1995—2000年半导体设备的主攻方向──300mm圆片设备

本文就２０００年前开发３００ｍｍ圆片设备的必然性和重要性做了论述。并给出了研究３００ｍｍ圆片的课题，期望２０００年能建成若干条３００ｍｍ圆片生产线。     

用于曝光设备的扫描工作台技术

步进扫描曝光设备产生的抗蚀图像质量取决于晶片台与掩模台的同步性能、光学系统的质量。要获得高生产效率和０２５ μｍ 以下的分辨率能力，需要精心设计的工作台工程技术。     

光刻设备市场与技术现状

由于半导体制造工艺的快速推进,工艺节点已进入90nm的时代承担90nm工序的是波长193nm的ArF曝光设备.2003年的ArF曝光设备供货数量约为75台.虽然数量比ArF及i线半导体曝光设备要少,但却在稳步增长.     

半导体柔性加工中的设备和工艺技术

半导体柔性加工中的设备和工艺技术电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）钱小工１半导体柔性制造技术与ＭＭＳＴ计划传统的半导体器件和ＩＣ制造大都采用大批量生产的方式，这种方式能实现工艺流程的最佳化，并降低了每个器件或晶片加工的成本。但是，这种方式并...     

300mm／0.18μm工艺及设备

介绍了３００ｍｍ／０．１８μｍ主要工艺及设备,包括光刻,栅极氧化,电容绝缘和布线。     

我国半导体设备现状及发展建议(续)

我国半导体设备现状及发展建议（续）张世恩童志义（电子工业部第四十五研究所甘肃平凉７４４０００）２．３半导体设备发展的技术趋势晶片加工设备的设计和技术是靠微处理器和ＤＲＡＭ两种主要器件产品来推动的。这两种芯片产品是整个半导体工业技术进步之源，而且两者的...     

超精密定位工作台

在许多高技术领域需要超精密工作台为其技术支持。就电磁式工作台、直线电机式工作台、压电式工作台、摩擦驱动式工作台、MEMS工作台和其它类型工作台的原理、性能和应用作了介绍。并分析了它们各自的特点。根据不同的应用要求可选用合适的超精密定位方案。     

2008年半导体市场曙光重现 中国逼近欧洲新设备市场规模

<正>国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前报告了全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,比2006年的404.7亿美元增长6%,超过之前3%的保守预测。     

步进扫描工作台气浮结构分析

着重分析了步进扫描工作台的气浮结构及原理,指出了气浮设计及控制中需要注意的一些问题。     

先进半导体设备制造技术及趋势

本文首先介绍了国内外半导体设备市场,认为市场星有起伏,但前景良好。从晶圆处理和封装的典型设备入手介绍了当前最先进半导体设备技术,之后总结出半导体设备技术发展的四大趋势。     

国外半导体制造设备市场

概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场,探讨了半导体制 造设备市场的发展趋势。     

超声扫描技术及设备

描述了电子工业日益盛行时代的超声扫描技术.通过超声扫描使电子封装产品的无损检测有了新的突破.主要介绍了超声扫描所面临的挑战及相应的检测设备.     

SEMI：2006年第二季度全球半导体设备出货95．9亿美元

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95．9亿美元，相比上一季度增长0．2％，相比去年同期增长27％。SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115．3亿美元，相比上一季度增长23％，相比去年同期增长60％。     

中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

<正>SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Center)举行的SEMICON China 2007展会(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。     

修订版SEMI标准扩大了埃施朗技术在半导体设备制造市场的作用

美国加州圣何塞2005年07月12日报道：美国埃施朗（Echelon）公司（纳斯达克：ELON）——是LonWorks＆reg；设备联网平台的创立者，该平台把日常设备互联并连接到因特网上——今天宣布：国际半导体设备和材料（SEMI＆reg；）机构已扩大了控制联网通信协议的作用，该协议最初是由埃施朗在国际传感器——执行器网络（SAN）标准、SEMI.     

超声设备扫描路径研究

针对超声扫描显微镜在扫描过程中所采用几种不同的扫描路径加以描述,并分析其各自的特点及带来的效果。     

半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力

在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一.本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的.