D2PAK封装功率电子器件低空洞率焊接的研究

研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线等相关因素对D2pAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响，并对优化参数进行了验证。     

表征射频MEMS器件S参数的夹具测试方法

传统QFP封装的射频MEMS器件的测试方法是将器件焊接至PCB板上,其焊接难度大、易破坏器件结构.针对此问题,提出了将夹具应用在射频MEMS开关测试的方法,该方法利用夹具的限位功能,基于导电膜的各向异性导电机理,即可实现QFP封装射频开关的无焊接快速测试.利用仿真软件对导电膜和PCB上的微带测试链路进行仿真,验证其可行...     

意法半导体推出新款功率MOSFET

正意法半导体针对汽车市场推出了新系列高压N沟道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证,采用意法半导体最先进、内置快速恢复二极管的MDmesh TM DM2超结制造工艺,击穿电压范围为400V至650V,可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装。400V和500V两款新产品是市场上同级产品中首个获得AEC-Q101认证的功率MOSFET,而600V和650V产品性能则高于现有竞争产品。全系列产品专为汽车应用设计,内部集成快速恢复     

SEMITOP~——紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术

<正>SEMITOP现在可以提供两个可选的PCB接口连接:焊接端子或press-fit技术。Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案,得益于100%的引脚兼容,可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。因此,客户可以选择合适的端子以优化其生产流程,实现产品快速上市。引脚位于PCB的边缘让布线变得简单,使得可以在非常紧凑的空间中获得更多的内部空间来放置最复杂的拓扑结构。SEMITOP是一个无铜底板的绝缘功率模块,只需一     

SEMITOP~:紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术

<正>赛米控旗下的SEMITOP系列产品现在可以提供两个可选的PCB接口连接:焊接端子或press-fit技术。Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案,得益于100%的引脚兼容,可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。因此,客户可以选择合适的端子以优化其生产流程,实现产品快速上市。SEMITOP是一个无铜底板的绝缘功率模块,只需一个螺丝去固定到散热器。压接技术概念和单一安装螺钉保证     

基于碳化硅功率器件的高频感应焊机设计

高频感应焊机可用于钢管直缝焊接,主要特点为开关频率高和设备功率大,功率器件为硅MOSFET和硅快恢复二极管。由于硅基功率器件的特性限制,高频感应焊机的效率、容量和成本受到了一定制约。随着碳化硅功率器件技术的不断成熟,其性能特点尤其适用于大功率高频感应焊机设备。通过对硅和碳化硅功率器件参数进行对比分析,使用碳化硅功率器件对现有串联型高频感应焊机主电路进行优化,并设计了适用于多器件并联的SiC MOSFET驱动电路和功率单元。最后,搭建了1台100 kW/500 kHz的SiC MOSFET串联型高频感应焊机样机,进行实验测试。实验结果表明,所设计的高频感应焊机性能和焊接效率均高于现有设备。     

电子焊接无铅化对策

本文主要描述了在电子焊接工艺技术从有铅转移到无铅的过程中,需要关注的内容。根据无铅焊接的固有特性,探讨了应该如何从焊接材料、设备、元器件、工艺技术、PCB设计上进行调整,从而满足无铅化生产质量的要求。     

电子焊接无铅化对策

本文主要描述了在电子焊接工艺技术从有铅转移到无铅的过程中,需要关注的内容。根据无铅焊接的固有特性,探讨了应该如何从焊接材料、设备、元器件、工艺技术、PCB设计上进行调整,从而满足无铅化生产质量的要求。     

未来PCB市场的趋向

PCB市场前景的预测PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品,为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上,达到电气互联;特别是自20世纪90年代中期起,有机树脂封装基板问世。这样PCB与IC器件就更成为紧密相连的处于一个系统之内;PCB与IC业的生产、市场的运行成正比的关系。当I     

功率变换器传导EMI的精确建模

阐述了功率变换器中功率开关器件、无源元件以及PCB板在传导EMI范围内建模的方法。在此基础上，建立了一个Boost电路传导EMI的模型，给出了仿真和实验结果，证明了模型的有效性和精确性。     

PCB焊盘布局对精密合金电阻的电压检测精度的影响

电流检测电阻有多种种类可供选择,在大电流的使用环境,如汽车、功率器件等,须使用大功率的精密合金电阻。这种电阻的电阻值通常较小,通常在50mΩ以下电阻值,电阻焊接在PCB的焊盘上时,电压的采样位置对在电流检测元件采样的精度影响较大,其结果可以大幅增加测量误差。目前通用的布局都使用4端子电阻以减少这种误差,但是不同的4端子PCB布局对电阻值的影响也不一样。本文采用一种标准的低成本4端子布局结构实现高精度开尔文检测。     

新闻动态

IR新型D类音频芯片组可减少元件数量并节省50%占板面积国际整流器公司(IR)推出新型D类音频芯片组。该产品由IRS20955 200V数字音频驱动器IC和IRF4024Hx系列数字音频MOSFET组成。与典型设计相比,新器件可以为高达500W的D类音频放大器节省50%的PCB板空     

焊接型IGBT器件封装状态监测方法分析*

焊接型IGBT广泛应用于轨道交通、新能源发电等领域,是电力电子装备的核心功率器件,其可靠性对系统安全运行至关重要。封装失效是焊接型IGBT器件主要失效模式之一,而封装状态监测技术是实现器件故障诊断、状态预测及智能运维的关键。针对焊接型IGBT器件封装状态监测问题,首先,分析焊接型IGBT器件封装结构,研究焊接型IGBT器件封装可靠性薄弱部位;其次,针对键合线失效与焊料层失效两种主要封装失效模式,分析不同失效模式对应的状态监测方法;最后,分析现有监测方法存在的问题,研究可用于焊接型IGBT器件封装状态监测的新方法。相关成果为焊接型IGBT器件封装状态监测提供新的研究思路。     

焊接层空洞率对LED背光源组件热阻的影响

焊接层空洞是引起电子器件和光电子器件失效的一种重要因素,同时也是应用系统可靠性研究的重要内容之一。它增大了焊接层的热阻使得功率半导体芯片由于散热不良而失效,本文通过实验研究了空洞率对LED背光源组件热阻的影响,结果显示随着焊接层空洞率的增大,样品结温与组件热阻都明显增加,且基本呈线性增长趋势,当空洞率约为17%时,热阻增长6.03%,结温提高1.74%;当空洞率约为73%时,热阻增长24.7%,结温提高9%。     

焊接型电力电子器件失效机理及量化评估方法

电力电子器件作为现代大功率电能变换装置的核心部件,随着功率等级提升,对其可靠性要求也越来越高,尤其是针对装置的功率体积密度有较高要求的应用场合,仍然缺乏有效的失效量化评估方法,传统的粗犷式设计已经无法满足要求。因此,为了提高装置的功率体积密度和可靠性,需要对器件的工作机理和可靠性边界进行准确表征。针对焊接型电力电子器件,首先从器件的失效机理入手,总结归纳了目前焊接型电力电子器件失效研究现状;然后从器件失效的内部和外部因素两方面分析了电力电子器件的失效机理;最后,从过压失效、过流失效以及疲劳失效三方面,提出了器件的失效量化评估方法,尤其是基于器件物理模型的评估方法,并以二极管和绝缘栅双极晶体管（IGBT）为例进行了验证。为实现电力电子器件的尽限应用提供了支撑。     

大功率电源控制器EMC设计

描述了大功率电源控制器EMC设计的一般原则,并从器件选择、PCB设计、工艺设计、机壳屏蔽、功率器件EMC等多方面进行了EMC详细设计。采取接地、布局、布线、屏蔽、滤波等多项措施进行综合治理,提高电源控制器的EMC性能,达到预期效果。     

基于有限元法的高频开关电源PCB热仿真研究

为提高电源工作的可靠性,论文提出通过安装热管散热器的办法来降低高频开关电源PCB的节点温度。基于有限元方法建立了热管模型以及高频开关电源PCB模型,对热管管径以及安装两种散热器的高频开关电源PCB进行热仿真分析。热分析结果表明：在一定功率范围内,管径越大,散热器散热效果越好：安装热管散热器的高频开关电源PCB上器件温度明显低于安装传统散热器,最大温差达到33℃.实际中在不考虑强迫风冷散热设计时可以对PCB进行优化,以及采用热管散热器对高频开关电源进行有效散热。     

SEMITOP~ Press-Fit最简单的焊接安装替代解决方案

近期,赛米控公司推出最简单的焊接安装替代解决方案——SEMITOP~ Press-Fit,SEMITOP~ Press-Fit扩展了SEMITOP~的产品系列。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上,通过取消焊接过程,减少了装配时间和成本。该产品与焊接版本100%引脚兼容,提供了一个用户友好的press-fit接口。     

关于控制器设计提高生产效率的研究与应用

制器PCB设计和器件选型直接决定了控制器设计成本、生产成本、生产可制造性。收集整理业内控制器PCB设计和器件选型情况,综合多方面数据进行对比,提炼出设计成本低、生产效率高的PCB设计方案,供电子产品研发业的人事参考。     

新型功率器件在家电产品中的应用

功率器件在家电产品中的应用主要有:①电磁灶具中的分立IGBT元件以及智能功率模块(工作频率10kHz)②空调器、电冰箱、洗衣机中电机驱动所需的IBGT模块和智能功率模块(工作频率1kHz～10kHz)③应用于电风扇、洗衣机中电机驱动的三端双向可控硅和交流开关产品,工作频率为50～60 Hz.这些功率器件的应用,大大简化了产品电路结构,节省了外围器件数量,并提高了产品性能及可靠性、安全性.本期特遴选一些近年来各大半导体厂商所推出的家电产品用功率器件,并给出了应用领域及参考价格,以便广大设计师选型参考.……