先进制造领域推广技术(续)

3检测与测试领域推广技术(续)6)肉品近红外在线自动分级检测技术a.技术开发单位湖北三江航天万峰科技发展有限公司b.技术简介通过对肉品的近红外吸收光谱的测定分析,就可获知这些肉品的成分及其含量,通过进一步分析     

下期预告

下期关注重点：环保用和在线用分析仪器 特约主持人：范世福先生,天津大学精密仪器与光电子工程学院教授、博导。 “光谱分析检测技术的发展新方向——在线自动测控”____范世福新世纪以来,光谱分析检测技术与仪器正向着在线、在位、现场和自动分析一闭环自动调控的新方向快速发展,并与计算机软硬件系统、现场总线控制、集散控制系统等结合,     

2014轨道交通焊接技术交流会走进“南车”站

正主办单位:中国南车焊接技术委员会中国南车无损检测技术委员会金属加工杂志社承办单位:金属加工杂志社媒体支持:《金属加工(热加工)》金属加工在线www.mw1950.com会议地点:江苏省常州市会议规模:100人左右会议时间:8月参会人员:中国南车集团及下属企业相关领导、技术负责人、采购负责人、项目负责人轨道交通领域专家、焊接与切割产品供应商代表等技术交流会议南车焊接技术委员会专家介绍南车焊接技术发展及应用情况南车无损检测技术委员会专家介绍南车无损检测发展及应用情况     

日本最新焊接材料及焊接工艺的发展动态

日本的焊接技术动态概述 在日本以机器人为代表的自动装置技术的进步和焊接技术自动化的提高是(焊接领域的)最主要的特点。因此适于自动焊接的半自动焊焊丝在焊接材料整体中所占比例超过了70％，相反焊条比例下降到15％以下，这种构成比例在世界范围也比较少见。     

双刀架曲轴数控车削在线测量及自动补偿的实现

为提高曲轴数控加工自动化程度,采用了双刀架曲轴数控加工与在线检测集成的方法,开发了上、下刀架刀具磨损自动补偿子程序.实际应用表明在线尺寸检测及自动补偿技术改善了加工质量和提高了加工效率.     

环境在线自动监测技术与仪器设备的发展动态

对空气和废气以及地表水和污水自动监测系统的构成和技术关键,以及在线自动分析仪的工作原理、发展现状和存在的问题进行了评述.重点讨论了SO2、NOx、O3、CO、PM10、烟尘等空气或废气在线自动分析仪以及水质常规五参数、化学需氧量(COD)、高锰酸盐指数、总有机碳(TOC)、氨氮、总氮、磷酸盐、总磷和UV等水质在线自动分析仪.     

重型曲轴铣车机床自动补偿中心架设计及无线在线检测技术应用

开发自动补偿功能中心架、无线在线检测技术保证曲轴回转加工精度。     

计算机控制的棒材在线自动超声波检测系统

介绍计算机控制的棒材在线自动超声波检测系统的技术性能、组成及特点等情况。     

基于数字成像技术的自动压接设备故障可视化在线检测方法

为提高自动压接设备故障检测的准确性,提出基于数字成像技术的自动压接设备故障可视化在线检测方法.根据导线压接质量关键工艺参数分析,结合图像处理技术进行自动压接设备的自动标定尺寸分析,采用 X 射线数字成像技术,构建自动压接设备故障可视化在线检测的视觉特征分析模型.通过接续管压接后的无损特征监测,制定耐张线夹及接续管压接后无损检测的判别依据,通过图像视觉特征点标定技术,进行耐张线夹及接续管压接失效点定位.根据脉冲 X 射线数字成像的特征检测,实现对架空导线及自动压接设备的可视化检测和定位.测试结果表明,采用该方法进行自动压接设备定位的准确性较高,平均为 ９６．７％ .     

滴灌管漏孔检测方法研究

质量控制在滴灌管生产中的意义日趋显著,滴灌管滴孔漏打是影响其质量的重要因素。随着生产速度的提高,传统的人工检测方法已不能满足要求。本文研究了基于机器视觉的滴灌管自动在线漏孔检测技术,提出一种滴灌管自动在线检测的总体方案。     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

回流焊炉的无铅化对策探讨

从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨.研究表明:回流焊炉在无铅化工艺中,起着非常     

基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较,分析了无铅焊接的优缺点,阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题,讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响,并提出了相应的改进方法。     

片式元件无铅手工焊工艺研究

分析了影响片式元件手工焊质量的各种因素,绘制了鱼骨图,并设计了无铅手工焊新工艺的正交试验方案,通过实践寻求工艺参数的最佳组合,并对最佳组合进行分析,验证其合理性。     

某EBGA器件的失效分析

文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。     

无铅和有铅混装技术研究

提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题，以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法：1）无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化，既满足无铅器件的焊接，又满足有铅器件的焊接；2）无铅、有铅植球转换，将无铅器件转换为有铅器件，并分别对2种方法进行了相关试验，验证了2种解决方法的可靠性。     

Diode Laser Soldering Technology of Fine Pitch QFP Devices

The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics manufacture.Diode laser soldering for fine pitch QFP devices were carried out with Sn-Ag-Cu lead-free solder and Sn-Pb solder respectively,and the mechanical properties of micro-joints of the QFP devices were tested and studied by STR-1000 micro-joints tester.The results indicate that sound QFP micro-joints without bridging or solder ball are gained by means of diode laser s...     

Maintaining quality lead-free [circuit board inspection]

The change to lead-free solders means that circuit board inspection will become more important than ever. The author investigates differences between lead and lead-free solders.     

稀土元素对SnAgCu焊点内部组织的影响机制

随着人们环保意识的逐渐增强,新型无铅钎料的研究成为电子工业中的研究热点,而稀土元素的添加可以显著改善钎料的性能,基于含稀土Ce无铅钎料的钎焊试验,采用扫描电镜和能谱仪研究稀土元素Ce对SnAgCu焊点内部组织的影响机制。结果表明,稀土元素在SnAgCu焊点内部以CeSn3的形式存在,且稀土相形态各异。采用化学亲和力来表征稀土元素Ce与Sn、Ag、Cu之间的内在联系,从理论上证明Ce的“亲Sn性”。采用乌尔夫原理研究稀土元素的吸附现象,解释稀土元素Ce对SnAgCu焊点内部金属间化合物的细化作用。由SnAgCuCe焊点组织分析,发现基体组织中颗粒尺寸大小排序为CeSn3>Cu6Sn5>Ag3Sn,从理论上证明纳米Ag3Sn颗粒在SnAgCuCe焊点强化中发挥着主要的作用。研究结果可以为新型无铅钎料的研究提供理论支撑。     

Eddy-current quality control of soldering of current-carrying joints in electrical machines. II. Experiment

The possibilities of the eddy-current method for quality control of soldering of joints of stator copper windings in electrical machines are studied. The contribution of closed eddy currents, which are induced in inspected joints by an eddy-current transducer and differ in perimeters and location depths of joints, to the signal of the eddy-current transducer is considered experimentally. The information content of eddy-current transducer signals is shown to be sufficient for estimating the soldering quality of joints of this type. The effect of various technological factors on the reliability of the inspection was determined.