IBM公司用光取代铜线制造超级芯片

IBM的光调制器的作用是将由金属线传输的数字电子信号转换为一系列由硅纳米光学波导管传输的光脉冲。首先，一种输入的激光束将被导入光调制器，光调制器就像是一种非常快速的“快门”，它控制着输入激光是否应被阻止或传递到输出波导管。当一个数字电脉冲从左侧到达调制器时，一个窄光脉冲就会被允许通过右侧的光输出。     

IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度

介绍 IBM 公司在4300型信号处理机里所使用的两种组件的设计要求和特点。这两种组件由于采用了 LSI 芯片,使得性能上得到很大改善、功率降低、逻辑门的密度和可靠性提高了。在上述应用中,组件逻辑门的平均密度达到了196门/厘米~2,为 IBM 公司单片集成系统所达到密度的30倍。在印制电路插件板这一组装级中甚至可以有更大的密度改善。     

美国IBM公司开发的超精细曝光技术

美国IBM公司的ZurichRese。hliltx）。tory开发了采用248run波长KrF激光可加工12Onm线宽的超精细曝光技术。当然，也可加II00run条宽。但通常，采用波长248urnKrF激光时，加工180urn条宽已达极限。此项技术是：首先采用电子束曝光技术制成与硅圆片上制作的图形尺寸相同的掩模。     

基于双极工艺的PWM控制芯片

随着现在电子设备市场需要在核辐射区工作,因此保障电子设备在核环境内持续稳定的工作也是电子设备需要克服的挑战。而文章就目前在研发的PWM控制芯片进行一系列的发展研究,主要包含的内容有它的几种结构原理、功能以及特性等。     

一种用于电源芯片的双极型LDO电路设计

论文主要介绍一种用于DC／DC电源芯片内部LDO电路,电路采用双极工艺设计,主要为芯片内部提供稳定电压,同时也可以向外部输出。首先论述了线性稳压电源的基本原理,以此为基础对系统设计进行整体考虑,构建了系统整体架构,并制定了电路的设计指标。然后,利用小信号分析的方法对系统稳定性进行了分析讨论,根据系统稳定性原理,采用电容反馈补偿措施以确保系统稳定可靠。最后,借助CadenceSpectre仿真软件完成仿真验证。实验结果表明,该系统在正常工作时,能得到9V和6V两种稳定的输出电压。     

超小尺寸陀螺仪芯片

L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3mm×3mm×1mm，是目前市场上最小的陀螺仪芯片。这一超小尺寸的陀螺仪也能拉近实验项目（例如，配戴式电子产品）与实际应用的距离。     

超低功耗编码解码器芯片

WM8903以SmartDAC技术为基础，使从数字／模拟转换到耳机的功耗只有4．4mW，并包含可通过编程调节“性能与输出功率”曲线的能力。     

超低功耗视频缓存芯片

视频缓存芯片TSH122工作电流仅为1．7mA，待机功耗典型值4nA，最大值仅为500nA，能够延长数码相机、拍照手机和PMP等移动视频产品的工作时间。     

集成型非穿通超增益双极晶体管

本工作首先从器件理论出发讨论了超增益和非穿通特性对晶体管的器件结构要求,然后分析了将分立型非穿通超增益器件工艺引入集成电路制作时可能遇到的困难,最后提出了一项适合于制作集成型非穿通超增益双极晶体管的新工艺方法.     

IBM公司瞄准DOS市场

IBM公司期待着其即将升级的PC DOS能抓住被Microsoft公司放弃的MS-DOS用户,而Microsoft公司对MS-DOS的未来仍旧漠不关心。 IBM公司将于1995年第一季度发行PC DOS7.0,该版本具有Stacker 4.02磁盘压缩、支持Pexx编程以及热系统连接等特点,IBM公司希望这些功能会吸引那些对于MS-DOS的未来不能肯定而又未准备采用Windows 95或OS/2Warp的热衷于DOS的用户。     

IBM公司对高温超导的研究

为了补充贝德诺兹和缪勒在高温氧化物超导领域的开创性工作,设在约克敦高地和西班牙阿尔马登的IBM研究室对整个超导领域作出了贡献。在材料方面的工作有:YBa_2Cu_3O_(7-x)相的鉴别、分离和结构特征;La_2CuO_4的超导电性和抗铁磁性的检测;采用电子束淀积和等离子溅射方法制备的、转变温度高于77K的YBa-CuO薄膜的淀积。性能鉴定工作有:用红外对超寻能隙的测量;隧道效应的测量;迈斯纳及抗磁屏蔽的研究;超导格波的观察;[Cu-O]~+复合体凝聚与Tc的关系和通过光电子发射确定价电子结构。理论工作有:对超导电性提出带间扩散机理;对电子相互作用模型的平均场解;能带结构的计算;晶格参数的准象模型和它们对Tc的影响。人工制造了YBa_2Cu_3O_(7-(?))单晶,并显示了高达70∶1的磁非均匀性。和应用方面有关的工作有:第一个工作在高达68K温度的薄膜SQUID器件,在77K时能承受10~5A/cm~2以上的临界电流的SrTiO_3外延膜,以及采用等离子体测溅沉积而成Tc大于77K的超导涂层。     

IBM公司的激光微加工技术

IBM公司是在五十年代初转向研制和生产计算机的,与日本人的经营思想不同,它不仅注重为用户服务,更主要的是靠技术水平占绝对优势的产品和产品的继承性求生存的。在这个庞大的公司中,从元件到整机均得到同等的发展机会。在激光问世以后,很快就在IBM得到应用。这家以计算机生产著称于世的公司,在激光加工技术上也力图保持先进水平。据该公司公开发表的技术公报刊载的资料表明,IBM在六十年代后期就开始将激光用于对半导体材料的各种加工和处理上。随着激光加工应用技术的日趋成熟,IBM应用激光进行加工的范围也在扩大。大规模集成电路制作技     

中国芯片行业吸引力超印度

近日，国外媒体发表分析文章称，尽管涌入中国的风险投资者拥有充足的资金，但要找到好的投资方向并不容易，在芯片行业也是如此。不过，风险投资者仍然看好中国芯片行业。     

双极超高速VLSI用超自动定位技术

<正>最近日本电电公司武藏野研究所研制成称之为超自动定位技术,使晶体管尺寸缩小到以往的1/5,实现了超高速双极LSI。过去,用在双极LSI的晶体管,在发射极和基极电极的一部分独立地做在同一平面上,而这一方法则做成台阶,中间有夹层绝缘物,进而使基极面积变得很小。已制成的8×8乘法器的乘法时间为10ns,速度提高了5倍。1KbitRAM的取出时间为     

芯片-引线增加混合电路的密度

<正> 一、引言芯片-引线混合电路组件,在过去成功的应用中,随着不断的工艺改进日渐成熟,现在,正在受到更新型的表面安装技术和半定制IC技术的冲击。在芯片-引线技术中,一条细引线(直径可能1mil)的一端键合到裸露IC芯片上许多I/O焊点中的一点上,另一端键合到混合电路衬底上的电路焊点上。采用该技术组装的混合电路,传统上应用在需要高密度封装和高可靠     

一种芯片阶段获取集成双极晶体管交流参数的方法

本文提出了利用双极晶体管直流参数与交流参数的相关关系,利用最优化理论获取双极晶体管交流参数的方法。根据该方法成功地实现了集成电路中双极晶体管交流参数的在线提取。     

基于超表面的超宽带低剖面双极化天线

提出了一款基于超表面的超宽带低剖面双极化天线。该天线由2对垂直放置的偶极子和超表面阵列组成。由于采用双极化形式,能够引入附加的谐振点,从而拓展了天线的带宽。为了实现低剖面特性,偶极子天线加载了具有同相反射相位的超表面阵列。此外,通过超表面阵列的切角设计,改善高频段的电压驻波比和辐射方向图。该天线剖面高度仅为38 mm(0.1λ),在0.81～2.35 GHz(97.4%)频带内,电压驻波比(VSWR)小于2,端口隔离度大于15 dB,增益为5～11 dBi。