Cu－Al爆炸焊结合层的透射电镜研究

用透射电镜（ＴＥＭ）研究了Ｃｕ－Ａｌ爆炸焊的结合层，爆炸焊连接是由熔化和扩散共同作用的结果．在熔区内存在非晶态与晶态，晶态主要由ＣｕＡｌ_２．Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ组成．与熔区相邻的Ａｌ侧发生了再结晶，Ｃｕ向Ａｌ中的扩散距离＜１００ｎｍ，析出针状的ＣｕＡｌ_２相与熔区相邻的Ｃｕ侧只发生了回复，Ａｌ向Ｃｕ中的扩散距离＜１００ｎｍ，形成了新相层，可能是Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ．在非熔化区存在Ｃｕ和Ａｌ的互扩散，形成新相层的厚度＜１００ｎｍ．     

用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接

研制了两种非晶态物质Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作为对Ｓｉ_３Ｎ_４扩散焊连接的中间层材料．研究结果表明：用非晶态作为中间层可改善工艺条件，降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高．其中硼对提高接头剪切强度贡献很大．用非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ用晶态和非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层对Ｓｉ_３Ｎ_４进行扩散焊连接的机制是：活性元素Ｔｉ向陶瓷界面扩散和富集并与Ｓｉ_３Ｎ_４发生反应生成界面相ＴｉＮ，ＴｉＳｉ_２等．从而实现连接．     

铝合金表面激光熔覆Fe—Al青铜过渡区的组织结构及其在？…

研究了Ａｌ－Ｓｉ合金表面激光熔覆Ｆｅ－Ａｌ青铜合金渡区的组织和相结构结构,探讨了在小能量多冲和用下过渡区的行为。结果表明：溶覆层／基材间过渡区的组织和相结构存在一定的层次,靠近熔覆层的一侧为不均匀的块状Ｃｕ９Ａｌ４＋Ｃｕ３Ａｌ;中间区为块状Ｃｕ３Ａｌ４＋针状ＣｕＡｌ２;     

Cu/Al_2O_3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响

以单晶α－Ａｌ２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶 Ｃｕ为母材,采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头以及带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头,研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响。结果表明,陶瓷－金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功（Ｗａｄ）和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功（Ｗｐ）,从而显著影响接头的断裂能量。界面位向关系为（１００）［０１１］Ｃｕ／／（０００１）［１１２０］Ａｌ２Ｏ３的 Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３接头断裂能量值最低,而具有相同位向关系的带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３接头的断裂能量值则最高。     

弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料 Ⅰ．制备和微观结构

采用纯Ａｌ粉、Ｃ粉和ＳｉＣ颗粒进行机械合金化和热处理，经冷压实后直接进行热挤压，成功地制备了Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点不和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ复会材料．金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明，ＳｉＣ颗粒与Ａｌ基体具有较好界面结合，其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Ａｌ_２Ｏ_３含量较低且尺寸细小，Ｘ射线衍射和透镜分析难以确定．Ａｌ_４Ｃ_３为尺寸细小（直径约０．０２μｍ，长度约０．２μｍ）的棒状单晶体，与Ａｌ基体没有固定的取向关系，界面结合良好，无中间过渡层．     

EuCl3—CaCl2二元系相图

用差热分析法研究了ＥｕＣｌ３ＣａＣｌ２二元体系相图，发现该体系有一个异份熔化化合物ＥｕＣｌ３·３ＣａＣｌ２。体系转熔点为５７０℃，ＥｕＣｌ３摩尔分数４５．４％；低共熔点为５２２℃，ＥｕＣｌ３摩尔分数６６．８％。     

DISPERSOID AND SiC PARTICULATE STRENGTHENED Al COMPOSITES Ⅰ.FABRICATION AND MICROSTRUCTURE

采用纯Ａｌ粉、Ｃ粉和ＳｉＣ颗粒进行机械合金化和热处理，经冷压实后直接进行热挤压，成功地制备了Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点不和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ复会材料．金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明，ＳｉＣ颗粒与Ａｌ基体具有较好界面结合，其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Ａｌ_２Ｏ_３含量较低且尺寸细小，Ｘ射线衍射和透镜分析难以确定．Ａｌ_４Ｃ_３为尺寸细小（直径约０．０２μｍ，长度约０．２μｍ）的棒状单晶体，与Ａｌ基体没有固定的取向关系，界面结合良好，无中间过渡层．     

Cu2O-Al体系的化学反应机理

在对 Ｃｕ２Ｏ－Ａｌ体系进行热力学分析的基础上．测试了 Ｃｕ２Ｏ与Ａｌ粉末压块在不同介质温度下反应的热分析曲线。并对反应后的试佯进行了Ｘ射线衍射分析．结果表明、Ｃｕ２Ｏ—Ａｌ体系反应随介质温度升高可分为 ３个不同阶段：第１阶段、体系温度 Ｔ＜９１０ Ｋ，有少量 Ａｌ２Ｏ３和 Ｃｕ生成：第 ２阶段．体系温度为 ９１０ Ｋ≤ Ｔ＜１１０３ Ｋ，Ｃｕ２Ｏ—Ａｌ体系未发生化学反应：第 ３阶段．体系温度为 １１０３ Ｋ≤ Ｔ≤１３７３ Ｋ，Ｃｕ２Ｏ—Ａｌ体系发生化学反应．其产物为 Ｃｕ，Ａｌ２Ｏ３及 ＣｕＡｌＯ２．     

Al—Si合金等离子涂层Ni—Cr—B—Si的激光重熔

利用５ｋＷ ＣＯ２激光器重熔Ａｌ－Ｓｉ合金表面的Ｎｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｓｉ等离子喷涂层。ＳＥＭ和ＴＥＭ分析结果表明，激光熔层内晶化区和非晶化区共存，在后续熔区的传热作用和周围结晶潜热作用下，有部分非晶晶化为Ｎｉ３Ａｌ纳米晶（２－５ｎｍ），其中一些逐渐长大成为细小的粒状晶。未晶化区硬度极高（ＨＶ＝１２３５），是原等离子喷涂层硬度的４倍。     

带Nb膜中间层的Cu/α-Al2O3的扩散焊接

采用扫描和透射电镜、能谱分析、Ｘ射线衍射和４点弯曲试验研究了Ｎｂ膜中间层对单晶Ｃｕ与单晶α－Ａｌ２Ｏ３的扩散焊接特怀以及接头组织和性能的影响。结果表明,通过电子不蒸镀获得的多晶Ｎｂ膜中间层扩散焊后具有结构组织,其密排面（１１０）平行于Ａｌ２Ｏ３的（０００１）基面,Ｎｂ膜中间层的加入显著提高了Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头的断裂能量,而扩散焊接温度可以与无Ｎｂ膜中间层时保持不变,带Ｎｂ膜中间层的Ｃｕ／Ａ     

弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料 Ⅱ．性能和断裂特征

对机械合金化制备的Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ基复合材料进行了拉伸试验和断口分析，并测定了弹性模量和热膨胀系数．研究表明，在ＳｉＣ_ｐ／Ａｌ复合材料中引入弥散的Ａｌ_４Ｃ_３和Ａｌ_２Ｏ_３质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度，随加入Ｃ含量的增加或Ａｌ粉氧化时间的加长，复合材料的强度提高．在Ａｌ_４Ｃ_３／Ａｌ复合材料的基础上加入ＳｉＣ颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数．复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口，随复合材料基体强度的增加，拉伸断口上断裂的ＳｉＣ颗粒数量增多．     

DISPERSOID AND SiC PARTICULATE STRENGTHENED Al COMPOSITES Ⅱ. PROPERTIES AND FRACTURE BEHAVIOUR

对机械合金化制备的Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ基复合材料进行了拉伸试验和断口分析，并测定了弹性模量和热膨胀系数．研究表明，在ＳｉＣ_ｐ／Ａｌ复合材料中引入弥散的Ａｌ_４Ｃ_３和Ａｌ_２Ｏ_３质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度，随加入Ｃ含量的增加或Ａｌ粉氧化时间的加长，复合材料的强度提高．在Ａｌ_４Ｃ_３／Ａｌ复合材料的基础上加入ＳｉＣ颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数．复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口，随复合材料基体强度的增加，拉伸断口上断裂的ＳｉＣ颗粒数量增多．     

弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料 Ⅱ．性能和断裂特征SCIEI

对机械合金化制备的Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ基复合材料进行了拉伸试验和断口分析，并测定了弹性模量和热膨胀系数．研究表明，在ＳｉＣ_ｐ／Ａｌ复合材料中引入弥散的Ａｌ_４Ｃ_３和Ａｌ_２Ｏ_３质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度，随加入Ｃ含量的增加或Ａｌ粉氧化时间的加长，复合材料的强度提高．在Ａｌ_４Ｃ_３／Ａｌ复合材料的基础上加入ＳｉＣ颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数．复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口，随复合材料基体强度的增加，拉伸断口上断裂的ＳｉＣ颗粒数量增多．     

铝基复合材料－不锈钢摩擦焊接过渡区的显微结构特征

研究了铝基复合材料与奥氏体不锈钢间异种金属摩擦焊焊接过渡区在不同焊接条件下的显微组织变化规律．扫描电镜（ＳＥＭ）观察到强度较高的奥氏体不锈钢在焊接过程中发生明显的塑性变形，焊接界面附近不同部位变形机制和特征不同，变形方式主要是形成形变孪晶、滑移带和位错亚结构；透射电镜（ＴＥＭ）观察到过渡区是由微晶氧化物Ｆｅ（Ａｌ，Ｃｒ）_２Ｏ_４或ＦｅＯ·（Ａｌ，Ｃｒ）_２Ｏ_３氧化物层和ＦｅＡｌ_３金属间化合物层组成     

INHIBITORY ACTION OF Si ON GROWTH OF INTERFACIAL COMPOUND LAYER DURING HOT－DIP ALUMINIZING

对添加２ａｔ．－％Ｓｉ后热浸镀Ａｌ钢带界面化合物层的结构和组成进行了实验研究。结果发现，Ｓｉ在界面化合物层区产生富集，界面化合物具有Ｆｅ_２Ａｌ_５相的结构，其化学式可写成Ｆｅ_２（ＡｌＳｉ）_５．认为Ｓｉ的作用在于填充Ｆｅ_２Ａｌ_５相中的原子空位，阻碍Ａｌ的扩散，使界面化合物层厚度大大下降．     

CF／Al—4.5Cu复合材料界面产物的反应与生成机制

利用挤压铸造法制备了ＣＦ／Ａｌ－４．５Ｃｕ金属基复合材料，研究了该材料基体凝固过程中界面产物的反应与生成机制。实验结果表明：当界面反应温度高于５００℃时，生成Ａｌ４Ｃ３的办以应可自发进行，反应的活化能Ｑ＝２５４ｋＪ／ｍｏｌ．Ａｌ４Ｃ３的结晶与生长规律表现为：首先Ａｌ４Ｃ３依附在碳纤维表面形核；碳原子通过已形成的Ａｌ４Ｃ３和液态铝合金扩散，Ａｌ原子则通过Ａｌ４Ｃ３和液态铝合金扩散，Ａｌ原子则通过Ａｌ     

铝合金激光熔覆处理等离子涂层的显微组织

利用５ｋＷＣＯ２激光器,对ＡｌＳｉ合金表面的等离子涂层（ＮｉＣｒＢＳｉ）进行熔覆处理。ＳＥＭ,ＴＥＭ和Ｘ射线衍射分析结果表明,激光合金层中的组织以铝镍金属间化合物（Ａｌ３Ｎｉ,Ａｌ３Ｎｉ２,ＡｌＮｉ和ＡｌＮｉ３）为主。在激光熔化层的表面,有富铝的Ａｌ３Ｎｉ相存在;而在激光熔化层的内部,则有富镍的ＡｌＮｉ３相存在。一些非晶组织出现在激光熔化层亚表层中,使得该区域有较高的硬度（平均ＨＶ９５２）,是原等离子涂层的３倍和铝合金基底的１２倍。     

喷射成形Al_(93.5)Cu_3Fe_(1.5)Ni1Ce_(0.5)Zr_(0.5)合金的微观组织特征

研究了喷射成形Ａｌ９３ ．５Ｃｕ３Ｆｅ１ ．５ Ｎｉ１Ｃｅ０ ．５Ｚｒ０ ．５ 合金快速凝固组织特征及弥散强化相的形成。结果表明, 喷射成形快速凝固技术显著地细化了合金组织; 预成形毛坯具有３ 种典型的组织特征, 其中主要弥散强化相为具有立方晶体结构、晶格常数ａ ＝ ０ ．８５２ ｎｍ 的Ａｌ１７Ｃｕ４ＦｅＮｉＣｅ 相     

喷射成形Al93.5Cu3Fe1.5Ni1Ce0.5Zr0.5合金的微观组织 …

研究了喷射成形Ａｌ９３。５Ｃｕ３Ｆｅ１．５Ｎｉ１Ｃｅ０．５Ｚｒ０．５合金快速凝固组织特征及弥散强化相的形成。结果表明,喷射成形快速凝固技术显著地细化了合金组织;预成形毛坯具有３处典型的组织特征,其中主要弥散强化相为具有立方晶体结构、晶格常数ａ＝０．８５２ｎｍ的Ａｌ１７Ｃｕ４ＦｅＮｉＣｅ相。     

用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接

研制了两种非晶态物质Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作为对Ｓｉ３Ｎ４扩散焊连接的中间层材料，研究结果表明，用非晶态作为中间层可改善工艺条件；降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中以接头的剪切强度有明显提高。其中硼对提高接头剪切强度贡献很大。用非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ。用晶态和非晶态Ｃｕ５０Ｔｉ５０，Ｃｕ５０Ｔｉ５０Ｂ作中间层对Ｓｉ３Ｎ４进行扩散焊