使用LabVIEW开发基于32位处理器的嵌入式系统

一嵌入式系统的市场需求 随着嵌入式系统变得越来越复杂，设计者正面临着新的挑战：随着基于32位微控制器（MCU）的嵌入式系统的成本向16位系统逐步接近，在许多高级应用中8位和16位微控制器正逐步让位给扩展性更佳、性能更好的32位片上系统（SoC）。此外，由于单纯通过CPU的性能提升来增加整个系统的性能已经不是一种持久的发展趋势了，所以主要的处理器制造商已经转向多核心架构。以一个嵌入式系统开发者的观点来看，     

富士通微控制器的开发应用

介绍了富士通公司生产的16位微控制器MB90F594A的基本特性.指令系统.集成开发环境.调试应用方法及其开发应用实例等内容。在开发应用实例中给出了自行开发的子程序和相应的硬件电路.这些子程序和相应的硬件电路已通过实际应用的检验。     

东海32位高档微机

长江计算机(集团)联合公司同上海电子计算机厂开发的东海0540B32位高档微机内存储最大为8MB,可扩至16MB,配软盘1.2MB×2,     

用于便携式产品的新微控制器系列

摩托罗拉公司半导体部日前以 4款HCS0 8系列微控制器 (MCU)扩展了其MCU产品线。作为摩托罗拉最新的 8位MCU ,HCS0 8系列的工作电压为 1.8V ,因此具有低功耗。HCS0 8系列其性能与许多 16位MCU的性能相当 ,但仍然保持了低功耗。高性能与低功耗的结合 ,再加上HCS0 8系列创造性的片上调试功能 ,进一步确定了摩托罗拉在 8位MCU领域的地位。HCS0 8的特征如下 :( 1)多种电压管理模式 ,包括具有 2 0nA的power down模式。( 2 )采用“零元件”设计实现MCU从“stop”模式的自动激活 ,从而降低了成本 ,也使电流降低到 0 .7mA .( 3 )工作…     

集成电路塑封膜

集成电路塑封模属于热国性低压压塑成型模，是集成电路塑料封装关键工艺装备。它具有高精度(在0．002mm以内)、多腔位(20-1000腔)、长寿命(45万模次)的特性。     

美国国家半导体发布封装集成有电感器的电源模块

美国国家半导体（NationalSemiconductor）日前发布了将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLESWITCHERPowerModule”。因不再需要外置电感器，因此容易进行电源电路设计。     

英飞凌与英特尔合作开发高密度SIM卡解决方案

英飞凌科技股份公司近日宣布与英特尔公司开展战略技术合作,开发面向高密度（HD）SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议,英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长,开发基于现有SLE88系列的32位安全微控制器,以应用于HDSIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。     

面向汽车电机控制应用的AVR微控制器

美国爱特梅尔公司（Atmel Corporation）现已推出面向汽车电机控制应用的8位微控制器系列产品。其中首批面市的产品是ATmega16M1和ATmega32M1，用于控制带传感器，及无传感器的无刷直流brushless DC，BLDC）电机。     

ISP技术在智能氢气在线分析仪中的应用

随着在系统编程(ISP)技术的不断发展和成熟，各种在系统编程芯片不断涌现，使系统设计、生产、维护、升级等环节都发生着深刻的变革。介绍了8位微控制器W78E516的结构及特点，着重分析了ISP技术在智能氢气在线分析仪中的应用。     

微型计算机专题连载——第八讲 M6800微型机系列(续)

5.外围接口适配器(PIA) MC6821外围接口适配器(PIA)是一个NMOS器件,封装于一个有40条引腿的组件内。它把MPU和外围设备或外部信号之间连接起来。(见图14)。PIA与MPU之间的通信是通过与ROM和RAM所分享的同一组8位双向数据总线。PIA另有二组独立的与外界连接的8位双向外围数据总线。这16条双向输入/输出线可以通过编程,使它们或者成为输入线或者成为输出线(图15)。除了这24     

PCI-5124数字化仪

NI PCI-5124是12位、200MS／s的基于PCI接口的产品。它在两个150MHz带宽的输人信道中进行同步采样，具有高达75dBc的SFDR(spurious—free dynamic range)。它基于NI同步和存储核心构架，具备每通道512MB板载内存、快速数据传输和紧密的同步功能。工程师们可以在几十ps内同步基于SMC的模块化仪器，用于高通道和混合信号应用。     

日推出NI LabVIEW嵌入系统开发套件

日本国家仪器（NI）日前上市了一款名为“NI LabVIEW嵌入系统开发套件”的软件，主要面向使用32位处理器的嵌入系统，可辅助完成从设计到封装的整个开发流程，该软件是NI制图程序开发环境“LabVIEW”的选配套件，价格为137．5万日元（约合人民币10．6万元）。     

基于RTW的C代码生成及其在汽车ECU开发中的应用

Real-time workshop(RTW)可将Matlab/Simulink中的图形化设计模块生成用户目标所需的C语言代码,极大地方便了汽车电子ECU的软件开发。介绍了基于RTW的嵌入式C语言代码自动生成技术,分析RTW对微控制器的支持,代码效率的影响因素及代码优化方法,并进行代码的生成、移植和测试。实例证明,RTW生成标准C语言代码的效率高,代码执行快,可读性强,适用于所有资源足够的8位微控制器。     

基于MB90543的LCD应用

结合液晶显示模块MGLS240128TA的电路特性、软件特性，介绍了其在MB90543微控制器上的应用并以C语言实现了相应的显示驱动控制和初始化程序，可以方便的移植于各种仪器仪表和微控项目中。     

新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展

可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装，因此日渐得到关注和发展。然而，随着C4技术的普及，C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数(CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出，为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍，并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述。     

一种基于不确定性测量点的机翼位姿计算方法

以水平测量数据为基础,将机翼精加工位姿评估问题转化成一个三维空间内点集一自由曲面的配准问题,提出了基于迭代最近点（ICP）算法的机翼精加工位姿计算方法。通过重复进行“确定最近点集一计算最优刚体变换”直到表示正确匹配的收敛准则得到满足的过程,实现了不确定性测量点下的位姿计算,较好地解决了各测量点因精度不同或优先匹配点问题而导致的位姿评估偏差。     

中国“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的重要进展

本着有限支持、重点突破的原则，将“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术”、“磁头、磁盘表面润滑规律和超薄保护膜的生长机理及技术”、“面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵”和“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”列为“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的4个研究课题，旨在针对硬盘驱动器(存储器)和IC(芯片级)制造中的关键科学问题开展基础理论和应用技术研究，建立面向下一代先进电子制造的理论体系和原型系统，为电子制造提供科学基础，为中国21世纪制造科学的发展开辟新的方向。     

外形尺寸仅为2mm×3mm×0．6mm的512kbitEEPROM

意法半导体公司将上市512kbit的EEPROM。其特点是，MLP封装的外形尺寸仅为2mm×3mm×0．6mm，端子数为8个。此前在MLP封装内的该公司原产品容量为2～128kbit。     

保持环冲孔落料模的设计

图1所示的保持环是铁路货车提速转向架“转8A”上的一个零件,用于橡胶垫的定位。材质为厚5mm的冷轧钢板Q235A。此零件的显著特点是外圆有一直边,内孔尺寸为φ(64.3±0.5)mm,     

形位公差标注中一个值得注意的问题

介绍了形位公差标注中一个值得注意的问题。现就“形位公差标注中公差值前面什么时候应该加符号,什么时候不应该加符号”这一问题进行了细致分析、深入探讨和归纳总结。