合金化制备的Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料进行了拉伸试验和断口分析,并测定了弹性模量和热膨胀系数.研究表明,在SiC_p/Al复合材料中引入弥散的Al_4C_3和Al_2O_3质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度,随加入C含量的增加或Al粉氧化时间的加长,复合材料的强度提高.在Al_4C_3/Al复合材料的基础上加入SiC颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数.复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口,随复合材料基体强度的增加,拉伸断口上断裂的SiC颗粒数量增多. 相似文献
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研究了铝基复合材料与奥氏体不锈钢间异种金属摩擦焊焊接过渡区在不同焊接条件下的显微组织变化规律.扫描电镜(SEM)观察到强度较高的奥氏体不锈钢在焊接过程中发生明显的塑性变形,焊接界面附近不同部位变形机制和特征不同,变形方式主要是形成形变孪晶、滑移带和位错亚结构;透射电镜(TEM)观察到过渡区是由微晶氧化物Fe(Al,Cr)_2O_4或FeO·(Al,Cr)_2O_3氧化物层和FeAl_3金属间化合物层组成 相似文献
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INHIBITORY ACTION OF Si ON GROWTH OF INTERFACIAL COMPOUND LAYER DURING HOT-DIP ALUMINIZING 总被引:4,自引:0,他引:4
对添加2at.-%Si后热浸镀Al钢带界面化合物层的结构和组成进行了实验研究。结果发现,Si在界面化合物层区产生富集,界面化合物具有Fe_2Al_5相的结构,其化学式可写成Fe_2(AlSi)_5.认为Si的作用在于填充Fe_2Al_5相中的原子空位,阻碍Al的扩散,使界面化合物层厚度大大下降. 相似文献
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铝合金激光熔覆处理等离子涂层的显微组织 总被引:5,自引:3,他引:2
利用5kWCO2激光器,对AlSi合金表面的等离子涂层(NiCrBSi)进行熔覆处理。SEM,TEM和X射线衍射分析结果表明,激光合金层中的组织以铝镍金属间化合物(Al3Ni,Al3Ni2,AlNi和AlNi3)为主。在激光熔化层的表面,有富铝的Al3Ni相存在;而在激光熔化层的内部,则有富镍的AlNi3相存在。一些非晶组织出现在激光熔化层亚表层中,使得该区域有较高的硬度(平均HV952),是原等离子涂层的3倍和铝合金基底的12倍。 相似文献
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CF/Al—4.5Cu复合材料界面产物的反应与生成机制 总被引:6,自引:0,他引:6
利用挤压铸造法制备了CF/Al-4.5Cu金属基复合材料,研究了该材料基体凝固过程中界面产物的反应与生成机制。实验结果表明:当界面反应温度高于500℃时,生成Al4C3的办以应可自发进行,反应的活化能Q=254kJ/mol.Al4C3的结晶与生长规律表现为:首先Al4C3依附在碳纤维表面形核;碳原子通过已形成的Al4C3和液态铝合金扩散,Al原子则通过Al4C3和液态铝合金扩散,Al原子则通过Al 相似文献
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研究了喷射成形Al93。5Cu3Fe1.5Ni1Ce0.5Zr0.5合金快速凝固组织特征及弥散强化相的形成。结果表明,喷射成形快速凝固技术显著地细化了合金组织;预成形毛坯具有3处典型的组织特征,其中主要弥散强化相为具有立方晶体结构、晶格常数a=0.852nm的Al17Cu4FeNiCe相。 相似文献
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用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接 总被引:3,自引:0,他引:3
研制了两种非晶态物质Cu50Ti50,Cu50Ti50B作为对Si3N4扩散焊连接的中间层材料,研究结果表明,用非晶态作为中间层可改善工艺条件;降低扩散焊温度;非晶态中间层接头比其相应晶态中以接头的剪切强度有明显提高。其中硼对提高接头剪切强度贡献很大。用非晶态Cu50Ti50B作中间层时,接头强度最高可达340MPa。用晶态和非晶态Cu50Ti50,Cu50Ti50B作中间层对Si3N4进行扩散焊 相似文献
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研究了喷射成形Al93 .5Cu3Fe1 .5 Ni1Ce0 .5Zr0 .5 合金快速凝固组织特征及弥散强化相的形成。结果表明, 喷射成形快速凝固技术显著地细化了合金组织; 预成形毛坯具有3 种典型的组织特征, 其中主要弥散强化相为具有立方晶体结构、晶格常数a = 0 .852 nm 的Al17Cu4FeNiCe 相 相似文献