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翁寿松 《电子工业专用设备》1995,24(4):13-15
本文就2000年前开发300mm圆片设备的必然性和重要性做了论述。并给出了研究300mm圆片的课题,期望2000年能建成若干条300mm圆片生产线。 相似文献
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用于曝光设备的扫描工作台技术 总被引:1,自引:1,他引:0
步进扫描曝光设备产生的抗蚀图像质量取决于晶片台与掩模台的同步性能、光学系统的质量。要获得高生产效率和025 μm 以下的分辨率能力,需要精心设计的工作台工程技术。 相似文献
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光刻设备市场与技术现状 总被引:1,自引:1,他引:0
童志义 《电子工业专用设备》2005,34(2):3-6
由于半导体制造工艺的快速推进,工艺节点已进入90nm的时代承担90nm工序的是波长193nm的ArF曝光设备.2003年的ArF曝光设备供货数量约为75台.虽然数量比ArF及i线半导体曝光设备要少,但却在稳步增长. 相似文献
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半导体柔性加工中的设备和工艺技术电子工业部第十三研究所(石家庄050051)钱小工1半导体柔性制造技术与MMST计划传统的半导体器件和IC制造大都采用大批量生产的方式,这种方式能实现工艺流程的最佳化,并降低了每个器件或晶片加工的成本。但是,这种方式并... 相似文献
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我国半导体设备现状及发展建议(续) 总被引:3,自引:1,他引:2
我国半导体设备现状及发展建议(续)张世恩童志义(电子工业部第四十五研究所甘肃平凉744000)2.3半导体设备发展的技术趋势晶片加工设备的设计和技术是靠微处理器和DRAM两种主要器件产品来推动的。这两种芯片产品是整个半导体工业技术进步之源,而且两者的... 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(4):56
<正>国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前报告了全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,比2006年的404.7亿美元增长6%,超过之前3%的保守预测。 相似文献
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本文首先介绍了国内外半导体设备市场,认为市场星有起伏,但前景良好。从晶圆处理和封装的典型设备入手介绍了当前最先进半导体设备技术,之后总结出半导体设备技术发展的四大趋势。 相似文献
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<正>SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Center)举行的SEMICON China 2007展会(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(8):67-67
美国加州圣何塞2005年07月12日报道:美国埃施朗(Echelon)公司(纳斯达克:ELON)——是LonWorks&reg;设备联网平台的创立者,该平台把日常设备互联并连接到因特网上——今天宣布:国际半导体设备和材料(SEMI&reg;)机构已扩大了控制联网通信协议的作用,该协议最初是由埃施朗在国际传感器——执行器网络(SAN)标准、SEMI. 相似文献
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针对超声扫描显微镜在扫描过程中所采用几种不同的扫描路径加以描述,并分析其各自的特点及带来的效果。 相似文献
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半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力 总被引:2,自引:1,他引:1
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一.本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的. 相似文献