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1.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告.2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。 相似文献
2.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告.2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.8亿美元.B/B值(Book-to—Bill Ratio,订单出货比)为0.87。订单出货比(Book—to—Bill Ratio)为0.87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元.接获87美元的订单。 相似文献
3.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to—Bill订单出货报告.2010年4月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.4亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio.订单出货比)为1.13。 相似文献
4.
根据SEMI最新Book-to—Bill订单出货报告.2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.74。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单。 相似文献
5.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to-Bill订单出货报告,2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93。 相似文献
6.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.635亿美元.B/BRatio(Book-to-BiIlRatio,订单出货比)为0.48。 相似文献
7.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.905亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio.订单出货比)为1.06。 相似文献
8.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to-Bill订单出货报告,2009年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.885亿美元,B/B Ratio(Book-to—Bill Ratio.订单出货比)为0.74。 相似文献
9.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.856亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.48。 相似文献
10.
根据SEMI 最新Book—to—BiII订单出货报告,2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.54亿美元.B/B值(Book-to—BiII Ratio.订单出货比)为0.94。代表半导体设备业者3个月平均出货100美元.接获94美元的订单。 相似文献
11.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获98美元的订单。该报告指出, 相似文献
12.
美国半导体交易组织(SEMI)表示,北美2008年1月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.89。去年12月B/B值则修正为0.85。1月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获89美元订单。 相似文献
13.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5.697亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06。 相似文献
14.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.85。订单出货比(Book-to-BillRatio)为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。 相似文献
15.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to—Bill订单出货报告,2009年3月份美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.789亿美元,B/BRatio(Book—to—Bill Ratio订单出货比)为0.61。 相似文献
16.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年8月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为18.2亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比) 相似文献
17.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。 相似文献
18.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为18.3亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.23。 相似文献
19.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.77。 相似文献
20.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.10。 相似文献
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