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为解决大功率LED的散热问题,提出一种应用于大功率LED散热的微型回路热管,研究了充液率和倾斜角度对热管冷却大功率LED的启动性能、结温和热阻等特性的影响.研究结果表明:热管的最佳充液率为60%,系统的总热阻为7.5 K/W,此时对应的热管的热阻为1.6 K/W;热管的启动时间约为6.5 min,LED的结点温度被控制在42℃以下,很好地满足了大功率LED的结温稳定性要求. 相似文献
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电力电子器件的散热分析与方案设计 总被引:1,自引:0,他引:1
近年来,电力电子变换器中功耗产生的热量对整个电路系统的影响越来越得到重视.为了将这些热量能够更好地从器件当中带出来并在环境中散发.文章分析了电力电子器件散热的基本原理,同时对其热路和热阻进行了分析,给出了典型的散热器设计方法,同时提出了一种通用的散热方案. 相似文献
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MOSFET功率开关器件的散热计算 总被引:3,自引:0,他引:3
文中介绍了以MOSFET为代表的功率开关器件功率损耗的组成及其计算方法,给出了功率器件散热器的热阻计算方法和步骤.简要说明了在采用风冷散热时应遵循的一般准则。 相似文献
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影响功率器件散热器散热性能的几何因素分析 总被引:8,自引:1,他引:8
型材散热器的几何结构由肋片和基座构成,主要几何参数包括肋片长、肋片厚,肋片数、基座厚、基座宽等,研究了型材散热器几何因素对其热性能的影响,通过改变散热器的几何参数,可以有效的降低散热器的热阻,获得好的散热效果。本文的研究为型材散热器的的选择及优化设计提供了依据。 相似文献
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借鉴热电分离式设计理念,利用图形转移和蚀刻技术将铜合金板材加工成带有导热柱的底座,然后通过压合工艺将金属底座与FR4复合制备成热电分离式金属基板。利用冷热冲击试验箱对基板进行了热冲击试验,并借助SEM对历经1 000个高低温突变冷热循环后的铜基材与FR4界面形貌进行了观察与研究。利用结温测试仪、功率计、积分球系统、半导体制冷温控台等仪器和设备,通过结温及热阻测试对比研究了普通铜基板与热电分离式铜基板在铜基、绝缘层及线路层厚度相同的情况下,对大功率LED模组散热效果的影响。结果表明,基板在经低温-55℃、高温125℃、1 000次冷热循环后,铜基材与FR4界面处既无裂纹萌生,也无气泡产生,FR4与铜基材结合完好。对于驱动功率为13W的LED灯珠,在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下,热电分离式铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃,所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W,这意味着热电分离式铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更具优势。 相似文献
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目前大功率LED灯具的散热问题已经成为制约LED行业深入发展的瓶颈,体积小、重量轻、结构相对简单、制造加工成本低的散热器是研究的主要方向.不同的散热器由于结构设计不同,工作时散热特点也不尽相同.本文在实测现有主流LED灯具散热器并总结分析散热效果,进而提出传热-散热一体的LED灯具散热器结构设计理念,并对LED灯具工作温度场的分析,验证了传热跟散热一体化设计的理念. 相似文献
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功率器件的散热计算及散热器选择 总被引:3,自引:0,他引:3
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。 相似文献
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本文阐述了一种新型的肋片式散热器,在强迫风冷的条件下对散热器进行了热分析计算,并验证了某高功率MOSFET功率管的结温。本文重点是散热器的理论计算。 相似文献
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文章对热量传递的三种方式进行了分析,找出了对每种方式影响散热的因素,并对新型热管散热的原理进行了探讨,给出了用热管设计IC散热器的原理和思路。 相似文献
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本文论述了传导、对流、辐射等三种散热方式和热阻的概念,分析了LED照明灯具的散热结构.并针对LED照明灯具的结构就提高散热效果进行了研究与探讨。 相似文献
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游志 《电子工业专用设备》2010,39(9):37-40,56
通过设计两组实验,利用热分析软件Flotherm模拟各模型热分布情况,分析了影响LED散热鳍片扩散热阻的各个因素。结果表明:热源与鳍片的接触面积是影响扩散热阻的主要因素,接触面积愈大扩散热阻愈小,当接触面积与鳍片基座面积相等时,扩散热阻消失;扩散热阻随着鳍片基座厚度增加而减小,冷却空气流速对扩散热阻的影响很小。 相似文献
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In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resistances of four types of PCB and the changes of LED junction temperature were tested under three different working currents.The obtained results indicate that LED junction temperature can not be lowered significantly with the decreasing thermal resistance of PCB.However,PCB with low thermal res... 相似文献
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电子器件用热管散热器及其性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子元件工作频率和集成度不断提高,其散热量也在急剧增加,传统散热器在散热能力上已很难满足要求,这将严重影响设备运行的稳定性,本文通过分析热管的工作原理,建立了将热管应用于散热器的传热模型,分析了热管散热器与传统热器在散热能力和安装、布置、运行等方面上的优势,认为新型热管散热器具有很好的应用前景。 相似文献
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半导体制冷的大功率LED模组散热模拟 总被引:1,自引:1,他引:1
基于热电制冷原理,对采用半导体制冷器制冷的50W大功率LED模组系统散热进行模拟,研究了大功率LED结温(Tj)、半导体制冷器工作状态(冷热端温差ΔT)、散热器热阻(Θh-a)间的关系。模拟结果表明,采用半导体制冷的LED模组系统,存在一个Θh-a的最大限制值,只有Θh-a小于这一限制值时制冷器才能降低LED结温;随着所设计的制冷器ΔT增加,其制冷效率下降,而所要求的散热器散热强度先降低后升高;当Θh-a为定值时,制冷器的ΔT有一个最佳范围;使用多级半导体制冷来给LED模组系统散热更具有价值。 相似文献