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研究了铜合金表面镍基渗层的显微组织和铜基表面渗层的弯曲行为,结果表明:渗层包括表面烧结层、冶金熔合层和扩散固溶层,表面烧结层主要由镍基固溶体、CrB以及Cr3Ni2组成,冶金熔合层主要有镍基固溶体、CrB组成,扩散固溶层主要有镍基和铜基固溶体组成.在弯曲实验中,渗层分别位于试样的上部和下部,与基体的应力-应变曲线相比,表面带有渗层的试样的应力曲线上分别出现了屈服点和应力峰值,在相同应变条件下其弯曲强度分别比基体提高76%和32.9%,渗层的破坏为表面压溃剥离或产生裂纹,其破坏均发生在表面烧结层. 相似文献
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碳纳米管因特殊结构带来的优异性能而被海内外学者广泛关注,以碳纳米管为增强相制备铜基复合材料是使铜基导体同时具有高强度和高导电性能的有效途径。然而,由于碳纳米管表面能高、表面反应活性低,碳纳米管/铜复合材料制备的过程中存在增强体分散性差和界面结合强度弱两大问题,从而阻碍了复合材料高性能的实现。在碳纳米管/铜复合材料的制备过程中,采用适当的方法对碳纳米管进行表面处理能改变碳纳米管的表面结构和反应活性,在改善碳纳米管的分散性的同时增强碳纳米管与铜基体的界面结合,从而提高碳纳米管的增强效率,保证复合材料良好的综合性能。然而,表面处理过程可能会破坏碳纳米管的结构完整性,影响碳纳米管的本征性能,进而影响其增强效果,或可能在基体中引入其他杂质,影响复合材料的导电和导热性能。因此,在进行表面处理时应综合考虑其对碳纳米管结构性能及复合材料增强作用的影响。近年来,研究者们通过优化碳纳米管表面处理工艺突破了碳纳米管/铜复合材料在制备过程的难点,在保证铜基体优异的导电、导热性能的同时,大幅提高了碳纳米管/铜复合材料的力学性能。碳纳米管表面处理工艺类型大致可分为机械球磨、化学表面改性、表面镀层和联合表面处理四类。传统的机械球磨表面处理对碳纳米管的结构破坏较大;化学表面改性又分为共价表面改性和非共价表面改性,非共价表面改性在保持碳纳米管完整的管状结构和优异性能的同时,提高了碳纳米管在溶液中的分散性,但用于复合材料制备时会给基体引入有机杂质,影响复合材料性能;共价表面改性和表面镀层是铜基复合材料制备过程中最为常用和有效的表面处理方法,其能够在提高碳纳米管在基体中的分散性能的同时改善碳纳米管表面的反应活性,从而形成碳纳米管和铜基体之间强度较高的反应结合界面,实现碳纳米管/铜复合材料高强高导的综合性能。此外,可通过综合利用各种表面处理方法,结合各表面处理工艺的优势,获得更为优异的改性效果。本文从碳纳米管表面处理工艺的基本类型以及碳纳米管表面处理对铜基复合材料结构和性能的影响两方面阐述了碳纳米管表面处理在铜基复合材料中的应用和研究进展,并对其未来的研究方向进行了展望。 相似文献
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颗粒增强金属基表面复合材料的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
为了提高金属材料的表面综合性能,作者研究了用快干涂料铸渗法来制造颗粒增强金属基表面复合材料的工艺,通过大量试验,开发出了一种新型的铸渗用快干涂料;分析了复合层的显微组织和主要质量影响因素,研究表明,直接用铸造的方法可在铸件表面形成同时具备外硬内韧、耐磨,耐热,耐蚀等优良综合性能的颗粒增强金属基表面复合材料,结果表明,浇注温度影响复合质量的最主要因素,在1450-1550℃范围内均能获得优良的表面复合层;表面复合材料的硬度在60HRC以上,是普通耐磨铸铁硬度的1.4-1.6倍,这是一种工艺简单,成本低且有广阔前途的新工艺。 相似文献
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用铸渗工艺对消失模铸件件进行表面合金化的研究 总被引:12,自引:0,他引:12
利用干砂消失模铸造工艺,对铸铁件表面合金化铸渗机理进行了研究,通过建立数学模型,对铸渗过程中铁水传输进行了理论分析,给出了铸渗量与浇口的大气压力、铁水静压力、渣液阻力及附加压力的关系,提出了铸渗量大小主要取决于铸渗孔道半径的新观点,用正交试验对合金涂层中合金粉粒度,合金粉加入量、溶剂加入量及涂层中聚苯乙烯泡沫加入量等进行了考证,得出最佳工艺配方为:合金粉粒度75-100目,泡沫加入量30%-50%(ψ(B));溶剂加入量4%,在配制涂料时,适当加入一定量泡沫珠粒,有利于母液透,这与理论推导结果相符,易获得3mm以上合金层厚度,合金层具有珠江体基体及大量M7C3碳化物,并且有高硬度及高抗磨性。 相似文献
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原位反应铜基复合材料制备工艺 总被引:6,自引:0,他引:6
用原位反应法制备了氧化物颗粒增强铜锆基(Al2O3+Cu2O)/Cu-Zr复合材料,并对其组织和性能进行了研究。结果表明,复合材料增强相分布均匀,尺寸细小,体积分数随反应温度和时间的不同,可以在5% ̄15%内调节,铸态显微硬度可达104.1。最后讨论了热处理及形变处理对复合材料组织和性能的影响。 相似文献
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本文深入分析了用压铸法制造SiCw/Al复合材料过程中液态铝渗入SiC晶须预制块中的渗透过程。通过理论计算得到液态铝渗入晶须预制块的临界渗透压不超过2MPa。对不同晶须含量的预制块所进行的模拟渗透过程的压缩试验结果表明,随外力的增加,预制块被压缩的程度增大,从而使预制块的晶须相对含量增大。通过对渗透过程的分析,认为液态铝渗透晶须预制块需要一定时间,因此当外力以较大的速度达到最大值时,液态铝不能完全渗入预制块中,这时预制块将被压缩,导致所得复合材料晶须相对含量提高。研究结果表明,复合材料晶须体积分数主要取决于预制块晶须体积分数和复合压力。 相似文献
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用渗流铸造法制备Zr55Al10Ni5Cu30非晶复合材料 总被引:7,自引:0,他引:7
用渗流铸造法制备出以Zr55Al10Ni5Cu30合金为基体,以W丝束为增强相的大块非晶复合材料,采用X-射线衍射分析了基体的相组成,在扫描电镜(SEM)下观察了反应界面的形貌,利用电子探针研究了元素的迁移情况,通过改变渗流温度和时间。研究了W丝和基体间界面的作用过程,选择适当的渗流温度和时间,可以制备出长65mm直径4.3mm的大块W丝束增强Zr55Al10Ni5Cu30非晶复合材料,在一定范围内提高渗流温度降低渗流时间或降低渗流温度延长渗流时间能得到同样的结果,在渗流铸造前,液态金属的过热有利于提高基体的非晶形成能力,降低渗流铸造时产生的缺陷。 相似文献
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聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了聚苯乙烯表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响。结果表明,聚苯乙烯经过硫酸和重铬酸钾处理后.表面的极性官能团如羰基、羧基等大大增加。表面处理提高了塑料表面对金属镀层的附着力。对工艺因素的研究表明.化学镀铜的速度与温度、反应时间以及还原剂浓度等相关。 相似文献
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针对离心力场中铝熔体在SiC多孔介质内的渗流传热现象,考虑离心力对渗流传热过程的影响,根据局部非热平衡假设建立了多孔介质渗流传热模型。采用全隐格式TDMA算法和第一类迎风差分方法对渗流过程的温度场进行了数值计算。研究分析了不同复合层厚度下离心渗透过程中的流场和温度场瞬态变化规律。计算结果表明,在渗透区域,熔体与SiC颗粒存在着一定温差,而在渗透前沿,这种温差相对较大。渗流速度变化存在两个十分明显的阶段,渗流速度较高且急剧下降的初始渗透阶段以及渗流速度相当平稳的后续阶段。渗流速度的这种瞬态变化规律主要是多孔介质内流体流动与离心压力相互作用的结果。渗透初期形成的紊流状态,是导致熔体卷吸空气、使复合材料内部形成气孔的主要原因之一。选择合适的工艺参数对于确保铸件质量是十分关键的。 相似文献