大芯径多模石英光纤端面耦合技术研究

对大芯径多模光纤端面耦合技术进行了研究，实验测量了光纤端面间的横向偏离、轴向偏离及光纤轴夹角对耦合效率的影响，其中光纤端面间的横向偏离对耦合效率影响较大，这些实验结果对大芯径多模光纤端面间的连接或熔接以及提高耦合效率具有一定意义。     

基于MT光纤适配器的光垂直耦合器件制备技术研究北大核心

针对光波导互连背板中的光纤-光波导垂直(90°转向)耦合技术,提出了一种基于MT光纤适配连接器的光垂直耦合器件制备方法。详细阐述了紫外光固化胶在光纤适配连接器上的涂膜方法,通过准分子激光器的阶梯刻蚀法对固化胶薄膜顶部端面进行45°微反射镜制备;分析了所制备样品参数如斜面粗糙度、斜面几何尺寸以及耦合元件垂直耦合性能。     

凹形端面填高折射率树脂的透镜型塑料光纤

报导一种光耦合方案，它采用光纤端面透镜实现塑料光纤与光源和检测器之间的高效耦合。填入光纤凹形端面的透明树脂造表面张力形成双凸透镜，并相对于纤芯自动定位。简单的光线矩阵分析表明，与光纤平面端面相比，透镜形端面耦合角度，允许大范围的工作距离。已成功演示这种透镜端面光纤在输入和输出的实验检测。     

斜端面光纤耦合效率理论与实验研究

应用场耦合方法模拟计算了不同光纤斜端面角度下半导体激光器的耦合效率,并进行了实验测量.结果表明,不同的光纤斜端面角度下,对半导体激光器的耦合效率影响很大,根据不同的芯片参数合理选择不同的斜端面光纤可以得到尽可能高的耦合效率.     

圆头光纤的接收角与耦合进光纤的光束宽度之关系

在光纤与光源耦合时,为了得到较高的耦合效率,往往把光纤的端面烧结成球透镜。其原理是通过扩大光纤接收角2θ_c,使进入光纤的光强增加。接收角θ提高后可达     

高功率光纤激光器抽运耦合技术研究进展

综述了双包层光纤激光器端面、侧面和集中抽运耦合技术,分析表明侧面抽运耦合技术比端面抽运耦合技术更有利于获得高功率输出,其中分布包层抽运耦合技术是很理想的一种侧面抽运耦合方式.阐述了高功率光纤激光器的特点并介绍了光子晶体光纤和螺旋芯光纤的抽运耦合方式.     

高功率光纤激光器抽运耦合技术研究进展

综述了双包层光纤激光器端面，侧面和集中抽运耦合技术，分析表明侧面抽运耦合技术比端面抽运耦合技术更有利于获得高功率输出，其中分布包层抽运耦合技术是很理想的一种侧面抽运耦合方式。阐述了高功率光纤激光器的特点并介绍了光子晶体光纤和螺旋芯光纤的抽运耦合方式。     

两种LDA光纤耦合系统的比较研究

由于LDA本身的结构特点使其出射光束存在着大发散角、大像散等缺陷,采用LDA与光纤耦合的方式不但可以整形光束,还可以扩大LDA的应用领域.设计了LDA与微球端面光纤列阵和单根微球端面光纤耦合两种光束整形方式,分别进行了实验测试并分析了它们的输出特性.实验表明:利用LDA与微球端面光纤列阵耦合,可以实现31W的高功率连续激光输出,LDA与单根微球端面光纤耦合后出射的激光功率能够达到25W,光纤数值孔径为0.22.     

高功率光纤放大器中光纤端面处理分析

光纤端而进行斜而抛光一直是高功率光纤放大器中抑制ASE和自激振荡的关键技术.根据放大器结构建立了光纤端面信号光注入、信号激光输出以及泵浦光耦合的物理模型,数值模拟了不同光纤斜端面角度下信号光、泵浦光的耦合效率,纤芯端而的回波损耗.结果表明信号光注入端而斜面处理会导致耦合效率降低,输出端面斜角处理可有效减小端面反射率,而微小斜角对泵浦激光进入光纤内包层的耦合效率影响不大;根据不同的光纤参数选择合理的斜角处理可以有效提高放大器性能.     

一种新型高峰值功率激光注入光纤耦合技术

分析了导光锥的导光原理和激光注入光纤耦合原理,通过射线理论分析并提出了导光锥的设计方法。通过对实验用导光锥进行导光率测试和耦合传输特性实验研究得到:导光锥的导光率为99%,导光锥与光纤耦合效率大于73%;导光锥端面的激光诱导损伤阈值能量密度为56 J/cm2,阈值功率密度为2.25 GW/cm2;在光纤发生端面损伤前其输出端输出激光能量达到50 mJ。采用导光锥实现高峰值功率脉冲激光注入光纤耦合可以有效地提高光纤传输激光容量。     

高功率光纤激光器抽运耦合技术的现状和发展

抽运耦合技术是实现高功率光纤激光输出的关键技术之一。对国内外双包层光纤激光器所采用的各种端面抽运耦合技术和侧面抽运耦合技术进行了详细的介绍,并比较了各自的优缺点。分析表明,熔融拉锥光纤束端面抽运和GTWave侧面抽运方式更有利于实现高功率光纤激光输出。     

脉冲YAG:Nd激光防龋实验机纤维光学传输系统的设计

本文描述了光纤的光学传输系统的结构。导出了用端面球透镜离焦耦合时一些参数的计算公式,并用这种耦合方法消除了脉冲YAG:Nd激光注入光纤时在光纤平端面产生的损伤现象。     

光纤光栅外腔半导体激光器改进模型分析

改进了基于耦合腔激光器模型的光纤光栅外腔激光器静态分析模型．在考虑了激光器和光纤光栅之间的耦合效率后．将光从激光器耦合进光纤光栅的耦合系数η1和从光纤光栅反馈回激光器的耦合系数η2推导进描述耦合腔的散射矩阵元中．修正了耦合腔模型的表达式。发现两个耦合系数η1ljη2之积的大小对增益曲线产生具体影响。分析表明短外腔及短的光纤光栅长度决定了损耗曲线最低处单纵模振荡．激光管芯与光纤端面的反射率也对阈值电流、边模抑制比产生明显影响．尤其对于激光器端面反射系数比较大的情况．可以通过仔细设计空气间隙的长度实现外腔模和法布单一珀罗(F-P)模式的匹配。     

半导体激光器与光纤的耦合方法

美国麻省CeramOptc Industries公司的S.G.Krivoshlykov等人发明一种二极管激光器与光纤的耦合方法。此项专利的核心是光纤与二极管激光器耦合端面加工成折射率在轴向变化的圆锥形,光纤总折射率的轴向变化随光纤端对着的表面距离而变化,光纤端面的形状应使二极管激光器发出的光束进入光纤的耦合效率最高。(美国专利号:     

一种用于硅基光电子芯片端面封装的深硅刻蚀工艺

硅基光电子芯片的端面耦合器具有大带宽、低损耗、偏振不敏感等优点,使人们希望在端面封装方面获得突破。提出了一种用于硅基光电子芯片端面封装的深硅刻蚀工艺,利用等离子体刻蚀形成的斜面与光纤阵列的封装面进行匹配封装,降低封装中的耦合反射;利用斜面刻蚀工艺和深硅刻蚀工艺相结合的方法制备深硅刻蚀槽,提高了晶圆划片的冗余度,通过控制深硅刻蚀槽内的划片位置来消除台阶凸起对光纤封装造成的不利影响,使在后续封装过程中无需对芯片端面台阶凸起实施磨抛工艺。实验结果显示,基于该工艺,端面耦合器损耗劣化小于0.1 dB。该封装结构可以在晶圆流片阶段实现制备,具有可大规模生产、降低硅基光电子芯片端面封装成本的优点,以及广阔的工程应用前景。     

专利

日本东京NEC公司的K.Kurata提出一种半导体激光器与光纤耦合的方法。用颗粒直径为8—20μm的磨料抛光光纤的端面。用光学方法使半导体激光器发出的光通过光纤端面近贴半导体激光器输出端与光纤芯耦合。光纤端面的平均粗糙度为0.04μm—0.06μm。(美国专利号:5668902)(No.67)     

光纤端面耦合特性研究

本文主要从光纤的各种端面效应出发,分析了不同形状端面光纤之间的耦合特性,并给出了相应的实验结果。     

光纤端面宽带减反射膜制备

为了提高高功率半导体激光器光纤耦合系统中光纤的透过率以及耦合效率,通过高精密研磨抛光技术处理光纤端面,选取高激光损伤阈值薄膜材料,优化膜系结构,采用直接光控技术和离子辅助沉积法,成功地在光纤芯直径为100μm的多模光纤(MMF)端面上镀制了宽带减反射膜。测试结果表明,在900~1 100nm波段光纤双端面光损耗降低6%,总透射率达到99.2%,有效提高了光纤耦合系统中光纤耦合效率。     

光纤端面耦合特性研究

本文主要从光纤的各种端面效应出发,分析了不同形状端面光纤之间的耦合特性,并给出了相应的实验结果.     

激光诱导光纤损伤可持续利用技术

研究了光纤损伤对光纤传能特性的影响.由小到大注入激光能量时,光纤端面偶尔会产生微弱火花并出现微小坑状损伤,但并不影响光纤的注入耦合效率.当光纤端面发生等离子闪光后出现了比较严重的灾难性损伤,光纤输出端激光能量明显下降.光纤端面损伤降低了激光注入耦合效率,从而导致光纤传输效率下降.建立光纤端面损伤理论模型,由于光纤端面损伤引起的注入激光能量损失与损伤面积的对应关系,当注入激光光斑能量为高斯分布时,注入激光能量损失率与损伤面积成负指数关系.实验结果还表明光纤端面损伤存在增长效应.通过实验研究和理论分析证明了提出的光纤损伤后仍可持续利用设想的可行性,它为高功率光纤传输系统设计,特别是单脉冲激光点火或起爆系统的设计提供了新的思路.