导热电子灌封硅橡胶的研究进展

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。     

硅橡胶包覆层的探索研究

有机硅橡胶已作双基推进剂的隔热包覆材料。本文仅就室温硫化型硅橡胶的共混胶料、固化系统、粘接过渡层以及增强、烧蚀性配合剂进行了探索研究。选用分子量高低不等並含不同反应基团的共混胶,采用以缩合为主体的双固化体系,选配偶联型的过渡层;考核了耐热阻燃增强两组配合剂的配方性能及发动机试验。并对包覆剂的隔热、烧蚀机理,从物理、化学两方面进行了分析讨论。     

硅橡胶包覆层的探索研究

有机硅橡胶已作双基推进剂的隔热包覆材料。本文仅就室温硫化型硅橡胶的共混胶料、固化系统、粘接过渡层以及增强、烧蚀性配合剂进行了探索研究。选用分子量高低不等并含不同反应基团的共混胶,采用以缩合为主体的双固化体系,选配偶联型的过渡层;考核了耐热阻燃增强两组配合剂的配方性能及发动机试验。并对包覆剂的隔热、烧蚀机理,从物理、化学两方面进行了分析讨论。     

新型环氧树脂灌封材料的研究

研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到25kJ/m~2以上,电性能也得到一定的改善,是较理想的F级灌封材料。     

电器用环氧树脂灌封胶粘剂研究

：研究了丙烯酸对环氧树脂的改性,丙烯酸和环氧树脂反应,降低了固化物的交联密度。试验证明,有较好的增韧效果,电性能也得到一定改善,采用改性胺固化,是一种较好的灌封胶粘剂。     

加成型导热电子灌封硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶.研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响.结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡...     

环氧树脂灌封器件电镀前处理工艺改进

针对环氧灌封器件表面镀层结合力差的问题,在镀前对环氧树脂灌封体进行喷砂,并将铬酸酐?硫酸体系化学粗化改为等离子粗化.采用改进的前处理工艺后,环氧树脂灌封体表面的镀层厚度、结合力及可靠性均满足宇航型号产品的使用要求.     

填料对硅橡胶包覆层耐烧蚀性能的影响

利用田口方法中的望小特性研究了４种填料对硅橡胶包覆层耐烧蚀性能的影响。结果表明：白炭黑对线烧蚀率影响高度显著,随着白炭黑添加量的增加,硅橡胶耐烧蚀性能变差;三氧化二铁加入量增加能提高硅橡胶耐烧蚀性能。     

填料对硅橡胶包覆层耐烧蚀性能的研究

利用田口方法中的望小特性研究了４种填料对硅橡胶包覆层耐蚀性能的影响。结果表明：白炭黑对线烧蚀率影响高度显著,随着白炭黑添加量的增加,硅橡胶耐蚀性能变差;三氧化二铁加入量增加能提高硅橡胶耐烧蚀性能。     

插层聚合制备环氧树脂/蒙脱土灌封材料的研究

采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机化处理，使蒙脱土由亲水性变成亲油性，并且使其层间距由原来的1．2m扩大到2．2nm。采用X射线衍射仪研究了有机蒙脱土在环氧树脂中的剥离行为。制备了环氧树脂／蒙脱土灌封材料并测试了其性能。试验结果表明，环氧树脂与有机蒙脱土的相容性好，蒙脱土在环氧树脂中完全剥离；环氧树脂／蒙脱土灌封材料的电学性能、力学性能、热性能以及吸水率与纯环氧树脂固化物相比均有不同程度的提高和改善。     

电子模块灌封用柔性环氧树脂固化研究

<正>以甲基四氢苯酐(LHY-906)为固化剂、叔胺(DMP-30)为促进剂和柔性环氧树脂(HL)为改性剂,对双酚A型EP(LER0350)进行改性,探讨了DMP-30含量、不同环氧树脂(EP)配比等对固化体系性能的影响。结果表明:当m(混合EP)∶m(LHY-906)∶m(DMP-30)=100∶75∶(3~5)、m(HL)∶m(LER0350)=50∶50或60∶40时,固化物的柔韧性良好、固化时间相对较短。     

E-39D环氧树脂灌封材料性能研究

探讨了甲基四氢邻苯二甲酸酐(METHPA)固化剂用量对双酚A型环氧树脂E-39D力学性能、耐热性能及电气性能的影响.利用傅里叶红外光谱法(FTIR)对不同配比的E-39D／METHPA体系进行了分析表征,从固化反应机理上探讨了固化体系的性能与固化剂用量的关系。     

电子模块灌封用柔性阻燃型改性环氧树脂研究

选用柔性环氧树脂、活性增韧剂、磷系列阻燃剂FR-P和复合阻燃剂FR-A对环氧树脂CYD128进行改性,提高环氧树脂的柔韧和阻燃等性能,取得良好的改性效果,成功制备出柔性阻燃环氧电子灌封材料, 有利于解决环氧树脂在电子工程应用过程中的问题。     

中空玻璃微球在硅橡胶包覆层中的应用

研究了中空玻璃微球对硅橡胶包覆层材料的密度、工艺性能、力学性能和耐烧蚀性能的影响。结果表明,中空玻璃微球能显著降低材料的密度,但对胶料的工艺性能影响较大。表面处理不仅可以减小中空玻璃微球对胶料黏度的影响,而且能够提高对硫化胶的补强能力。单独使用时,中空玻璃微球可使包覆层材料的烧蚀率不断提高;但加入10 g气相白炭黑后,随中空玻璃微球的增加,材料的烧蚀率先升后降,变化显著。     

国外用于灌封薄膜电容器的阻燃性环氧树脂组合物

本发明涉及一种新型的环氧树脂组合物，或更具体的是涉及一种可热固化的、阻燃性环氧树脂组合物，它适用于灌封（casepotting）薄膜电容器。     

聚氨酯灌封加工工艺的应用研究

聚氨酯灌封加工工艺广泛应用于各生产领域,不同材料配比对发泡体物理性质及电气特性的影响较大,进而影响其产品性能及应用范围,通过理化分析及实验验证的方式对灌封技术以及灌封过程中常用参数的选择做出分析总结,提出了信号产品进行聚氨酯灌封工艺的选用原则。     

有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究

详细介绍了硅凝胶材料和其灌封高压电器元件的生产工艺。指出了关键工艺应注意的问题,总结出硅凝胶灌封的优缺点。     

硅橡胶包覆层与双基系推进剂粘接性能的研究

探讨了硅橡胶包覆层底涂液的品种、浓度及涂刷晾置时间以及施工的环境温度、湿度及包覆层固化速度对粘接效果的影响。最终研究出优良的底涂液配方及粘接工艺技术 ,很好地解决了硅橡胶包覆层与双基系推进剂粘接问题     

纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究

以经偶联剂处理的纳米SiO2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂(EP)灌封材料。研究了不同纳米SiO2含量对灌封材料力学性能的影响。结果表明:当纳米SiO2/EP灌封材料中w(纳米SiO2)=4%时,灌封材料的冲击强度和弯曲强度达到最大值,并且分别比纯EP固化物提高了117%和109%;经硅烷偶联剂处理的纳米SiO2,在EP中的分散性得到有效改善,从而对纳米SiO2/EP灌封材料具有较好的增强、增韧效果。     

硅橡胶改性环氧树脂的研究

<正>环氧树脂具有强度高、耐热性、粘接性好等许多优点,广泛用作成型材料、涂料、粘接剂等,但存在耐冲击性以及剥离强度差的缺点.为改善这些性能,人们曾采用在环氧树脂中混合热塑性聚合物的方法,但往往伴随着耐热性以及剪切粘接力的降低,耐冲击性以及剥离强度也不十分理想.为此,国外近年来开发了在环氧树脂中分散充填弹性体的方法,其结构和机理与ABS和HIPS相同,即可保持环氧树脂的特性,又可大幅度改善其脆性.目前已进入实用化阶段的有使两末端羧基化或氨基化的液体腈橡胶(CTBN、ATBN)与环氧树脂混合反应的方法,但这类橡胶耐热性差,在利用环氧树脂本身特性方面也不是十分理想.硅橡胶从低温至高温的广阔温度范围内都能够保持物体的稳定性,但与环氧树脂之间存在着所谓水与油的关系,将其分散充填一般较困难.然而,即使相互之间没有亲和性的两个物体之间,如果使用适当的界面活性剂(相容剂),降低界面自由能的话,就有可能使二种互不相容的物质微分散化.