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相似文献
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1.
本文通过直接浸渗法制备了致密的MoSi2/SiC复合材料,在室温下该材料的强度为248±25MPa,1600℃下的强度为205±20MPa,室温下显微硬度为12.6GPa,断裂韧性为3.6MPa·m1/2.同时分析了复合材料的相组成;观察了材料的显微结构;讨论了热处理工艺和成型工艺对烧结体性能的影响.  相似文献   

2.
通过Williamson醚化反应、胺解两步反应,合成了一种新型的醚胺固化剂EA,并对其固化性能作了初步探讨.试验表明:在2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)的促进作用下,体系室温固化时,室温下剪切强度为12.57 MPa,剥离强度为1.57 kN/m,高温(100 ℃)剪切强度为9.50 MPa;中温(60 ℃)固化时,室温下剪切强度为14.02 MPa,剥离强度为1.11 kN/m,高温(100 ℃)剪切强度可达到10.64 MPa.  相似文献   

3.
研究了在SiC+C坯体中加入Fe粉,用熔融Si进行反应浸渗,以制备不合游离Si的SiC/FeSix复合材料.结果表明:用本实验方法通过调整坯体中Fe含量可以制得不合游离Si的SiC/FeSix复合材料,该材料在室温下的抗弯强度为(220±10)MPa.文中推导了Fe含量与第2相组成的理论模型,同时讨论了热处理工艺对烧结的影响.  相似文献   

4.
室温固化耐热环氧树脂结构胶粘剂   总被引:10,自引:4,他引:6  
介绍了一种液体端羧基丁氰橡胶 (CTBN)改性环氧树脂为主体 ,以改性聚硫橡胶为固化剂的结构胶粘剂 ,强度高 ,韧性好 ,室温固化 10天 ,室温剪切强度 2 5 .9MPa ,12 0℃剪切强度为 14 .9MPa ,室温剥离强度 6 .0kN/m ,综合性能优异。用于航空、航天工业耐热结构部件的粘接  相似文献   

5.
研究了高温和低温工作环境及贮存环境对环氧基浮力材料性能的影响,发现浮力材料在-30℃工作环境下的单轴压缩强度为21.45 MPa;室温为19.73 MPa;65℃为15.36 MPa。浮力材料在-30℃的工作环境下的剪切强度为11.51 MPa;室温为11.17 MPa;65℃为9.08 MPa。浮力材料在-45℃的贮存环境下的单轴压缩强度为19.18 MPa;室温为19.86 MPa;70℃为18.87 MPa。结果表明,浮力材料力学性能随着使用温度的升高稍有下降,不受贮存温度的影响。  相似文献   

6.
天津市合成材料工业研究所以酚醛环氧树脂F-51和环氧树脂CYD-128为复合树脂、自制的羧基丁腈为改性环氧树脂的增韧剂和酚醛胺为固化剂,通过添加陶瓷耐热填充剂等材料,研制出一种室温固化耐高温耐水胶粘剂。在最佳配比条件下,该胶粘剂室温固化1d后的剪切强度为21.4MPa(室温),150℃剪切强度为6.2MPa,在水中浸泡30d后强度几乎无变化。  相似文献   

7.
室温固化耐热150℃环氧树脂结构胶粘剂   总被引:14,自引:0,他引:14  
王超  张斌  唐梅  李奇力  张绪刚  李丽 《粘接》2001,22(4):6-7
介绍了一种以液体端羧基丁腈橡胶 (CTBN)改性环氧树脂为主体 ,改性聚硫橡胶为固化剂的结构胶粘剂。该胶强度高 ,韧性好 ,室温固化 10d ,室温剪切强度 2 3.6MPa,15 0℃剪切强度为 13.3MPa ,2 0 0℃剪切强度为5 6MPa ,室温剥离强度 6.0kN·m-1,综合性能优异。用于航空、航天工业耐热结构部件的粘接。  相似文献   

8.
用低纯碳化硅微粉烧结碳化硅陶瓷   总被引:9,自引:0,他引:9  
用工业尾料低纯W3.5 μm SiC微粉为原料,在N2保护下烧结碳化硅(SiC)陶瓷.研究了低纯SiC微粉中杂质对SiC陶瓷力学性能的影响,对比了微粉提纯后材料的性能与结构.通过扫描电镜、金相显微镜分析材料的显微结构.结果表明:微粉杂质中SiO2、金属氧化物在SiC烧结温度下的放气反应是影响陶瓷材料力学性能的主要因素.由低纯SiC粉制得的材料的烧结密度达到(3.15±0.01)g/cm3,抗折强度达到(441±10)MPa.  相似文献   

9.
正蜂窝夹心胶黏剂J-71、J-123、J-80蜂窝夹芯胶粘剂J-71:多节点T型剥离强度(kN/m)室温:≥2.3 150℃,1.0多节点T型剥离强度(kN/m)J-123:多节点T型剥离强度(kN/m)室温:≥2.8 150℃≥1.0 175≥0.7多节点T型剥离强度(kN/m)特点:粘接强度高,工艺性能好,耐热性优良。J-123胶可用于制造高密度的铝蜂窝芯材。J-80:T型剥离强度室温:≥3.0kN/m特点:表面适应性好,节点强度高,耐久性能优异,主要用于Nomex纸蜂窝的制造,可在-100℃-175℃长期使用。固化工艺:固化温度180℃±5℃;时间为2~3h;固化压力:0.5 MPa±0.1MPa。  相似文献   

10.
室温固化双组分环氧树脂结构胶的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
以环氧树脂(EP)和二乙烯三胺基甘油正丁基醚(593)固化剂为基体,以自制底胶和预处理过的石英粉为填料,制取室温固化双组分EP结构胶。研究了不同配方、粘接工艺对EP结构胶粘接性能的影响。实验结果表明,该EP结构胶在室温条件下具有优异的粘接性能,用于粘接45#钢/钢时,其室温拉伸剪切强度为27.4MPa;该EP结构胶浇铸体的拉伸强度为44.6MPa,拉伸模量为6.82GPa;一种新的自制底胶和经KH-560偶联剂处理过的石英粉填料是拉伸剪切强度显著提高的关键因素。  相似文献   

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