电子晶体学图像处理及其在材料科学中的应用

本文指出，借助高分辨电子显微镜观察到的显微像并不总直观地反映晶 体结构，对于在特定离焦条件下拍摄到的结构像，其分辨率还要受显微镜分辨本领的限制，只有超高压高分辨电子显微镜才能直接给出原子分辨率的结构像。文章介绍了衍射晶体学与高分辨电子显微学相结合起来的优越性，和据此发展的电子晶体学图像处理技术，用此技术可以实现“从头”测定晶体结构，并能把中等电压电子显微镜得到的结构像分辨率约提高1倍，达到原子分辨率。文中举例介绍了此技术在测定晶体结构和缺陷中的应用。     

六钛酸钾纳米线的结构分析

采用X射线粉末衍射Rietveld精修方法和高分辨电子显微方法分析了六钛酸钾纳米线的品体结构。X射线精修结果表明纳米线的晶体结构与六钛酸钾晶须结构相同。高分辨电子显微像模拟计算所得的像与高分辨像匹配良好，且与X射线结构精修所得结构模型相符。纳米线的生长方向平行于K2Ti6O13结构的[010]方向。     

Zr4Co4Si7晶体结构的高分辨电子显微分析

利用电子显微分析方法研究了Ｚｒ４Ｃｏ４Ｓｉ７化合物的晶体结构。选区电子衍射结果表明Ｚｒ４Ｃｏ４Ｓｉ７为体心四方点阵，空间群为１４／ｍｍｍ．沿「００１」轴拍摄的高分辨像中较大的亮点代表了以Ｓｉ为原子为心的反对称四棱柱，小亮点则代表了以Ｃｏ原子为心的Ｓｉ八面体链。利用多层法进行计算机图像模拟计算所得的像与高分辨像匹配良好。本文结果与前人用Ｘ射线单晶衍射方法建立的ＺｒＣｏ４Ｓｉ７晶体结构模型相符。     

Ti(C,N)基金属陶瓷材料显微结构与性能研究进展

对国内外近年来有关Ti(C,N)基金属陶瓷材料的显微结构与性能的研究成果进行了总结。首先,介绍了Ti(C,N)基金属陶瓷材料的发展史;Ti(C,N)基金属陶瓷的显微结构、力学性能,以及显微结构与其性能的关系等。其次,列举并比较了不同的烧结方法所制备的Ti(C,N)基金属陶瓷材料的力学性能;结果表明:微波烧结和放电等离子烧结技术在较低的温度就可以成功烧结高硬度、高抗弯强度与断裂韧性高的产品,但实际生产中,这类技术还没有广泛被应用,应用最广的是真空烧结方法。最后介绍了Ti(C,N)基金属陶瓷材料的今后的研究趋势。     

GaN场发射高分辨电子显微像的图像处理-显示GaN中原子分辨率晶体缺陷的可能性

本文介绍了场发射高分辨电子显微像的图像处理原理，用300kV场发射电子显微镜的参数模拟了GaN完整晶体和缺陷晶体结构模型的显微像。经过处理的显微像上能够分辨间距为0．112nm的Ga和N原子，并能显示N原子空位。     

碳（石墨）纤维增强镁基复合材料的界面研究

采用透射电子显微技术及高分辨技术，对Ｃ／Ｍｇ复合材料界面的显微结构进行了研究，发现在纤维与基体的界面上存在着Ａｌ元素的偏聚；碳纤维的石墨化程度不同，界面形态不同，石墨化程度较低时，界面处有一层约１μｍ厚的细晶粒层存在，石墨化程度较高时，界面处平直光滑；界面处有析出物γ－Ｍｇ１７Ａｌ１２存在；近界面区存在着大量晶体缺陷，主要为位错和孪晶，并有残余应变层存在；当碳纤维表面有ＳｉＣ涂层时，在涂层与基体间     

EDM石墨电极材料及选择方法

叙述了电极材料的种类，重点介绍了石墨电极性能特点与分类，并介绍了EDM加工中，电极材料的选用方法及应用实例。     

水在有机涂层中的传输：I Fick扩散过程

涂层金属的耐腐蚀性能取决于其对腐蚀介质的阻挡能力，在水溶液及含水大气中则主要取决于水分子及其它侵蚀性粒子（O2、Cl^-等）的渗透能力，介绍 Fick扩散条件下H2O在涂层中的扩散行为及其与涂层阻抗间的关系，并探讨阻抗方法在涂层评价中的适用条件。     

镁合金注射成型工艺的应用现状及发展前景

叙述了镁合金用于汽车、电子通讯中的性能优势，介绍了注射成型工艺的实质和镁合金材料及其性能特点，列举了镁合金零件的应用现状，指出了镁合金材料的将来发展前景。     

界面精细结构与界面反应产物结构

界面的原子结构特征对材料的性能有很重要的影响.本文介绍用选区电子衍射及高分辨电子显微术研究半导体超晶格、金属多层膜、陶瓷和复合材料相界面的精细结构及界面反应产物结构的结果.对两相之间的取向关系,界面的台阶、小面和粗糙度,界面的原子键合,界面的共格性,错配位错的性质及界面附近弹性应变松弛度,界面附近缺陷结构,电子束辐照或制备工艺条件引起的界面固态化学反应动力学和反应机制以及界面反应产物结构进行了分析和讨论。     

球磨Si,C混合粉末合成纳米SiC的高分辨电镜观察

在室温条件下，球磨Ｓｉ，Ｃ混合粉末合成纳米尺寸ＳｉＣ，采用高分辨电子显微术在原子尺度上详尽地表征了该尖过程，高分辨像表明，在球磨过程中首先形成非晶Ｃ（ａ－Ｃ）、非晶Ｓ（ａ－Ｓｉ）以及纳米晶Ｓｉ（ｃ－Ｓｉ），为合成ＳｉＣ提供了适宜条件。ＳｉＣ的合成主要是通过Ｃ原子向ａ－Ｓｉ及ｃ－Ｓｉ的扩散，对于前者，形成非晶ａ－Ｓｉ（Ｃ），然后机械力诱使非晶ａ－Ｓｉ（Ｃ）的晶化，形成销大尺寸的ＳｉＣ晶粒。     

轻合金在水电解质中的微弧氧化

介绍了轻合金在水电解质中的微弧氧化；论述了各种表面涂层的制备方法；叙述了在水电解质中于火花形成电位条件下涂层的形成过程，以及钛氧化涂层厚度与形成电位之间的关系。     

电子显微术在原位金属基复合材料界面研究中的应用

原位金属基复合材料的增强颗粒是在基体中原位生成,因而增强颗粒和基体间不存在界面反应,两者间为直接的原子结合.界面对原位金属基复合材料的性能有着重要的影响.本文综述了扫描电子显微镜、普通透射电子显微镜、高分辨电子显微镜和电子能量损伤谱仪等现代电子显微技术在原位金属基复合材料界面研究中的应用及部分研究结果.利用现代电子显微技术和先进的实验方法在原子尺度上对界面的精细结构、结合方式、界面缺陷、界面稳定性及其影响因素等进行研究,从而在较深的层次上认识原位金属基复合材料的界面,对在该领域做进一步研究探讨起到促进作用.     

Co／Pt多层膜磁光记录介质材料研究进展

叙述Ｃｏ／Ｐｔ多层膜的磁光性能，以及其尺寸、制备技术、工艺条件、结构等因素对磁光性能的影响，并介绍上述材料的研究进展。     

高分辨透射X射线三维成像在材料科学中的应用

随着X射线光源、光学器件及图像分析技术的不断发展,微米甚至数十纳米空间分辨X射线三维数字化成像成为可能.在此基础上,提供了高分辨无损探测材料内部结构的技术和方法,预计高分辨X射线三维成像新技术将会进一步促进材料科学技术的发展.本文将简述X射线三维成像的产生背景和发展过程,介绍吸收衬度成像、相位衬度成像和全息成像的原理与特点,着重分析高分辨透射X射线三维成像在材料孔洞、裂纹与腐蚀、复合材料以及原位测试等方向的应用及其特点,比较同步辐射与实验室X射线高分辨透射三维成像技术的不同,以探讨高分辨透射X射线三维成像在材料科学研究中进一步应用的可能性.     

高低压复合转子材料及制造

制造大型高低压复合转子的技术难点是:选择最佳的化学成分精炼、合理的锻造工艺和采用特殊的热处理方法。本文简要介绍了国外高低压复合转子材料的性能和材料的应用情况,并介绍了高低压复合转子的制造工艺特别是分区热处理方法,同时还叙述了国外复合转子的制造水平以及生产实绩。     

TiB_2-BN复合材料的制备及显微结构

采用热压烧结方法研究了TiB2-BN复合材料的制备工艺，获得了综合性能较好的TiB2-BN复合材料。采用扫描电镜研究了材料的显微结构，结合材料的导电性能讨论了TiB2-BN复合材料显微结构与导电性之间的相互关系，认为材料的显微结构对材料性能有显著的依赖关系，当显微结构控制合理时，可以得到电阻率稳定的TiB2-BN复合材料。     

Zr(Cr,V)2 Laves相长周期堆垛结构的高分辨电子显微术观察

应用高分辨电子显微术对退火态Zr（Cr,V）2Laves相的显微结构进行了观察．结果表明退火态Zr（Cr,V）2Laves相在低倍显微观察下呈现层片状组织,并存在长周期堆垛结构;高分辨电镜和快速Fourier变换分析证明,退火态Zr（Cr,V）2长周期结构为C36（4H）结构,同时存在8H堆垛结构和少量其它过渡性多层堆垛结构、并就合金元素V对ZrCr2Laves相稳定性的影响进行了讨论．     

水在有机涂层中的传输Ⅰ Fick扩散过程

涂层金属的耐腐蚀性能取决于其对腐蚀介质的的阻挡能力,在水溶液及含水大气中则主要取决于水分子及其它侵蚀性粒子(O2、Cl-等)的渗透能力.介绍了Fick扩散条件下H2O在涂层中的扩散行为及其与涂层阻抗间的关系,并探讨阻抗方法在涂层评价中的适用条件.     

低碳钢显微结构的EBSD表征

近年来,新开发的电子背散射衍射技术将多晶材料的显微组织、微区成分与结晶学数据分析联系起来,能对晶界类型、取向、位向差和结构及其分布进行观察、统计测定和定量分析,从而建立了晶界结构、取向和织构等与多晶材料性能的定量和半定量关系,成为现代材料研究的重要实验技术。笔者结合低碳钢生产中的一些实际问题,扼要介绍了电子背散射衍射技术中的晶体取向图在多晶材料显微结构表征中的应用。