片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。     

连接器在THR技术中的应用

为什么SMT生产工艺需要THR产品 近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。     

SMT电路板手工焊装及维修工艺

由于表面贴装技术(SMT)电路板中的贴装元件管脚多、密度大,给手工焊装与维修增加了难度。经过实践,笔者介绍了在实验室环境下手工焊装及维修SMT电路板的基本工具和焊装材料,提出了手工焊装与维修的方法和技巧。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

贴片工艺技术概述

随着表面贴装元件管脚间距的快速减小,SMT的制造难度也急剧增加,对贴装的要求也相应提高很多。根据统计,生产过程中有45％的缺陷来自SMT制造,而在这45％中的大部分缺陷又来自于贴装。贴片工艺已成为保证SMT质量的关键工序,其控制直接影响着组装板的质量和效率。本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。     

选择性焊接工艺技术的研究

选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。     

焊接与连接工艺

表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT 中的技术问题,最后就 SMT 的趋势和它的未来进行探讨。参4     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。     

SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显

正随着表面贴装技术的日益发展和成熟,中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展,涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业,快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。电子产品小型化的要求,在电子制造中的集成电路晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

手机元、器、部件英汉对照（上）

(一)元、器件Element 元件、零件COMP_SMD 贴片元件SMT surface mount technology 表面贴装技术R resistance/resistor 电阻Thermistor 热敏电阻LDR light dependent resistor 光敏电阻Current limitingresistor 限流电阻MF metal film(resistor)金属膜电阻     

我国表面贴装及其相关产业回顾与展望

1我国表面贴装及其相关产业简要回顾 表面贴装技术（SMT）是当前普遍采用的一种先进的电子组装技术,近十年来,随着中国电子信息产业的飞速发展,中国SMT及其相关产业取得了长足的进步,包括SMT应用领域、供应领域和支撑领域在内的产业链建设正在逐步完善。     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装技术(SMT)的采用和不断发展完善,片式元件及无源器件得到了迅速发展。作为三大无源元器件的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅猛,已达到大批量生产的应用阶段;而电感器的片式化仍存在不少问题。     

SMT-电子装配新技术

SMT—即表面安装技术,是电子装配行业中最新发展起来的印刷电路板装配技术。它直接把元器件平放在印制板上,通过焊锡膏将元件电极或引脚与印制板表面的焊盘相连。因为印制板表面焊盘间距可以做得比通孔间距小很多,表面安装元器件的引脚也可做得更细密。插装元件引脚距离一般≥1.25mm,而表面贴装元件引脚间距可做到0.5mm甚至0.3mm。同样性能的元件,表面贴装元件的体积仅是插装元件的1/3或更小,印制板面积可节约一半,产品的重量也大大减轻。     

邮购信息

SMT学术论文集: 《SMTAI 2000国际表面贴装技术学术论文集》 (精选中译本) 定价:200元 为了追踪SMT前沿技术,使业内人士及时、全面地了解世界SMT发展动态,世界产品与技术杂志社与美国表面贴装技术协会(SMTA,目前全球最大和最权威的SMT学术组织)合作,从《SMTAI 2000学术年会论文     

现代电子装联技术——SMT

介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。     

SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。