日立开发出CMOS兼容的MEMS传感器工艺

日立中心研究实验室（东京）的研究人员宣布,他们已经开发出了与CMOS兼容的MEMS加工技术,可以在CMOS芯片的互连层上制造MEMS传感器。     

国内外MEMS器件现状及发展趋势

介绍了MEMS器件的发展历史 ,国内外研究和应用现状 ,对国内外差距进行了比较 ,给出了MEMS器件今后的一些发展趋势。同时 ,提出了推进MEMS器件产业化的建议     

名词术语释义——CMOS MEMS工艺

大多数MEMS器件制作技术是将相应的结构构造在CMOS上的薄膜上，而CMOSMEMS是在标准CMOS半导体材料内直接将MEMS结构构造于CMOS的金属介电层上。这些层是在标准CMOS工艺流程中沉积的，与在CMOSMEMS裸片上的传感器共享相同的硅衬底，并在片上进行连接。CMOSMEMS使把所有机电传感器结构加之模拟和数字信号处理功能整合进单一芯片成为可能，从而将声学、惯性和RF系统集成在一个芯片内。     

卫星、MEMS技术和MEMS卫星

<正> 人造卫星 至今,世界各国总共已发射了6000多颗人造卫星和其它航天器,其中我国已发射卫星和飞船约50颗(艘)。 由于人造地球卫星在太空中环绕地球在人们希望的特定轨道上飞行,可以快速大范围地覆盖地球表面,从而达到通信、遥感和定位导航的目的。根据其用途,人造卫星可以分成四大类:通信卫星,遥感卫星,定位导航卫星和科学卫星等。     

MEMS技术的应用领域

微机电系统将微电子技术和精密机械加工技术融合在一起，实现了微电子与机械融为一体的系统。目前，MEMS技术几乎可以应用于所有的行业领域，而它与不同的技术结合，往往便会产生一种新制的MEMS器件。根据目前的研究情况，除了进行信号处理的集成电路部件以外，微机电系统内部包含的单元主要有以下几大类：     

先进MEMS制造技术

<正>1 Introduction MEMS technology is facing new challenges since thin wafer handling will be used more and more to archive smaller dies.Packaging the next device on the top of the first and so on called package on package(POP),first to reduce the wire bonding as the connections will be via through vias that run     

微光机电系统(MOEMS)的研究现状及展望

微机械加工技术的发展为MEMS与微光学技术的结合应用提供了可能。MOEMS作为一个新兴的多学科交叉的研究领域正在兴起。着重介绍了建立在MEMS工艺基础上的MOEMS技术近年研究和开发取得的一些新进展及国内研究现状，阐述了MOEMS的基本特征，列举了一些典型的MOEMS系统，并分析了MOEMS技术的发展趋势。     

MEMS技术研究及应用

首先阐述了微电子机械系统 (MEMS)技术的基本概念、特点及概况 ;其次 ,介绍了MEMS技术的分类及在各领域的应用产品 ;最后 ,重点介绍了RFMEMS技术 ,包括某些RFMEMS器件的典型结构及性能指标     

美新半导体：掌握MEMS和CMOS的“Know-How”

目前,世界上唯一能把MEMS(微机电系统)同标准的CMOS集成在单芯片上开发出低成本、高可靠性加速度传感器者,是一家中国公司。美新半导体(MEMSIC)有限公司董事长赵阳表示,“美新独特的热气体加速度传感器技术,允许我们生产出更优质和更低成本的产品。”美新是一家专注于加速度传感器研发和生产的半导体公司,其采用热力学原理来测量速度变化的单芯片解决方案,可用来测量加速度、振动、冲击、运动和重力X、Y相限的加速度变化。     

一种用于MEMS电容式加速度计的116dB动态范围CMOS读出电路

A high stability in-circuit reprogrammable technique control system for a capacitive MEMS accelerometer is presented. Modulation and demodulation are used to separate the signal from the low frequency noise. A low-noise low-offset charge integrator is employed in this circuit to implement a capacitance-to-voltage converter and minimize the noise and offset. The application-specific integrated circuit （ASIC） is fabricated in a 0.5 /μm one-ploy three-metal CMOS process. The measured results of the proposed circuit show that the noise floor of the ASIC is -116 dBV, the sensitivity of the accelerometer is 66 mV/g with a nonlinearity of 0.5%. The chip occupies 3.5×2.5 mm2 and the current is 3.5 mA.     

射频微机电系统技术现状

较全面地介绍了 RF MEMS 器件、由 RF 器件构成的组件及应用系统,并给出了一些新的典型示例。通过比较 RF MEMS 器件与传统微波器件在性能、尺寸等各方面的差别,可以了解 RF MEMS 技术在相控阵雷达上运用的优势。     

从嵌入CMOS MEMS振荡器展望IC设计的潜在变革

随着CMOS MEMS振荡器大规模制造技术的成熟,应用将涉及汽车、电视、摄像机、个人电脑、便携式设备等等几乎一切电子设备,本文向中国工程师概要介绍CMOS MEMS谐振器主流技术及行业动态、在IC中嵌入CMOS MEMS振荡器的设计流程以及相关支持工具的发展趋势.     

MEMS技术现状与发展前景

介绍了微电子机械系统（MEMS）技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合MEMS材料与加工技术,讨论了MEMS产品的封装技术及存在的问题,展望了MEMS技术的发展前景。     

RF MEMS开关的发展现状

RF MEMS开关是其各种组件、系统级应用中最基本的器件之一,具有低损耗、低功耗、线性化好、尺寸小及易集成等特点。对各种开关驱动机制的特点进行了比较,指出具体驱动机制的选取应符合实际应用的需求;在和传统pin开关、FET开关相比较的基础上,总结了RF MEMS开关的优缺点,概述了其目前的应用领域以及面临的主要问题;最后介绍了目前国内外RFMEMS开关研究状况。通过对国内外一些经典RF MEMS开关范例的简述,展望了RFMEMS开关未来的发展趋势。     

MEMS与智能化微系统

智能化微系统是MEMS的下一步的发展方向,介绍了几种构成智能微系统的集成方式,分析了微系统在应用、研究中存在的问题。     

微机电系统技术的研究现状和展望

微机电系统(MEMS)是由微加工技术制造的微型传感器、微型执行器及集成电路组成的器件或系统.介绍了MEMS技术的研究背景和发展历程,着重阐述了微机电系统的核心技术和商业应用,其中特别提到了单芯片系统方面的前沿研究,最后就MEMS技术的前景和研究方向进行了探讨和展望.     

世界激光器市场的现状与发展动向

简述世界激光器市场的现状与近期的发展动向,并按应用领域分述各种器件的应用概况,2003年的销售情况及2004年的简略预测,还摘要介绍了一些新的技术进展．     

云计算国内外发展现状分析

需求驱动、技术驱动和政策驱动三大驱动力给云计算的发展提供了极大助力。本文首先介绍了国内外云计算生态环境的发展现状,分析了云计算业务模式,最后给出了云计算的发展趋势。     

深亚微米CMOS有源图像传感器技术

在深亚微米CMOS技术,传统CMOS图像传感器像素结构如PD、PG等受到极大挑战,为了获得良好摄像质量,需要一些CMOS生产工艺的改变和像素结构的革新。     

一种新型CMOS兼容湿度传感器

给出了与CMOS工艺兼容的一种新型梳齿状湿度传感器的结构、工艺流程及其测试结果.利用Coventor软件对这种新型结构进行了理论分析,对制备出的湿度传感器的性能如灵敏度、滞回特性、重复性、响应时间等进行了测试并讨论.结果表明文中提出的CMOS湿度传感器工艺简单、响应时间快、成本低、灵敏度高,有望在实际中得到应用.