电子环氧灌封树脂的应用

调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。     

室外LED显示模块的灌封工艺设计

文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计。对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析。另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出了相应的解决方案。     

高压变压器环氧灌封工艺技术分析

从灌封工艺路线的设计、灌封材料固化剂的优选和关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析。同时结合实际生产经验,对生产中出现的问题进行解剖,并提出解决方案,经过多次批生产证明,此灌封工艺完全满足产品的设计要求。     

灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用

电连接器的装配质量是系统综合布线中不可忽视的重要环节,其主要故障模式为在周期性应力作用下出现焊点疲劳和引线折断。针对此类故障模式开展了连接器尾部灌封试验研究,通过不同种灌封胶抗应力对比试验认为环氧胶灌封方式对连接器尾部灌封可靠性最高。对灌封工艺过程进行了总结,希望能为实际工程实施提供一定的工艺指导。     

变电系统灌封材料配方与工艺方法的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。设计和优化配方，应用的复合型环氧灌封材料，并确定的最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

一种先“浸”后“灌”的环氧灌封工艺

环氧树脂真空灌封工艺技术,是电子器件和组件干式密封绝缘的重要工艺技术。但在实际使用中经灌封的磁芯线圈类电子器件,由于其结构的特殊性,灌封料不能完全浸透线圈匝间内,在环境试验时,磁芯线圈电感量指标变化大,不满足技术指标。本文通过生产过程中一起电感线圈合格率低问题,开展了工艺实验,结合环氧树脂灌封和浸渍相关理论,对电感线圈灌封工艺方法进行了改进,采取对磁芯线圈先浸绝缘漆再灌封的混合工艺方法,较好的解决此问题。     

继电器类电子产品安装灌封工艺技术研究

继电器类电子产品由于振动造成的产品故障尤为突显。为提高继电气类电子产品在环境试验中的可靠性,尤其是抗振动能力,对继电器安装工艺进行了研究。通过对灌封材料性能参数及灌封工艺试验结果对比,从中选取3种灌封胶对产品进行灌封工艺方法研究。各种环境试验结果表明,灌封是提高产品可靠性的一种有效手段,三种灌封胶均可提高产品抗振动能力。最后,通过比较灌封后继电器在大量级振动下的响应,得出更有效的灌封材料。     

异型探测器的灌封

本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数。     

环氧树脂灌封技术浅析

环氧树脂材料在我国电气产品中的应用越来越广泛。除作为粘接剂、预浸绝缘材料外,现在已作为主要绝缘材料大量应用于变压器、互感器、绝缘子等领域,并能应用于水下电气产品的绝缘处理环节中。主要技术指标:体积电阻:≥10⒕Ω·cm。击穿电压:≥25KV/mm。工作温度:-40℃～+150℃。     

LED显示屏可靠性验收试验

本文主要描述如何进行LED显示屏可靠性验收试验。     

高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380 nm的紫外LED封装方案.实验结果表明,新封装结构的LED,发光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装LED的2.7倍;连续工作800 h后,发光功率衰减小于5%.     

温度和湿度对LED可靠性的影响及其机制分析

LED要实现大规模应用必须解决可靠性问题,温度和湿度是影响LED可靠性的两个关键因素.文章对某公司的LED模块进行了显微解剖,依据相关数据对其进行了热湿方面的仿真分析,得到了该模块的热、湿扩散情况、热应力及湿应力分布情况.结果表明:温度场在短时间内达到平衡,而湿度场的平衡时间则长达几十天;湿应力大小为103Pa,热应力大小为108Pa,即LED使用过程中的湿应力远远小于热应力.该结论为进一步研究热湿耦合对LED器件的影响提供了基础,同时为LED模块的封装可靠性设计提供了依据.     

LED户外全彩屏的MTBF和可靠性

介绍了LED户外全彩屏的平均无故障时间(MTBF)及可靠性，着重讨论了提高全彩屏可靠性的几个问题。提出建立合理的可靠性模型，加强可靠性试验，建立故障分折与纠正措施系统(FRACAS)和确定平均修复时间(MTTR)。     

浅谈LED显示和应用产品的可靠性

本文简要讨论LED显示产品的可靠性的含义,提出应以显示屏系统的MTBF和LED光衰两个特征量来描述LED显示和应用产品的可靠性和寿命。厂家应提供各种规格的箱体的MTBF．这是计算系统MTBF的基础。     

GaN基发光二极管的可靠性研究进展

高效高亮度GaN基发光二极管(LED)在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广阔的应用前景,器件的可靠性是实现其广泛应用的保证.本文从封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与非辐射复合中心增加等方面介绍了GaN基LED的退化机理以及提高器件可靠性的措施,并对GaN基LED的应用前景进行了展望.     

InGaA1P超高亮LED性能及可靠性

InGaAlP超高亮LED是近年来发展的新型可见光LED,具有发光效率高,电流承受能力强及耐温性能好等特点,应用于各种户外显示与照明装置,本文汇集各厂家InGaAlP超高亮LED芯片,并制成器件,对其多种性能进行对比分析,测试超高亮LED的发光强度与电流的关系以研究饱和电流的大小,并进行电耐久性试验以考核超高亮LED芯片的可靠性,简要介绍了封装工艺设计对超高亮LED性能参数的影响,并提出了超高亮LED性能及可靠性的其它要求,为客户选用超高亮LED提供相对的依据。     

激光钻孔GaN基LED可靠性研究

对GaN基大功率LED工作的可靠性进行了分析,进而提出采用激光钻孔技术,利用高能激光束将蓝宝石基板打出孔洞,并在孔洞内壁蒸镀金属层薄膜。利用金属良好的导热性能,将芯片表面热能传导至基板,并利用封装技术使LED工作时产生的热量能迅速传导至环境中,降低热效应带来的不良影响。实验结果表明:在注入电流350 mA条件下,采用激光钻孔技术的LED较常规结构的LED,散热效率增加约15.0%,抗静电能力提高约500 V,连续工作1 000 h,亮度平均衰减低2.8%左右。     

Reliability test and failure analysis of high power LED packages

A new type application specific light emitting diode (LED) package (ASLP) with freeform polycarbonate lens for street lighting is developed, whose manufacturing processes are compatible with a typical LED packaging process. The reliability test methods and failure criterions from different vendors are reviewed and compared. It is found that test methods and failure criterions are quite different. The rapid reliability assessment standards are urgently needed for the LED industry. 85 ℃/85 RH with 700 mA is used to test our LED modules with three other vendors for 1000 h, showing no visible degradation in optical performance for our modules, with two other vendors showing significant degradation. Some failure analysis methods such as C-SAM, Nano X-ray CT and optical microscope are used for LED packages. Some failure mechanisms such as delaminations and cracks are detected in the LED packages after the accelerated reliability testing. The finite element simulation method is helpful for the failure analysis and design of the reliability of the LED packaging. One example is used to show one currently used module in industry is vulnerable and may not easily pass the harsh thermal cycle testing.     

Reliability test and failure analysis of high power LED packages

A new type application specific light emitting diode(LED) package(ASLP) with freeform polycarbonate lens for street lighting is developed,whose manufacturing processes are compatible with a typical LED packaging process.The reliability test methods and failure criterions from different vendors are reviewed and compared.It is found that test methods and failure criterions are quite different.The rapid reliability assessment standards are urgently needed for the LED industry.85℃/85 RH with 700 mA is used to test our LED modules with three other vendors for 1000 h,showing no visible degradation in optical performance for our modules,with two other vendors showing significant degradation.Some failure analysis methods such as C-SAM,Nano X-ray CT and optical microscope are used for LED packages.Some failure mechanisms such as delaminations and cracks are detected in the LED packages after the accelerated reliability testing.The finite element simulation method is helpful for the failure analysis and design of the reliability of the LED packaging.One example is used to show one currently used module in industry is vulnerable and may not easily pass the harsh thermal cycle testing.