凝胶注模成型制备大尺寸臭氧发生器陶瓷基板

讨论了用凝胶注模成型制备大尺寸臭氧发生器陶瓷基板的过程。本实验以化学式为Ba（Sm，Nd）2Ti5O14的介电陶瓷为固相粉末．以丙烯酰胺（MBAM）为凝胶有机单体，用传统球磨的方法制备出了高固相、低粘度的陶瓷浆料（浓悬浮体）。分析了凝胶注模成型与干压成型制备的Ba（Sm，Nd）2Ti5O14陶瓷基板的体积密度、结构均匀性以及电学性能不同的原因。结果表明：凝胶注模成型制备的Ba（Sm，Nd）2Ti5O14陶瓷基板具有体积密度商、结构均匀的特点。合理使用凝胶注模成型工艺可以提高陶瓷介电常数、抗电强度和降低介质损耗。     

琼脂糖凝胶注模成型制备氧化铝陶瓷的研究

本文利用琼脂糖做凝胶剂,对凝胶注模成型所需的水性无毒氧化铝陶瓷浆料进行了正交实验,分析了各因素对凝胶注模成型浆料制备的影响,经实验确定了形成较好琼脂糖凝胶注模成型的技术条件,所得陶瓷坯体具有较高的强度和较好的表面质量。     

高压陶瓷电容器凝胶注模成型研究

凝胶注模成型是九十年代初发明的一种新型成型技术.它是传统陶瓷工艺和高分子化学结合的产物.这种方法具有素坯密度高、密度均匀、强度大,可成型复杂形状近净尺寸的大型陶瓷制品等特点,应用前景十分广阔.本文报告了高压陶瓷电容器凝胶注模成型研究结果.     

陶瓷的凝胶注模成形技术及应用

1.前言陶瓷材料烧结后机械加工非常困难且大幅度增加生产成本。故陶瓷零件的近尺寸精密成形技术是保证陶瓷零件质量,降低成本和使所研制的新材料能够得到实际应用的关键环节。近几十年来,除了传统的陶瓷坯体成形技术如干压、冷等静压、注浆、挤制、流延、热压铸以及注射、压滤等成形技术继续应用于生产实际并得到不同的改进和提高外,自90年代以来新发展起来的几项湿法成形专利技术特别引人注目,它们是:1)Nonaquous Gel Casting(有机基凝胶注模成形)     

氧化锆陶瓷的凝胶注模成型研究

研究了氧化锆陶瓷凝胶注模成型工艺中单体、引发剂、固相含量、固化温度对料浆的凝胶固化时间的影响及坯体在干燥、烧成中的影响因素.     

凝胶注模成型制备Sialon陶瓷的研究进展

本文系统阐述了凝胶注模成型制备Sialon陶瓷的研究与进展,根据凝胶来源分成非水基凝胶注模体系和水基凝胶注模体系,介绍它们的工艺过程和原理。最后提出了凝胶注模成型制备Sialon陶瓷目前应当注意的问题,并展望了它的前景。     

BaTiO3基PTC陶瓷凝胶注模成型

本文研究了BaTiO3基PTC陶瓷的凝胶注模成型工艺,包括浆料的制备,交联剂的用量,引发剂和催化剂用量及环境温度对可操作时间的影响规律等方面;考察了凝胶注模成型陶瓷的PTC性能。     

凝胶注模成型SiAlON-SiC材料的烧结性能

以SiC、Si、SiO2 和Al为原料 ,采用凝胶注模成型工艺制备了SiAlON -SiC材料。研究了SiC的粒度组成、β SiAlON的设计组成 (z值 )及烧成温度等因素对SiAlON -SiC材料的烧结性能的影响。研究表明 :对于凝胶注模成型的SiAlON -SiC来说 ,当其β SiAlON的设计组成 (z值 )为 2 ,烧成温度为 1 5 70℃时 ,试样具有最佳的烧结性能 ;由两种粒度的SiC配成的试样比由单一粒度的SiC或 3种粒度的SiC配成的试样具有更好的烧结性能 ,所得试样具有最佳的体积密度、抗折强度和显气孔率     

熔融石英陶瓷的凝胶注膜成型研究

本文介绍了熔融石英陶瓷的凝胶注模成型,所制备的浓悬浮体的固相体积含量可达８０％,烧后密度可达理论密度的８７％。     

复杂形状陶瓷件的凝胶注模成型

为降低成本，简化工艺，对Al2O3复杂形状陶瓷件采用凝胶注模工艺成型。本文着重就有机单体含量与配比对固化胶体性状的影响、料浆加入引发剂后的凝胶固化行为、低粘度高固相含量浆料的调制、坯体复杂外形与内腔的形成以及坯体在干燥脱脂过程中的收缩变形等进行了研究。     

CuO和V2O5掺杂对ZnNb2O6陶瓷介电性能的影响

采用传统的固相反应法制备了CuO和V2O5掺杂的ZnNb2O6介质陶瓷.通过X射线衍射,扫描电镜以及电感-电容-电阻测试仪等测试手段对其烧结特性,晶体结构,微观形貌和介电性能进行研究.结果表明:CuO和V2O5掺杂能降低ZnNb2O6陶瓷的烧结温度,影响相结构,改变微观形貌并优化介电性能.掺杂质量分数为0.25%CuO和0.25%V2O5的ZnNb2O6陶瓷样品在1 025℃烧结后,在100 MHz下具有较好的综合介电性能:介电常数εr=35,介电损耗tanδ=0.000 21,频率温度系数τf=-44.41×10-6/℃.     

CaLa4Ti4O15微波介电陶瓷的制备和性能

采用固相法制备了Cata4Ti4O15系微波介质陶瓷.研究了不同预烧温度对CaLa4Ti4O15陶瓷烧结特性和微波介电性能的影响.在1 200℃预烧caLa4Ti4O15粉末.除CaLa4Ti4O15主相外,还存在部分CaTiO3,La2Ti2O7和La2TiO5混合相.在1 300℃和1 400℃预烧后.获得了六方类钙钛矿CaLa4Ti4O15单相.CaLa4Ti4O15粉末预烧后可饶结成高致密陶瓷(相对密度约97%),同时具有高机械品质因数与谐振频率的乘积(Q×f)值和近零谐振频率温度系数(Tf).1 550℃烧结的CaLa4Ti4O15陶瓷具有优异的微波介电性能:相对介电常数εr=45.1,Q×f=46087GHz,tf=-14.1 × 10-6/℃(预烧温度1 200℃);εr=-45.9,Q×f=48871GHz,tf=-14.4 ×10-6/℃(预烧温度1 300℃).     

CaZr4(PO4)6陶瓷力学及介电性能研究

CaZr4（PO4）6（简称CZP）属于NZP族材料。本文用共沉淀法合成了CZP粉体。粉料添加3％的Zn0作为助烧剂在100MPa压力下单面加压成型，坯体在1100℃下无压烧结2h制成CZP陶瓷。讨论了CZP陶瓷的抗弯强度及介电性能（包括介电常数和介质损耗）与工艺参数间的影响关系，并用扫描电镜对陶瓷断面进行观察。实验测得CZP陶瓷的抗弯强度为59．45MPa，介电常数为3．85，属于低介电材料。     

部分稳定氧化锆陶瓷的力学及介电性能

以热压烧结法制备摩尔分数为3%的氧化钇部分稳定氧化锫(yttria partially stabilized zirconia,Y-PSZ)陶瓷,研究了不同烧结温度和保温时间对材料力学和介电性能的影响.对Y-PSZ陶瓷与电磁波作用机理作了初步探讨.结果表明:随烧结温度升高,材料抗弯强度和断裂韧性先增大后减小,其最大值分别为648.8 MPa和5.8 MPa-m1/2.材料力学性能的变化是材料相对密度、晶界相含量及晶粒大小等因素共同作用的结果.适当延长保温时间能够减少晶界玻璃相、提高材料强度.Y-PSZ陶瓷对于8.2～12.4 GHz频率范围的电磁波无明显损耗,但在个别频率点出现干涉损耗峰.在外电场作用下,氧空位在其平衡位置震动,在8.2～12.4GHz频率范围,Y-PSZ陶瓷中无离子松弛损耗.     

应用于低温共烧陶瓷元件的La2O3-B2O3-TiO2玻璃和BaNd2Ti5O14陶瓷基复合材料

由BaNd2Ti5O14陶瓷和无铅稀土硼玻璃(LBT)合成的玻璃陶瓷复合材料可以用于制备低温共烧陶瓷元器件(LTCC).本研究对这种玻璃陶瓷复合材料进行了检测,并分析探讨了它的相对密度、收缩率和微波介电特性(εr,Q×f0).低温烧结体呈现出可应用的特性,即相对密度高,超过85%,介电常数εr为13～20,Q×f0为2000～10000.结果显示,这种复合材料在制备高频低温共烧陶瓷元器件方面有很好的应用前景.     

氧化锌和铅硼玻璃料对MgTiO3微波介质陶瓷的影响

研究了氧化锌和铅硼玻璃料的加入对MgTiO3微波介质陶瓷的烧结和微波介电特性的影响。结果表明：氧化锌和铅硼玻璃料均可以使MgTiO3微波介质陶瓷的烧结温度降低，在等量添加的条件下，铅硼玻璃料降低烧结温度的效果更佳，可使烧结温度降至1200℃，且器件在2－6GHz的频率范围内具有良好的介电性能。     

ZnO-xTiO2系微波介质陶瓷的合成和介电性能

研究了TiO2和ZnO的物质的量之比的变化对钛酸锌陶瓷中ZnTiO3相合成量的影响。钛酸锌陶瓷的烧结对原料极为敏感,特别是TiO2;当Ti／Zn比为1．1时,合成料偏钛酸锌的含量最高。钛酸锌陶瓷的介电性能随TiO2和ZnO的物质的量之比的增加,介电常数￡,增加,谐振频率温度系数τf从负值变为正值,Qf值降低。     

粉体合成温度对钽酸锶铋陶瓷介电行为的影响

利用五氧化二钽(Ta2O5),碳酸锶(SrCO3)和乏氧化二铋(Bi2O3)等原料,采用传统的粉体固相合成方法,在不同温度800,900,1 000℃和1 100℃合成钽酸锶铋粉体,研究粉体合成温度对钽酸锶铋陶瓷介电性能的影响.X射线衍射结果表明:不同温度下煅烧均能够合成钽酸锶铋单一物相,但是烧结致密程度明显不同,当粉体合成温度较低时,气孔相对细小,尺寸均匀.进一步的介电性能测试表明:粉体合成温度对Curie点和介电强度具有影响.较低粉体合成温度可以在一定程度上改善陶瓷的介电性能;较高的粉体合成温度则导致Curie点偏移,恶化陶瓷的介电性能;介电性能的改变主要和烧结过程中形成气孔缺陷有关.     

ZnO和Na2O对CaO-B2O3-SiO2介电陶瓷结构与性能的影响

研究了烧结助剂ZnO和Na2 O对CaO -B2 O3 -SiO2 (CBS)系微波介质陶瓷介电性能、相组成及结构特性的影响。烧结助剂ZnO在烧结过程中与B2 O3 及SiO2 生成低熔点玻璃相 ,有效地降低了材料的致密化温度 ,烧结机理为液相烧结。碱金属氧化物Na2 O虽然能够有效降低材料的烧结温度 ,但会破坏硅灰石晶体结构 ,引起材料微波性能显著降低。通过实验 ,制备出了具有优良微波介电性能的陶瓷材料 ,适用于LTCC基板及滤波器等高频微波器件的生产