0201／01005元件装配工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装配工艺技术。     

0201／01005元件组装工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件组装工艺技术。     

0201／01005组件装配工艺技术研究

当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005组件装配工艺技术。     

0201元件装联工艺和辅料选择探讨

电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小，从0805、0603、0402变到J0201，只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中，0201元件有着广阔的应用前景，因为它可以大大节约PCB空间，并使功耗更低。     

试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势

在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨.     

现代电子装联工艺技术的展望

阐述电子装联工艺技术的特点,针对电子装联工艺技术现状,探讨现代电子装联工艺技术,以及系统的设计与实现,包括装联材料和工艺的选用。展望现代电子装联工艺技术的发展趋势。     

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向

现代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-SMT)时代。本文描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平,分析了促使其技术发展的驱动力。     

星用固态放大器I/O装联技术研究

介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力接连挠性焊接的方法。应用该工艺方法装联的固态放大器I/O端口性能,测试结果与仿真结果基本一致;经环境适应性试验,无热应力和疲劳失效...     

电子装联工艺技术丛书介绍

《电子装联工艺技术丛书》从基础知识、电子装联工艺技术的规范化、标准化和实用性人手,针对性强,简明实用。非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读,同时也可以作为相关技术人员的培训教材使用。     

电子装联工艺技术丛书介绍

《电子装联工艺技术丛书》从基础知识、电子装联工艺技术的规范化、标准化和实用性入手,针对性强,简明实用。非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读,同时也     

IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准

简要介绍了TC91成立的过程及所开展的工作，并详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准，以及我国相关工作的进展。     

IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准

对TC91成立的过程及所开展的工作做了简要介绍,详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准,以及我国对口的技术委员会相关工作的进展.     

射频电缆组件装联技术研究

介绍了射频同轴电缆线中电磁场分布特点和其特性阻抗表达式.叙述了射频电缆组件装联过程中,为了保证电缆组件每个截面上特性阻抗均为50Ω而应遵循的原则.在射频电缆组件制作过程中,针对影响电缆组件性能指标的内导体间连接、外导体间连接和填充介质截面处理等问题,应用了特性阻抗的概念对其进行了分析研究.指出影响射频电缆组件性能指标的因素.最后给出装联技术、工艺技术及其管理方面可以改善射频电缆组件性能指标的方法.     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究

陶瓷基板与印制电路板之间的热膨胀系数差异较大导致的热失配,和大尺寸、高质量带来的抗振动性能下降,是这类器件板级装联失效的主要原因。针对铜带缠绕型焊柱CCGA板级装联结构在温度循环和随机振动载荷下焊点的失效模式和失效机理进行研究。结果表明,最大应力应变点出现在铜带与焊柱接触界面铜带边缘处,裂纹沿铜带缠绕方向的焊柱横截面向内扩展最终导致开裂。由于铜带和焊柱材料弹性模量性能差异较大,铜带与柱芯接触界面存在应力突变现象,器件长期使用过程中会出现焊柱与铜带剥离进而导致互连失效。铜带材质的选择、铜带与柱芯缠绕质量是影响铜带缠绕型焊柱高可靠应用的关键,铜带与焊柱间良好的冶金互连、铜带间隙充分的焊料填充是有效提高铜带缠绕型焊柱的抗热/机械性能的主要途径。