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1.
在塑性分切应变幅(γpl)为10~(-4)─10~(-2)的范围,研究了双滑移取向([034],[117])和单滑移取向([125])Cu单晶的循环硬化及饱和行为.[034]晶体的初始循环硬化规律与[125]晶体的相似,在γpl小于10~(-3)的范围,硬化速率(θ_(0.2))较低,且不依赖于γpl;当γpl>10~(-3)时,硬化速率随γpl的增加快速上升.[117]晶体在10~(-4)<γpl<5×10~(-3)范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体.二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象.[034]晶体的循环应力-应变曲线(CSSC)有一平台区,饱和应力与单滑移晶体的相近,但平台区较短(上限为γpl~4.3×10~(-3)).[117]晶体的CSSC几乎不存在平台区,饱和应力是γpl的单调升函数,与多晶体的CSSC相似.上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致. 相似文献
2.
双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ.滑移带和形变带SCIEI 总被引:2,自引:0,他引:2
用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向([034],[117])Cu单晶循环饱和后的表面形貌,塑性分切应变幅(γpl)低于10^(-3)时,[034]晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带(PSBs)占据,次滑移只在边缘区域启动,其PSBs细窄(<1μm),体积百分数在1%以下.γpl>10^(-3)时,次滑移开始在试样的中部启动,同时,表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带(DBI,DBII),滑移带在形变带内集中.[117]晶体在γpl=4.4×10^(-4)时,双滑移现象已十分明显.γpl>10^(-3)时,表面也形成与前者相似的形变带.DBI的惯习面与主滑移面平行([034]晶体)或接近([117]晶体),DBII的惯习面则与前者垂直,文章讨论了形变带形成的可能原因. 相似文献
3.
CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOUR OF Cu SINGLE CRYSTALS ORIENTED FORDOUBLE SLIP Ⅱ. Persistent Slip Bands and Deformation Bands 总被引:1,自引:0,他引:1
用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向([034],[117])Cu单晶循环饱和后的表面形貌,塑性分切应变幅(γpl)低于10~(-3)时,[034]晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带(PSBs)占据,次滑移只在边缘区域启动,其PSBs细窄(<1μm),体积百分数在1%以下.γpl>10~(-3)时,次滑移开始在试样的中部启动,同时,表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带(DBI,DBII),滑移带在形变带内集中.[117]晶体在γpl=4.4×10~(-4)时,双滑移现象已十分明显.γpl>10~(-3)时,表面也形成与前者相似的形变带.DBI的惯习面与主滑移面平行([034]晶体)或接近([117]晶体),DBII的惯习面则与前者垂直,文章讨论了形变带形成的可能原因. 相似文献
4.
研究了(123)Cu-16%Al单晶在不同塑性应变幅下的循环形变行为,结果表明,试样在整个环过程中表现出较代的硬化率,且几乎与应变幅大小无关,在γpl=5.3×10^-4范围内,循环最大切应力和循环率最小切应力几乎与应变幅无关。当γpl〉6.4×10^-4时,表现为缓慢硬化,随着应变突发的发生,滑移带逐渐增多,在低应变幅γpl=5.3×10^-5下驻留Lueders带(PLB)不均匀,存在局部无形 相似文献
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一种铜三晶体及双晶体的循环形变行为 总被引:3,自引:0,他引:3
对取自同一块晶体的铜三晶(Tc)和双晶(BC)试样进行了恒塑性应变幅控制对称拉压疲劳实验,轴向塑性应变幅范围1.0×10(-4)≤ ≤ 4×10(-3)。结果表明,在低应变幅下,三晶及双晶试样的初始循环硬化曲线几乎重合。在较高应变幅下,三晶试样的硬化曲线高于双晶试样的硬化曲线且随着应变幅的增加差距增大。三晶体的循环应力应变(CSS)曲线明显高于双晶的CSS曲线。不论对TC还是BC试样,当 1<1.5×10(-3)时,轴向饱和应力随着的增加而缓慢上升,而当>1.5×10(-3)时,轴向饱和应力则随着Epl的增加快速上升。两曲线都无明显的平台区出现.表面形貌观察表明,在低应变幅下,三晶交点(TJ)对各晶粒的主滑移有阻碍作用,在高应变幅下,在三晶交点附近,由于各晶粒的应变不相容性而产生的内应力导致了多滑移系统的启动.上述力学结果同表面形貌观察相一致。另外,在>7.0×10(-4)情况下,三晶交点处产生了微孔洞 相似文献
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对「112」Cu-7Al单晶体的循环形变行为进行了研究。结果表明,其循环饱和应力-应变曲线与Cu单晶相似,在γp1=1.1×10^-3-4.5×10^-3的范围内,存在和饱和平台,平台处的饱和应力为27.3MPa;当γp2〈1.1×10^-3和γp1〉4.5×10^-3时,饱和应力均随应变幅的增大而单调升高。 相似文献
7.
本文在一个较宽的塑性应变幅范围(γpl=1.1×10-4-7.2×10-3)内研究了[011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为.结果表明,[011]晶体的循环形变行为明显不同于[011]和[111]多滑移取向的铜单晶体.[011]晶体具有较低的初始硬化速率,即使在较高的塑性应变幅下,初始硬化速率也无明显变化.[011]晶体的循环应力-应变曲线(CSSC)在所研究的塑性应变幅范围内呈现平台区.CSSC上是否存在平台区,主要由晶体本身的滑移特点和相应的位错反应所决定.疲劳滞后回线形状参数VH在某种程度上可用于确定[011]多滑移铜单晶体的PSB萌生应力 相似文献
8.
本文在塑性分切应变幅(γpl)为1.3×10-4-7.2×10-3范围内研究了双滑移取向铜单晶体的循环形变行为当γpl<2×10-3,晶体的初始硬化速率θ0.2较低,几乎与应变幅大小无关。当γpl>2×10-3,θ0.2随γpl的增加而显著增大. 晶体的循环应力-应变(CSS)曲线在5×10-4<γpl<4×10-3范围内呈现一个明显的平台,平台区的范围与单滑移晶体相比明显缩短,但平台区对应的饱和应力相近.和晶体虽然同处于标准取向三角形的001/边上.但其循环形变行为存在明显的差异,可归结为各个滑移系相对于晶体轴的几何位置不同,从而造成不同的滑移形变特征 相似文献
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对「112」Cu-7Al单晶体在循环形变中的应变突发现象进行了研究,结果发现:在塑性变幅γp1=2.2×10^-4和γp1≥2.2×10^-3的条件下,表现出循环形变稳定性,循环应力随循环数增加无波动;但在γp1=4.4×10^-4-1.1×10^-3的范围内,出现循环应力波动,发生了应变突发。 相似文献
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在切应变幅γpl≈1066×10-4至9.1×10-3s范围内,研究了四种Cu双晶的循环形变行为,实验结果表明,对于含两单滑移取向组元晶体的三种子行晶界双晶,其循环形变行为表现出和单滑移取向Cu单晶类似的特征,循环应力一应变(CSS)曲线上存在一平台区,但平台应力都高于单滑移取向Cu单晶的典型值(28MPa),且各有所差别对于含一单滑移和一双滑移组元晶体的垂直晶界双晶,CSS曲线上没有明显的平台,并且发现曲线与Cu多晶的CSS曲线非常类似表面形貌观察表明,上述循环形变行为与由于晶界约束而导致的双滑移或多沿移现象以及开动沿移系的位错反应强度密切相关 相似文献
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CYCLIC STRAIN HARDENING AND SATURATION OF [■12]DOUBLE-SLIP-ORIENTED COPPER SINGLE CRYSTALS 总被引:1,自引:0,他引:1
本文在塑性分切应变幅(γpl)为1.3×10-4-7.2×10-3范围内研究了双滑移取向铜单晶体的循环形变行为当γpl<2×10-3,晶体的初始硬化速率θ0.2较低,几乎与应变幅大小无关。当γpl>2×10-3,θ0.2随γpl的增加而显著增大. 晶体的循环应力-应变(CSS)曲线在5×10-4<γpl<4×10-3范围内呈现一个明显的平台,平台区的范围与单滑移晶体相比明显缩短,但平台区对应的饱和应力相近.和晶体虽然同处于标准取向三角形的001/边上.但其循环形变行为存在明显的差异,可归结为各个滑移系相对于晶体轴的几何位置不同,从而造成不同的滑移形变特征 相似文献
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研究了应变幅和加载频率对(123)Cu-16%Al单晶在循环形变中的应变突行为的影响。结果表明,在应变幅γp1=5.3×10^-5-2.1×10^-3范围内,循环形变过程中均发生变突发,在γp1=6.4×10^-3时,循环形变中过程中未发生应突变发,讨论了应变幅和加载频率f与应变突发频率n,应变突发量B和应变突变应力降低值D的关系。 相似文献
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