倒装芯片在基板上的装配工艺

倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金-金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0．200和0．250mm的倒装芯片的焊接装配工作。对于倒装芯片来说有二种施加焊剂的方法：焊剂沉浸方式和对基板进行焊剂喷射的方式。我们对传统的SMT贴装设备（可以满足倒装芯片装配的价格提升的高档货）所具有的贴装准确性展开了研究，并且对所获得的结果进行讨论。     

倒装芯片工艺挑战SMT组装

<正> 1 引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包     

在标准表面安装工艺中集成倒装芯片

越来越多电子制造商在设计中采用最新的倒装芯片封装技术,为了成功地使用这项技术,制造商必须对其表面安装工艺(SMT)装配设备、材料和工艺进行一些改进,以及需要解决与制造相关的问题,包括助焊剂和底部充胶。此外,还要特别关注产量和质量等问题。随着技术的发展,并对装配设备和工艺进行适当的调整之后,倒装芯片技术已成功地集成到许多电子产品中。     

技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺

在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色。为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以及更高速度的混合电路的回路,传统的芯片-金线连接方式必须改为倒装芯片的连接技术。倒装芯片封装有以下优点:●更小的尺寸和重量●简化工艺过程并降低构建体系成本●通过缩短信号通道提高电性能●提高散热性能●提高单片电子回路上I/O的数量达到更高的密集度●赋予可使用外围设备或在设计环节里进行排列连接点图案的能力虽然倒装芯片连接在整个连接制造工艺中只占一…     

倒装片装配的设备和工艺

据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装(FCIP)表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。 市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。 建立集成化倒装芯片的批量组装线,必须考虑芯片对高清洁度和高精     

倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化

助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中,现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率,并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因,优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统,有效提升了设备生产率,使泄漏量对生产的影响降低到最小。     

中国及亚太地区的倒装芯片封装技术

在亚太地区的中国和其它国家中,电子封装业和电子装配制造业方面增长的潜力仍然是巨大的。尽管西方国家和日本目前还控制着技术和市场发展的局势,然而通过发展合适的基础设施和制造能力,中国和亚太地区的其它国家将在新世纪内起到重要的作用,通过与各种传统的引线框架的比较,技术上我们对中国和其它亚太国家在开发倒装芯片封装所面的风险,要求及其优点进行了评估,阐述了开发倒装芯片封装技术的指导方针。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性

高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点话题是使用EPOTEK的高分子倒装芯片工艺技术装配的智能卡/IC微电子模块耐受高热和环境磨砺的可靠性。。所选取的测试样本均为4K系列EPROM器件,都是按照ISO7816-1,2或ISO7810的要求和标准进行装配并测试的。可靠性测试项目包括:-35C/24小时的低温存储,125C/48小时的高温存储,-30C到70C冷热循环10次,85C/85%RH恒温/恒湿存储96小时;测试项目还包括:96小时的盐雾环境存储和ESD敏感度测试(MS3015-4KV)。最后进行的测试是135C烘烤1000小时后各项性能数据的保持力。在个人电脑界面上植入一种智能卡读取器,用于运行一个诊断软件程序。一种可重复利用的卡片固定器被用于在诊断测试过程中临时固定那些装配好的内存芯片模块。这种软件程序被设计为分别在芯片装置上的每一存储区域写上一组特别的原始数据,然后再将这些数据读取回来,与原始数据相比较,确定是否有错误,最后把结果显示出来。高分子倒装芯片装配的“成功”或“失败”的判断方法就这样得以建立。PFC工艺装配得到的智能卡模块可以达到以上耐受环境和电气可靠性的全部要求。在智能卡的制造历史上,高分子倒装芯片工艺是被第一次成功地使用,使用这种技术在芯片的连接垫片和基板连接点之间创建的导电连接能经受所有的可靠性测试。PFC技术虽为新生事物,但是已经被证明它在智能卡模块的装配上是低成本和高可靠性兼备的疏遇难求的通途。     

步入主流领域的倒装芯片封装

倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的IO接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现有的工艺技术、利用现有的基础装备,以及降低器件的外形尺寸。     

倒装芯片封装极具竞争力

随着倒装芯片封闭在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。     

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的.因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计.在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型.最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP).     

倒装芯片将成为封装技术的最新手段

本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。     

低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展

介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论;讨论了各向异性导电胶(ACA)、各向同性导电胶(ICA)、绝缘粘合剂(NCA)在倒装芯片互连结构中的应用;分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。     

倒装芯片的应用前景分析

对于倒装芯片在很多文献中都有报道，这种技术自1960年代末IBM公司将其应用到陶瓷印制板上以来，其被快速地应用于各个不同的领域，而且大有继续向前发展的趋势。究竟是什么原因使其在市场上占有强大的优势呢?由于倒装芯片具有诸多的优点，特别是成本低。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。