电器用弹性环氧胶粘剂的研究

采用酸为催化剂均相催化合成糠叉丙酮改性环氧树脂,改性后的环氧树脂经胺固化后具有良好的应力－应变关系,２８ｄ屈服压缩强度可达９２．５ＭＰａ,并且具有较大的应变（〉２５％）。酸催化合成的糠叉丙酮改性环氧树脂具有贮存时间长、反应易控制、成本较低及固化后的固结体电性能好、表面光洁等优点。     

含二氮杂萘酮结构环氧胶粘剂的研制

以低分子质量舍二氮杂萘酮结构环氧树脂与环氧树脂E44配合作为胶粘剂基料，低分子聚酰胺(H-4)为固化剂，试制了一种在常温及中温下都有较好粘接性能的环氧胶粘剂。当配方为m(E44)：m(ER)：m(H-4)=4:4:9时．在180℃下固化3h后，测其常温下的拉伸剪切强度为17．65MPa，80℃下为19．71MPa。并研究了固化工艺对粘接性能的影响。     

高渗透弹性氧胶粘剂GIC的研制及其性能

采用激活剂A和改性剂M,制备了糠醛丙酮改性环氧胶粘剂,研究了它们对胶粘剂固化的影响及其对固结体压缩强度、应力-应变关系的影响。制备的双组分GIC系列改性环氧树脂胶粘剂具有压缩强度高、良好的应力-应变关系和弹性韧性。GIC胶粘剂起始粘度低,粘接力大,收缩率小于2%,不会爆聚。     

高渗透弹性环氧胶粘剂GIC的研制及其性能

采用激活剂A和改性剂M ,制备了糠醛丙酮改性环氧胶粘剂 ,研究了它们对胶粘剂固化的影响及其对固结体压缩强度、应力 -应变关系的影响。制备的双组分GIC系列改性环氧树脂胶粘剂具有压缩强度高、良好的应力 -应变关系和弹性韧性。GIC胶粘剂起始粘度低 ,粘接力大 ,收缩率小于 2 % ,不会爆聚     

新型增韧改性环氧胶粘剂问世

天津城建学院与河北大学联合攻关，采用液体丁腈-40橡胶对环氧树脂进行增韧，研制出可室温较快固化、剪切强度较高的改性环氧胶粘剂。环氧树脂与液体丁腈橡胶的最佳质量比为10：1，制得的结构胶粘剂室温24h固化后，具有良好的力学性能，室温剪切强度高达22．4MPa，一般的丁腈橡胶虽然也能增韧环氧树脂，但改性后的粘接强度提高不大。端羧基液体丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂增韧效果很好，可是原料价格太高，受到制约。而采用液体丁腈-40橡胶，对E-44环氧树脂／低分子聚酰胺体系进行增韧，可得到室温固化、剪切强度较高的改性环氧胶粘剂。     

新型有机硅多元胺环氧树脂固化剂结构与性能

评价了3种有机硅多元胺APS、SFA和PSPA分别固化环氧树脂E51(DGEBA)时,固化物的力学性能和粘接强度,并与常见脂肪胺类固化剂[乙二胺、己二胺、聚醚胺(D-230)]作了对比。固化物基体力学和热性能测试表明,有机硅多元胺环氧固化物表现出较佳的冲击强度、弯曲强度和热稳定性。有机硅多元胺/环氧树脂胶粘剂的铁片粘接强度以及耐水性明显高于脂肪胺/环氧胶粘剂体系,其中含苯基有机硅多元胺作为固化剂时粘接强度最高,达到14.8 MPa。()     

弹性环氧建筑结构胶粘剂的研究

采用酸碱催化剂催化合成糠叉丙酮改性环氧树脂 ,改性后的环氧树脂经胺固化后都具有良好的应力 应变关系 ,碱法抗压强度达 72 .4MPa ,拉伸强度 16 .5MPa,剪切强度 13.8MPa ,压缩弹性模量 1.40× 10 3MPa和超过 7.0MPa的拉伸粘接强度 ;酸法抗压强度可达 86 .2MPa ,压缩弹性模量为 9.2 3× 10 2 MPa。酸催化合成的糠叉丙酮改性环氧树脂具有储存时间长、反应易控制及成本较低的优点。     

超硬磨具用环氧树脂胶粘剂粘接强度影响因素的研究

研究了陶瓷结合剂超硬磨具用CH型环氧树脂胶粘剂固化比、温度和添加铜粉改性对胶粘剂粘接强度的影响.结果表明:A(环氧树脂):B(固化剂)的不同配比显著影响粘接强度,A:B=2:3或3:2时,其强度达到最大.随温度上升,粘接强度逐渐下降,当温度上升到125℃时其粘接强度仍能达到10MPa.添加铜粉改性后,胶粘剂粘接强度随着铜粉的增加先增加后下降,当铜粉含量为5wt%时,其强度最大,比不改性的胶粘剂粘接强度提高约25%.     

提高聚烯烃粘接性能的表面改性新技术

北京航空材料研究院研制了一种双组分室温硫化有机硅胶粘剂，工作温度为-60～350℃，颜色为红色或白色，固含量为100％，活性期为1～8h，可以粘接钢、铝、铜、钛合金等金属，也可以粘接硅橡胶和金属，对某些极性高分子材料也可以实现有效粘接。例如粘接硅橡胶和金属，250℃老化200h后室温粘接强度超过2．0MPa，250℃时的粘接强度超过1．0MPa；粘接金     

环氧树脂耐超低温胶粘剂

北京航空航天大学发明了一种环氧树脂耐超低温胶粘剂，是由环氧树脂100（质量份）、混合型固化剂（端氨基聚醚10％～90％和芳香胺10％-90％）10-100份、填充剂0—150份、其他助剂1—5份组成。该胶粘剂可在60℃固化，在-269℃～室温范围内粘接强度超过18Mpa，最高可达33MPa。当140℃时粘接强度仍可达20MPa。使用温度为-269℃-140℃。     

水中固化环氧树脂胶黏剂制备与性能研究

以固化剂、偶联剂及水泥用量,填料种类及其用量、促进剂及其用量等因素为考察对象,进行正交实验设计,考察了环氧胶黏剂中各组分用量对其剪切粘接强度的影响,并测试了其粘接性能及动态黏弹力学性能,同时进行了傅立叶红外光谱(FTIR)结构表征和热重(TGA)分析。通过粘接性能测试,得到了自制固化剂复配环氧树脂及不同助剂的最优配方:环氧树脂100份、固化剂30份、偶联剂5份、水泥120份、填料10份、促进剂2.8份,该环氧胶黏剂的剪切粘接强度为22.0MPa左右,拉伸强度为12.50MPa左右,冲击强度为9.41kJ/m2。TGA表明:环氧胶黏剂在低于335℃时,热稳定性比较好,保留率为90%以上。DMA测试得到:该胶玻璃化温度Tg为50℃左右。通过探索,混凝土哑铃型试件水中固化环氧胶黏剂的拉伸粘接强度达2.5MPa以上。     

改性脂环胺固化剂在陶瓷膜端面封胶中的应用

以聚酰胺651及自制的M6640改性脂环胺为固化剂分别与环氧树脂E-51配制成管式陶瓷膜表面封端用胶粘剂,通过示差扫描分析法(DSC)、胶粘剂力学性能及腐蚀液的化学需氧量(COD)测试,考察了环氧固化剂种类、M6640改性脂环胺与环氧树脂E-51的质量比、固化条件对环氧胶粘剂的力学性能及耐碱性等的影响。结果表明,m(M6640改性脂环胺):m(环氧E-51)=50:100,固化条件25℃/24 h+80℃/4 h时,胶的剪切强度17.49 MPa、拉伸强度78.72 MPa、压缩强度105.32 MPa、弯曲强度120.58 MPa、硬度90.5 HD,Tg65.3℃,耐碱腐蚀,可满足陶瓷膜端面胶的应用要求。     

高温固化环氧树脂胶粘剂的研究

以酚醛环氧树脂(F-51)、不同种类的固化剂和填料等为主要原料,配制不同的EP(环氧树脂)双组分复合材料修补用胶粘剂。采用单因素试验法优选出制备EP胶粘剂的较佳工艺条件。结果表明:当m(F-51)∶m(固化剂PA651)=100∶55、m(气相白炭黑)∶m(高岭土)=15∶80时,制成的EP双组分胶粘剂可在较高温度(室温/1 d→170℃/1 h)条件下固化,其剪切强度为13.8 MPa、压缩强度为85.1 MPa和压缩模量为5.7 GPa,并且其凝胶时间较长、流动性控制性较好、耐介质浸泡性和操作方便性俱佳,完全满足复合材料修补用胶粘剂的使用要求。     

聚氨酯改性糠酮环氧胶的研究

利用聚氨酯预聚体PU中活泼的-N=C=O与糠酮树脂中的羟基等含活泼氢的基团在有机锡催化下合成了聚氨酯接枝改性糠酮环氧结构胶粘剂。结果表明,以双丙酮醇代替丙酮合成的PU改性糠酮环氧胶在改性胺和催化剂作用下具有简便的合成工艺、较低的起始粘度和良好的施工操作性能,并具有较高强度和弹性,压缩强度高达92.7MPa,屈服应变10%,破坏压缩形变大于20%,对非极性聚乙烯的拉伸剪切粘接强度提高一倍以上。     

环氧改性不饱和聚酯及其固砂性能研究

针对普通不饱和聚酯(UP)作为油田固砂剂存在的固化后收缩率大、抗压强度偏低等缺点,研究了使用不同型号环氧(EP)树脂复配改性UP树脂的工艺.通过选择合适的固化体系固化后,树脂的抗压强度达到12 MPa以上,相比使用纯UP树脂时提高了70％以上.固结砂的抗压强度随EP树脂比例的增加而线性增加,但渗透率下降幅度在30％以内...     

雷达天线罩应急快速修补胶的研究

对不同种类固化剂、增韧剂、稀释剂及其用量对环氧树脂性能的影响进行了考察,并对环氧树脂在不同温度、湿度下固化的性能进行了研究。结果表明,曼尼希改性胺在高湿条件下固化性能最佳;随着增韧剂A用量的增加,体系的剪切强度和剥离强度先增加后降低;稀释剂A的含量增大,体系的黏度下降,但粘接强度也随之下降。研制的胶黏剂室温剪切强度约20MPa、90度剥离强度为2～3．5kN／m,固化2h剪切强度就达4～10MPa,可用于雷达天线罩的快速修补及材料的结构粘接。     

聚醚胺固化环氧树脂胶粘剂的研究

以聚醚胺D-230为固化剂,研究了多官能度环氧树脂和硫酸钙晶须的加入对环氧树脂胶粘剂粘接性能的影响。研究结果表明,多官能度环氧树脂和改性硫酸钙晶须的加入,很好地改善了环氧树脂胶粘剂的高温性能;当环氧树脂m(E-51)∶m(F-51)∶m(AG-80)=3∶3∶2、改性硫酸钙晶须为树脂总质量的10%时,体系的粘接性能最佳,室温和100℃剪切强度分别为25.91MPa和6.11MPa,室温剥离强度可达5.26kN/m。     

Accelerated-curing epoxy structural film adhesive for bonding lightweight honeycomb sandwich structures

Accelerating the curing of epoxy/aromatic amine adhesives and improving their toughness are challenges in heat-resistant epoxy structural adhesives. Herein, we report an epoxy/aromatic amine adhesive accelerated curing system with an oxo-centered trinuclear (chromium III) complex, which is toughened using a thermoplastic block copolymer (TPBC). The reaction characteristics, heat resistance, microstructure, and bonding properties of the accelerated epoxy adhesives were analyzed. The reaction peak temperature of the epoxy with 3% catalyst was 113.1°C, which was 113.6°C lower than that of epoxy without catalyst, and the modified epoxy resin demonstrated a potential for rapid curing at medium temperature. The glass transition temperature of the TPBC-toughened epoxy adhesive was 125°C after curing, indicating excellent thermal stability after medium temperature curing. The introduction of the TPBC increased the single-lap shear strength of the epoxy adhesive without reducing its heat resistance. The shear strength at room temperature and 120°C of the modified epoxy adhesive with 50 phr of TPBC was 25.2 and 10.9 MPa, respectively. Moreover, the epoxy film adhesive exhibited outstanding bonding properties when used in the bonding of lightweight honeycomb sandwich structures.     

新型环氧树脂增韧剂的合成与研究

以聚醚和酸酐反应，再与环氧树脂反应，合成了一种新型的以环氧基封端的内增韧活性增韧剂，讨论了该增韧剂的固化特性和最佳掺合比例，在100份环氧树脂中加入10份这种增韧剂，环氧树脂固化物综合力学性能较好，剪切强度为23．6MPa，压缩强度达70．2Mpa。