偶联剂对环氧-铜粉复合导电涂料导电性能的影响

笔者研究了两种硅烷偶联剂KH550、KH570，两种钛酸酯偶联剂CTl36、JSC对环氧-铜粉体系导电涂料导电性能的影响。结果表明，加入KH550、KH570后涂层电阻升高，而CTl36、JSC能降低体系电阻，其中以加入质量分数为2％的JSC效果最好。耐候性实验表明加入JSC可有效防止铜粉的氧化。研究了使用JSC的不同方法对导电性的影响，结果表明，偶联剂、铜粉、环氧同时加入，体系初始电阻最低。对比加入偶联剂JSC的导电体系和不加JSC的体系，SEM照片表明合适的偶联剂能有效分散铜粉，利干形成导电网络．     

偶联剂对铜-环氧电磁屏蔽导电涂料的影响

探讨几种硅烷类和钛酸酯类偶联剂对铜-环氧电磁屏蔽涂料导电性能的影响和对铜粉在环氧树脂中的分散性以及对提高铜粉抗氧化性所起的作用.     

镀银铜粉对电磁屏蔽导电胶粘剂性能的影响研究

以α-ω二羟基聚硅氧烷为基胶,以镀银铜粉为导电填料,以硅微粉、白炭黑和硬脂酸锌为体质填料,制备了具有良好粘接性能和电磁屏蔽性能的导电胶粘剂。考察了镀银铜粉的粒径、形貌、银含量及填充量对胶粘剂搭接剪切强度、导电性能、电磁屏蔽性能的影响。研究结果表明：镀银铜粉的银含量与填充量的增加明显提升了导电胶粘剂固化后的导电性能,随着银含量与填充量的增加,体积电阻率先降低、后趋于稳定;胶粘剂的剪切强度则是随着导电粉的粒径与填充量的增加而不断降低。试验中采用银含量为20%（质量分数）的45μm枝状铜导电粉在添加量为70.8%时,制得的导电胶粘剂的综合性能较佳,固化后体积电阻率达到0.007Ω·cm,剪切强度为1.05 MPa,电磁屏蔽性能≥85 dB(300 MHz～10 GHz)。     

电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。     

铜粉对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响

采用直接混合干法生产工艺制备出不同铜粉含量的半金属摩擦材料,用定速式摩擦试验机进行摩擦磨损试验,分析了铜粉含量对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响,并通过观察磨损形貌照片分析其磨损机制。结果表明,铜粉能够提高半金属摩擦材料制品在中温以及高温的摩擦系数,能够显著改善材料的抗热衰退性和稳定性,能够降低半金属摩擦材料中温阶段的磨损率。当铜粉质量分数为3%时,半金属摩擦材料的摩擦学性能最佳。     

不同偶联剂改性RM对PVCW/RM复合材料性能的影响

分别采用A0800、NDZ102、DL411三种不同偶联剂对赤泥(RM)进行改性,并以之为填料、聚氯乙烯废弃物(PVCW)为基体,通过熔融共混制备了PVCW/RM复合材料。研究了各种偶联剂及其改性RM用量对复合材料力学性能的影响,同时考察了由不同偶联剂改性RM所得PVCW/RM复合材料的微观形貌及尺寸稳定性。结果表明:三种偶联剂中,A0800对RM的改性效果最好,当A0800偶联剂用量为RM质量的1.5%,且由其改性的RM(A0800-RM)用量为PVCW/RM复合材料质量的15%时,复合材料的力学性能达到最佳;当偶联剂用量均为1.5%时,由不同偶联剂改性RM得到的PVCW/RM复合材料,其冷收缩率和与热膨胀率均小于由未改性RM填充得到的复合材料。     

镀银铜粉电磁屏蔽水性涂料的制备及性能研究

以丙烯酸类乳液和片状镀银铜粉为主要原料,添加润湿剂、分散剂、消泡剂、流平剂和水,制备得到电磁屏蔽水性涂料。涂料的制备工艺为：先将润湿剂、分散剂、部分消泡剂和镀银铜粉进行搅拌混合,再加入乳液搅拌均匀,最后加入流平剂和余下消泡剂制得屏蔽涂料。讨论了镀银铜粉含量、乳液种类及用水量对涂层导电性和电磁屏蔽性能的影响,并从导电机理、电磁屏蔽原理和涂层微观结构方面进行了分析。所制备的涂料在100 kHz～15 GHz的频率范围内,其屏蔽效能达到55~65 dB。     

偶联剂对稀土荧光竹塑复合材料发光性能和流变性能的影响

研究了马来酸酐接枝聚乙烯(MAPE)、γ(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、异丙基三(硬脂酰基)钛酸酯(YB-510)3种偶联剂对稀土荧光竹塑复合材料发光性能和流变性能的影响。利用荧光分光光度计和旋转流变仪对复合材料的发光性能和流变性能进行了表征。结果表明,相比于未添加偶联剂,3种偶联剂均能改善复合材料的加工流动性和铝酸锶荧光粉的分散性,提高了发光强度,MAPE改善得最好;储能模量(G′)和损耗模量(G″)随频率的增大而呈线性增大,高频区逐渐趋于缓和,在低频区,添加偶联剂的复合材料的“似固体行为”对频率的依赖性较弱,填料与基体形成的网状结构更明显;偶联剂降低了复合体系的复数黏度,改善了加工性能, KH-560和MAPE的改善效果较好。     

偶联剂对溶聚丁苯橡胶性能的影响

以正丁基锂为引发剂,环己烷为溶剂,ＴＨＦ为极性调节剂,ＳｎＣｌ４,ＤＶＢ,ＤＥＡＰ,ＴＤＩ分别为偶联剂合成溶聚丁苯橡胶,研究了不同偶ＳＳＢＲ性能的影响。结果表明,ＤＶＢ作偶联剂的ＳＳＢＲ的抗湿滑性最好,ＴＤＩ的滚动阻力最低,ＳｎＣｌ４的综合性能最优。     

稀土偶联剂对PP/云母体系性能的影响

研究了稀土偶联剂（REC）对PP／云母体系的流动性能，力学性能及老化性能的影响，未经处理的云母在填充量为50％时，冲击强度为PP的70％，熔体质量流动速率（MFR）低于0．5g/10min，而云母用质量分数为2．5％的REC处理后，填充量为50％的体系冲击强度接近PP，MFR达1．18g/10min，研究还表明，稀土偶联剂对体系光氧老化过程无明显影响。     

新型偶联剂和特种固化剂对铜-环氧导电涂料的影响

在铜-环氧导电涂料的制备中,应用了一种新型偶联剂A和特种固化剂B。研究发现:当偶联剂用量为铜粉质量的2%~3%和固化剂用量范围在20%~40%时,对试样进行微观机理分析的结果表明固化剂B的作用不限于交联固化,与偶联剂A之间存在协同效应,当与偶联剂相互配合用量合适时,才能制备出低电阻、导电稳定、涂膜性能好的涂料。     

偶联剂对聚丁烯–1/碳酸钙复合材料性能的影响

采用硅烷、铝酸酯和钛酸酯偶联剂对碳酸钙进行表面处理,并以聚丁烯–1为基体制备了聚丁烯–1/碳酸钙复合材料,研究了这3种偶联剂对复合材料性能的影响。结果表明,钛酸酯和铝酸酯偶联剂对碳酸钙改性的效果最好,其中铝酸酯偶联剂改性的碳酸钙接触角最大,对复合材料的增韧效果最明显,当铝酸酯偶联剂改性的用量为碳酸钙的1.5%时,改性后的碳酸钙接触角可达162.4°,相应的复合材料缺口冲击强度由未改性时的21.5 k J/m2提高至31.7 k J/m2。对铝酸酯偶联剂改性碳酸钙填充的复合材料的结晶性能及微观结构进行了分析与表征,发现铝酸酯偶联剂改性碳酸钙能够提高聚丁烯–1的结晶度,在基体内形成紧密堆积的细小球晶;铝酸酯偶联剂改性碳酸钙在聚丁烯–1中的分散性较佳,无明显团聚现象,与聚丁烯–1界面结合能力强,能够吸收形变功,提高复合材料的韧性。     

偶联剂Si69对EPDM/MF复合粘接剂粘接性能的影响

以三元乙丙橡胶(EPDM)为基体,添加适量的三聚氰胺甲醛树脂(MF)和三聚氰胺,制备了橡胶基复合粘接剂。以偶联剂Si69为增容剂,改善基体与三聚氰胺甲醛树脂的相容性。考查了MF树脂/三聚氰胺用量和偶联剂Si69用量对复合材料力学性能和粘接性能的影响,优化了硫化工艺参数。研究结果表明:随着MF树脂/三聚氰胺用量的增加,复合材料的力学性能和粘接性能变差;随着偶联剂Si69用量的增加,材料的拉伸强度和粘接强度先增大后减小,断裂伸长率增加;偶联剂Si69可以明显改善材料的力学性能和粘接性能;m(MF树脂)∶m(三聚氰胺)为20:40或30:30,偶联剂Si69用量在6～9份时,复合材料的拉伸强度和粘接强度优异。     

片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制

以钦酸醋偶联剂改性后的片状镀银铜粉为填料,丙烯酸树脂为黏结剂,制备了一种高性能电磁波屏蔽复合涂料.讨论了片状铜粉含量对涂层导电性能的影响,测试了涂层的主要物理性能及电磁波屏蔽效能.结果表明,电磁波屏蔽复合涂料中片状镀银铜粉与丙烯酸树脂的最佳质量比为3:2,此时制备的涂料具有较好的导电性和电磁波屏蔽性能.涂膜厚度为300...     

GF/PP复合材料悬浮法工艺中偶联剂的应用及其对材料性能的影响

研究了悬浮法制备短玻璃纤维增强聚丙烯复合材料过程中不同偶联剂的适用性及其对材料性能的影响。根据悬浮法工艺的特点 ,提出了适用的偶联剂品种和添加方式。探讨了悬浮体系中偶联剂对复合材料微观结构的影响和偶联作用机理     

偶联剂改性镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的性能研究

研究偶联剂种类和用量以及盐雾试验对镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶性能的影响。结果表明:加入偶联剂KH-550和NDZ-105,电磁屏蔽硅橡胶的体积电阻率(ρv)增大,物理性能变差,耐盐雾性能无明显改善。加入偶联剂VTPS的硅橡胶的屏蔽效能和耐盐雾性能较好,当偶联剂用量为3份时,ρv达到5.7×10-3Ω.cm,在30 MHz～10GHz频率范围内,屏蔽值(SE)大于78 dB,在1 GHz处有最大SE,为129.4 dB;盐雾试验后的ρv为6.7×10-3Ω.cm,在30 MHz～10 GHz频率范围内,SE大于76 dB,在1 GHz处有最大SE,为128.6 dB。     

镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响的研究

研究了镀银铜粉作为导电填料,聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时,镀银铜粉含量及其形貌,以及不同形状导电填料配用对涂膜导电性能的影响,并通过涂膜的导电机理,探讨造成这些影响的原因。     

铝锆酸酯偶联剂对超微碳酸钙表面性能的影响

用铝锆酸酯偶联剂对超微碳酸钙粉体进行表面改性。讨论了改性前后超微碳酸钙的润湿性、沉降体积、糊粘度、吸油率等表面性质的变化。结果表明：改性的超微碳酸钙与水的接触角增大,能很好地分散在有机介质中,糊粘度减小,吸油率减小,适合用于塑料和橡胶。     

偶联剂对复合材料热学及摩擦性能的影响

利用纳米S iO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,研究了纳米S iO2的含量对纳米S iO2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响;在此基础上,分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171对纳米S iO2进行表面处理,进一步研究了界面结构对纳米S iO2/氰酸酯树脂复合材料热学及摩擦性能的影响,初步探讨了其作用机理。结果表明,经SEA-171表面处理后的3.0%纳米S iO2/CE复合材料的热分解温度提高了将近75℃,摩擦系数比纯CE树脂的摩擦系数降低了约25%,耐磨性提高了77%。     

偶联剂对SiO_2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响

利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,通过热失重分析(TGA)、摩擦磨损性能测试及扫描电镜(SEM)分析研究了纳米SiO2及其表面处理(分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171)对纳米SiO2/CE复合材料热学及摩擦性能的影响,并初步探讨了其作用机理。结果表明,经SEA-171表面处理的纳米SiO2质量分数为3.0%时,其CE复合材料的热分解温度比纯CE树脂提高了将近75℃,摩擦系数降低了约25%,磨损率降低了77%。偶联剂的加入增加了纳米SiO2与CE树脂之间的界面粘结作用,因而复合材料的耐热性能和摩擦性能等得以提高。