Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%,合金镀层是非晶态结构。     

化学镀Ni-Cu-P合金的研究

通过对化学镀Ni-Cu-P合金工艺配方的研究,确定较佳的工艺配方,探讨各种因素对化学镀层的性能的影响.实验结果发现CuSO4的含量对镀层黑度的影响较大.该工艺具有能耗低、工艺简单、不污染环境、成本低等优点.     

Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术（EDS）和X射线衍射术（XRD）研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%,合金底层是非晶态结构。     

非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究

研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu／Ni质量比远高于镀液中Cu^2＋／Ni^2＋质量比．在镀态下，Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．X-ray衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时，Ni-7．929％Cu-8．227％P（质量分数）合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出，合金镀层已转为晶态结构．Ni-7．929％Cu-8．227％P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大值（845HV），热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反而下降．     

化学镀Ni-Cu-P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Cu2＋，研究了各工艺参数对镀层成分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ni－Cu－P镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

NdFeB磁性基材化学镀Ni-Cu-P初期形核过程及机赦

为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制,研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明：初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性：Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后在固．液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核,然后以不规则的形态长大直至覆盖基体表面,形成晶态镀层。     

NdFeB磁性基材化学镀Ni-Cu-P初期形核过程及机赦

为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制,研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明：初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性：Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后在固．液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核,然...     

芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P的研究

采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面Ni-Cu-P的合金化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后及施镀后的表面形貌、原始纤维及镀层的成分和物相组成进行了分析比较,并用冷热循环法对合金化后的芳纶纤维进行了结合力测试。结果表明:芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P后呈灰色,镀层与基体结合力较好,镀层中Ni的质量含量为5.44%,Cu的为18.57%,P的为6.39%,且镀层以Cu、Ni3P、Cu3P为主。     

超声波对铝合金表面化学镀Ni-Cu-P层性能的影响

超声波辅助化学镀可以改善镀层性能,而目前鲜见将超声波引入铝合金表面化学镀Ni-Cu-P的报道.采用二次浸锌工艺对6061铝合金进行前处理,再制备Ni-Cu-P化学镀层,对比了有无超声波辅助化学镀Ni-Cu-P层的结构与性能.结果表明:超声波改变了化学镀Ni-Cu-P的沉积速度和结晶过程,有助于形成均匀、致密、较厚的镀层,从而提高了镀层的耐磨性和耐腐蚀性.     

Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ,ＴＥＭ,ＤＴＡ,ＸＲＤ等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为２７０．７℃,热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和Ｎｉ３Ｐ相,高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ相和Ｃｒ３Ｐ相析出。     

Ni-Cr-P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ ，ＴＥＭ ，ＤＴＡ，ＸＲＤ 等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ 三元合金镀层的形貌和结构变化。结果表明，镀层组成均匀，呈非晶态结构，初始晶化温度为２７０．７ ℃，热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和 Ｎｉ３Ｐ 相，高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ 相和 Ｃｒ３Ｐ 相析出。     

水曲柳单板化学镀Ni-Cu-P制备木质电磁屏蔽复合材料

以水曲柳单板为基材,利用NaBH4处理后直接化学镀Ni-Cu-P三元合金制备木质电磁屏蔽复合材料。研究了NaBH4浓度、浸渍时间和施镀时间对金属沉积量和表面电阻率的影响。分别用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的表面形貌和组织结构,用低电阻测定仪和频谱仪测定了复合材料的表面电阻率和电磁屏蔽效能,用直拉法测定了镀层附着强度。结果表明,利用3g/L的NaBH4溶液,前处理8min,施镀时间25min,此条件制备的复合材料的金属沉积量为113g/m2,表面电阻率为318mΩ/cm2。SEM观察发现镀层均匀、连续和致密,镀后木材单板具有显著的金属光泽。XRD分析表明镀层为微晶结构,且镀层与木材结合牢固。在频率为9kHz~1.5GHz范围内,施镀单板的电磁屏蔽效能在55~60dB范围内。     

络合剂对镍磷合金化学镀层耐蚀性的影响

实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的耐腐蚀性能的影响是深刻的；同镍离子生成五元环和六元环螯合物的多啮配体络合剂所组成的镀液，其镀层的抗盐雾试验性能最佳。络合剂自身的化学稳定性也是重要的影响因素之一。     

化学气相沉积制备钼钨合金

以MoF6、WF6以及H2为原料,用化学气相共沉积的方法,成功地在铜基片表面沉积出钼钨合金.实验分析表明:沉积层结构为单相均匀固溶体.在钼含量高时沉积层显微组织呈细晶层状结构,在钼含量较低时沉积层显微组织呈柱状晶生长.改变反应气体中WF6、MoF6相对含量可实现膜层成分可控.采用化学气相沉积法沉积钼钨等难熔金属合金,沉积纯度高,设备简单,沉积速率快,在高温抗烧蚀涂层及耐腐蚀涂层方面具有广泛的应用前景.     

化学镀镍－硼合金层组织结构的研究

化学镀Ｎｉ－Ｂ合金层的结构与镀层的硼含量有关。硼含量低的镀层为晶态；硼含量高的镀层为非晶态。在加热时，非晶态合金向晶态转变，晶态和非晶态的Ｎｉ－Ｂ合金都会析出Ｎｉ＿３Ｂ相。     

化学镀Ni-Co-P合金工艺研究

为了改善化学镀Ni-Co-P合金工艺存在的镀速慢、镀层质量差等问题,研究了镀液组分、表面活性剂、pH值、稳定剂、配位剂对化学镀Ni-Co-P合金镀层沉积速度、耐蚀性、孔蚀率的影响,得出最佳镀液配方和工艺:26 g/L CoSO4,28 g/L NiSO4,22 g/L NaH2PO2,80 g/L Na3C6H5O7,69 g/L(NH4)2SO4,1 mg/L KI,50 mg/L十二烷基苯磺酸钠,pH=8,温度85℃.本研究结果为化学镀Ni-Co-P合金工艺提供了依据,较有实用价值.     

化学镀Ni-P-B合金溶液的稳定性及镀层结构的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ合金溶液的稳定性和镀层的结构。结果表明,增大镀液中硫酸镍、硼氢化钠、次亚磷酸钠浓度及溶液的ｐＨ值,会降低镀液的稳定性,而甲酸浓度增大则会显著改善镀液的稳定性。镀层中硼含量增加使磷含曦下降,且镀层结构由非晶向微晶转变。镀层硬度随硼含量增加而增大,４００℃热处理后镀层硬度具有最大值。     

玻璃纤维化学镀Ni-Cu-P合金的研究

为制备新型吸波材料,用化学镀方法在玻璃纤维表面沉积了N i-Cu-P合金.用钯盐法测试镀液的稳定性、扫描电镜(SEM)观察镀层的表面形貌、X射线能谱仪(EDS)对镀层成分含量进行分析.研究发现:镀液稳定性好;镀层表面连续光滑,且镀合金玻璃纤维经热震实验后表面无鼓泡、起皮现象,说明镀层的结合力好;镀层中铜的质量含量最大可达12.99%,此时导电玻璃纤维的电阻率为4×10-4Ω.?.对N i-Cu-P合金玻璃纤维的电磁参数进行了初步的测定分析,所得导电玻璃纤维的介电损耗为0.825.     

Sn-Cu合金电沉积制备工艺及结构研究

利用电沉积法在铜箔上制备了锂电池负极材料Sn-Cu合金,研究了镀液组成对镀层铜含量的影响规律;采用X射线衍射分析,研究了不同组成Sn-Cu合金镀层热处理前后的结构.结果表明:镀液中焦磷酸铜与焦磷酸钾浓度对镀层中铜含量影响显著,改变二者组成,铜含量可由20.18%(质量分数,下同)提高到58.05%;铜含量为20.18%,31.01%和58.05%的Sn-Cu合金镀层,镀态结构相同,均为Cu,Sn和η-Cu6Sn5;经过300℃以上热处理1h,Sn-Cu合金镀层发生相变,相对于镀态,析出电子化合物中铜含量增加;温度升高对铜含量为20.18%和58.05%的镀层结构影响较小,而对铜含量为31.01%的合金镀层,其组织结构向着铜含量降低的物相结构转变.     

化学镀Ni-Cu-P合金的热稳定性

在获得合适的化学镀Ni-Cu-P工艺的基础上,研究了Ni-Cu-P合金的热稳定性.试验结果表明,铜含量的大量增加会在一定程度上提高镀层的热稳定性.