印制电路用基板材料业百年发展回顾

本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。     

对无卤素印制电路板生产工艺的研究

无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。[编者按]     

日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展

本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向。     

PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

铝基印制电路板制造工艺研究

此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

热分析技术在印刷电路基板的研发和质量控制中的应用

所谓热分析技术，是表征材料的性质与温度关系的一组技术，包括差示扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)、热机械分析(TMA)等。它在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用，对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。     

日本PCB基板材料业的新动向

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。     

封装基板及其基材的新发展（下）

二 封装基板材料的新发展 有机封装基板材料的开发,当前已成为世界工业先进国家覆铜箔板业界技术发展的十分重要的新课题。它在微电子工业领域,特别是高密度安装中,成为以BGA、CSP为典型代表的半导体新型封装器件(组件)发展的重要组成部分。并在它的技术推进中占有举足轻重的地位。 笔者在本刊2000年第五期中撰文,已经较全面地论述、介绍了日本在有机封装基板材料方面的发展现状。但此项制造技术的发展速度实在太快,在撰写了该文之后,又有一些新的封装基板的研究成果纷纷出现,并有许多新产     

欧洲印制电路板业的发展现状

至今为止,我们对近年欧洲PCB业界现状的了解,还是较浅薄的。并且近年详细介绍此方面的文章也甚少。在我国现已“入世”的形势下,许多同行迫切要求对它有更深入的了解和认识。 正巧,日本的《半导体产业新闻》报纸在2000年9月间,连载了介绍欧洲PCB业界的文章。该文是根据近年在欧洲工作的日本东芝化学公司著名专家青木正光在回国期间的一次日     

Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用

1 简介 目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小。I/O数不断增加。硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高。从     

PCB的新型有机金属纳米表面涂覆

文章概述了有机金属纳米表面涂覆机理和性能。在热老化和可焊性方面,有机金属纳米表面涂覆优于所有的表面涂覆类型。     

埋入元件基板的开发和应用

概述了具有高容量密度和高容量精度的埋入元件PCB的开发,它适用于要求抗噪声性的高速电子设备。     

印制板及其基材的安全认证

介绍PCB基材安全认证申请流程、安全认证项目与安全性能及PCB的安全认证。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO2激光钻孔加工的基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO_2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。     

略谈PCB油墨应用及发展

概述了PCB油墨过去、现在的应用,展望了今后的发展.     

基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一

1 序言1.1 残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的。它在基板成型加工、PCB加工及其使用的环境下(特别是在温度变化下),会产生变形注要是翘曲或扭曲变形)。这种变形的重要原因