关注无铅化可制造性设计

对于OEM制造厂商来说认识含铅和无铅化元器件之间所存在的封装和焊盘的不同处是非常关键的；这种差异可能会导致成本昂贵的制造缺陷。含铅的可制造性设计（Design for Manufacturing，简称DfM）包含确认在PCB设计布线、制造、装配和元器件管理方面己开展的行之有效的工作。然而，无铅化的可制造性设计在那四大类的每一个方面的工作都面临着非常大的变化。所以要确认每一个细节使之能够正确地进行操作。     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

可制造性的设计

在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。     

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。     

Step 1：可制造性设计

自从二十世纪80年代初计算机辅助电路板设计获得广泛接受以来，通过自动化和工艺优化提高设计效率的推动力一直都很强大。遗憾的是，随着电路设计软件的发展，相应要求它支持新的信号、元器件和印板制造技术，结果导致整体设计时间完全没有增加(甚至还要减少)。     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

电子组装中的可制造性设计

制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。本文就电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助。     

SMT组装中的实用可制造性设计

课程背景 前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。     

表面贴装领域中的可制造性设计技术

就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点.     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。     

PCB可制造性设计与仿真

文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果。     

面向电子组装的PCB可制造性设计

当前为了满足电子产品高速发展的需求,PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展,表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设计上应用的重要性。     

集成电路可制造性工程与设计方法学

集成电路可制造性工怀设计是近年来发展很快的研究领域，它集ＩＣ设计、制造、封装和测试过程为一体，在统一框图（即产品制造成本和成品率驱动下）下，对产品进行规划和设计，应用该设计可以大大缩短ＩＣ产品研制周期，降低制造成本，提高成品率和可靠性，本文将综述该领域的研究进展，并阐述进一步的研究方向。     

电子产品可测试性与可制造性设计

随着电子制造行业的迅猛发展与市场竞争的日益激烈,产品质量的重要性愈发突出。本文重点提出面向质量的DFT和DFM设计方法,并应用它来提高产品可测试性和可制造性,提高测试和生产效率,最终达到提高产品质量的目的。     

3FM在PCBA质量控制中的运斥

对于电子产品的生产,PCBA的质量直接影响其生产成本、生产周期等。本文讲述了怎样实施DFM控制来保证设计的优良,以提高PCBA质量。并具体介绍了一些案例来验证DFM实施的成效。     

DFM在PCBA质量控制中的运用

对于电子产品的生产,PCBA的质量直接影响其生产成本、生产周期等。本文讲述了怎样实施DFM控制来保证设计的优良,以提高PCBA质量。并具体介绍了一些案例来验证DFM实施的成效。     

2007年7月-8月培训动态——罗德威“SMT组装中的实用可制造性设计”

前言 本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。