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在微弧氧化法制备TiO2光催化薄膜的过程中,采用向电解液中添加氧化物的方法对薄膜进行改性.实验结果表明,过渡金属、重金属及稀土元素掺杂可在不同程度上影响薄膜的光催化性能,其中,V,Ag,Ce元素掺杂可使光催化120min的降解率提高10%以上.采用半导体掺杂也能很好地提高TiO2薄膜的光催化性能,其中以SnO2效果最好.实验表明,V2O5添加量在0.5mmol/L或SnO2添加量在1.0 mmol/L时,生成的TiO2薄膜光催化效果最好.XRD及SEM分析表明,掺杂不改变TiO2晶型,改性后的TiO2光催化薄膜增厚,微弧放电形成的孔道变小,表面积增加. 相似文献
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在微弧氧化法制备TiO2光催化薄膜的过程中,采用向电解液中添加氧化物的方法对薄膜进行改性。实验结果表明,过渡金属、重金属及稀土元素掺杂可在不同程度上影响薄膜的光催化性能,其中,V,Ag,Ce元素掺杂可使光催化120min的降解率提高10%以上。采用半导体掺杂也能很好地提高Ti02薄膜的光催化性能,其中以SnO2效果最好。实验表明,V205添加量在O.5mmol/L或sn02添加量在1.0mmol/L时,生成的Ti02薄膜光催化效果最好。XRD及SEM分析表明,掺杂不改变TiO2晶型,改性后的TiO2光催化薄膜增厚,微弧放电形成的孔道变小,表面积增加。 相似文献
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在磷酸盐和偏钒酸盐电解液中对纯钛进行微弧氧化,利用XRD、SEM、UV-Vis表征膜层的结构及光物理特性,考察了膜层的光催化性能.结果表明,磷酸盐溶液中形成的膜层(P-TiO2)主要由锐钛矿组成,膜层表面光滑、孔径分布均匀;偏钒酸钠溶液中的膜层(V-TiO2)由锐钛矿、金红石及V2O5组成,膜层表面粗糙,孔洞较少.P-TiO2和V-TiO2的带隙宽度分别为3.14 eV和2.28 eV;紫外光照射14 h,V-TiO2对罗丹明的降解率由P-TiO2的30%提高到61%. 相似文献
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本文主要利用微弧氧化方法在Ti-6Al-4V合金表面制备TiO2/Al2O3复合涂层,并揭示了O2-、AlO2-,和Ti4 在涂层生长过程中的作用机制。在高温高电压条件下,Ti-6Al-4V合金表面首先生成TiO2、Al2O3和Al2TiO5,不断放电引起的高热能导致Al2TiO5进一步分解成TiO2和Al2O3,且XRD分析表明涂层的物相组成主要是A-TiO2、R-TiO2和α-Al2O3。耐磨性测试结果表明,与基体相比TiO2/Al2O3复合涂层的显微硬度提高到1100HV,且耐磨性显著提高,磨损量降低了9.5倍。 相似文献
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采用强流脉冲离子束在束流密度为200 A/cm2、辐照次数为1~10次条件下对AZ31镁合金微弧氧化膜进行辐照改性处理。采用扫描电子显微镜对氧化膜的表面及截面形貌进行表征;在Princeton Applied Research(PAR)2273型电化学工作站测量氧化膜的极化曲线。结果表明:在束流密度200 A/cm2、5次辐照条件下氧化膜表面获得连续、致密的改性层;以3.5%NaCl溶液为腐蚀液,氧化膜表面发生的腐蚀过程由辐照前的活化溶解向辐照后的钝化-孔蚀击穿转变;在束流密度200 A/cm2、5次辐照条件下击穿电位提高到最大值-800 mV(vs SCE)。强流脉冲离子束辐照产生的连续致密改性层是氧化膜耐蚀性改善的主要原因。 相似文献
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以磷酸钠为电解液,采用微弧氧化技术在钛网上直接制备TiO2膜,利用硝酸银光沉积法对该膜表面进行修饰,考察TiO2膜光催化杀灭空气中细菌的能力.利用XRD,SEM,EDX对微弧氧化膜晶型、表面形貌和成分进行观察分析.研究结果表明:微弧氧化TiO2膜主要由锐钛矿TiO2组成,随电解时间增长,锐钛矿TiO2增多,TiO2膜光催化杀菌效果明显好于单独紫外光的杀菌效果;光沉积银修饰可以改变微弧氧化TiO2膜的表面成分,改善膜的光催化性能.光沉积银微弧氧化TiO2膜和微弧氧化TiO2膜以及单独紫外光30 min的杀菌效率分别为95.2%,68.5%和36.1%. 相似文献
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国内铝和铝合金微弧氧化技术研究动态 总被引:14,自引:0,他引:14
以国内公开发表的微弧氧化技术文献为基础,针对铝和铝合金表面微弧氧化技术,从机理研究、工艺参数的研究与选择、陶瓷层结构及性能等,系统归纳了其研究结果。从文献的内容来看大多数研究处于对试验现象及结果的分析的层次,而阳极氧化过程中电击穿理论研究和工业应用研究较为欠缺。 相似文献
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Q235钢热镀铝层的微弧氧化 总被引:7,自引:0,他引:7
用低碳钢表面热浸镀铝后进行微弧氧化的方法获得复合膜层,对此膜层进行了断面形貌观察和X射线衍射分析;研究了陶瓷层厚度随微弧氧化时间及电流密度的变化规律。结果表明:陶瓷层主要由k-Al2O3,θ-Al2O3组成,复合膜层分三层,最外层为陶瓷层,次层为纯铝层,靠近基体为Fe-Al合金层;陶瓷层厚度随强化时间的增加有一极限值;当强化时间较短时,陶瓷层厚度随电流密度的增加而增加,时间较长时,随电流密度的增加厚度有一极限值。 相似文献
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SiC颗粒增强体对铝基复合材料微弧氧化膜生长的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
用微弧氧化方法在SiCp/2024铝基复合材料表面沉积出较厚的陶瓷膜,测定了陶瓷膜的生长曲线和相组成,提出了金属基复合材料微弧氧化膜生长模型.结果表明,微弧放电烧结作用下,膜层内SiCp增强体大部分已被熔化并氧化,只有少数残余的SiCp颗粒仍然保留在靠近界面的膜层内.SiCp增强体阻碍了微弧氧化膜的生长,但它并未破坏微弧氧化膜的完整性,这同铝基复合材料阳极氧化膜结构完全不同. 相似文献
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由于直流偏压方法沉积金刚石薄膜易出现电荷积聚现象,从而影响了薄膜的均匀性。本文采用脉冲负偏压增强热丝化学气相沉积(HFCVD)法,以WC—Co硬质合金为衬底制备金刚石薄膜,探讨了在不同频率脉冲直流偏压(500∽5000Hz)T,脉冲偏压对金刚石薄膜的均匀性、致密性和晶粒度的影响,并且讨论了脉冲偏压作用的机理。对沉积的金刚石薄膜进行SEM、XRD和Raman分析。结果表明,采用500Hz脉冲偏压可获得高质量的金刚石薄膜,薄膜的晶粒度小,均匀性和致密性较好。 相似文献
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电化学氧化生长纳米晶TiO2光催化薄膜结构与性能表征 总被引:10,自引:0,他引:10
用电化学阳极氧化方法在Ti上制备纳米晶TiO2薄膜。结果表明,将工业纯钛片暴露于电介质溶液并加一定电压,Ti表面将氧化生长TiO2薄膜。适当控制氧化电压、溶液温度,可以得到非晶氧化膜,再进行控制条件下的晶化处理,得到锐钛矿相纳米晶TiO2薄膜,其晶粒度约在10-30nm。研究了电化学氧化过程氧化膜生长动力学,发现在0-80V电压范围内,氧化膜随电压增加而增厚,在一定电压下氧化膜有一恒定的厚度,氧化膜厚度和氧化电流随时间而逐步降低呈对数规律,氧化膜生长过程受电场作用下离子通过膜的迁移所控制。用TEM、X-衍射表征TiO2薄膜的晶体形貌与相结构。用光谱仪测定了薄膜对入射光的吸收特征,表明电化学氧化制备的纳米晶TiO2薄膜对近紫外入射光产生强烈的吸收,显示纳米结构的量子效应。 相似文献
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镁合金微弧氧化预处理化学镀镍研究 总被引:2,自引:0,他引:2
镁合金微弧氧化(MAO)预处理后,无需碱洗酸洗活化等传统预处理直接在硫酸镍溶液中化学镀镍。表征了镀镍层的显微结构与成分,研究了MAO预处理对镀层厚度、硬度、导电性及耐蚀性的影响。结果表明:含有Ni,P两种元素的镀层由均匀分布的胞状颗粒组成。MAO预处理显著影响镀层的厚度与导电性;当MAO薄膜从3μm增厚至7μm时,镀层的厚度快速增大而方块电阻迅速下降。极化曲线测试表明,当MAO薄膜厚15μm时化学镀镍镁合金的腐蚀电位最高,腐蚀电流最小。48h盐雾实验表明,MAO预处理化学镀镍镁合金的耐蚀性显著优于传统预处理化学镀镍镁合金。 相似文献