对发展我国MCM技术的建议

1.有关MCM的基本概念 微组装技术的概念,我国在八十年代初就有人提出。而对微组装技术的典型产品MCM(多芯片组件)的正式研究,却是从九十年代初开始的。经过十年研究,已取得一定成果,也开展了一些实用化研究。由于MCM属于高技术范畴,我国的技术条件不能完全跟上要求,加上研究经费较困难和认识上、知识上的不统一,至今尚未形成产业。     

多芯片组装技术简介

主要论述多芯片组装技术MCM的设计和制造技术，提出目前我们发展微组装技术的主要工艺设计技术。     

薄膜工艺在微组装技术中的应用

叙述了微组装技术定义、发展过程及现状，论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A／D、D／A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。     

基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制

多芯片组装（MCM）技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径。利用MCM技术,研制了一种小型化微波收发前端。着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现。测试结果表明,此收发前端具有较小的体积和优良的性能,满足雷达整机小型化要求。     

浅述KGD测试技术及质量保证

多芯片组件（Multichip Module，MCM）是一种先进的微电子组装技术，它在缩小电路或系统体积、减轻重量、改善电路性能与提高可靠性等方面的优越性，已经在多种电子装备和电子产品中得到证实，因而受到世界各国的高度重视，MCM是当前被人们普遍认为有发展前途的微组装技术。而合格芯片（Known Good Die，KGD）的生产技术和测试技术是MCM技术发展的必要条件，本文就KGD技术要求、方法以及KGD的等级的确定等问题进行探讨。     

MCM的工艺技术发展

一、引言多芯片模块MCM：（MultichipModule）的基本概念是：把多块裸露的IC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上，并封装在同一管壳中，形成一个多芯片功能组件。MCM是一种先进的电子组装技术，与过去的混合IC概念的关键区别在于“多块”“裸露”芯片直接组装在多层高密度互连基板上，若把一些单片器件组装在PC板上，则不能叫做MCM。采用MCM技术，其芯片之间的节距可缩得极小，层与层间以通孔金属化导线互连，因此，其多层互连线比常规PC板或混合IC要缩短一个数量级，由此导致一系列引人注目的重大优点。国际上的研究开发结果…     

MCM—L基板的动向和制造安装技术——随着高性能化、低价格化迅速发展

随着电子设备的高速化、小型化、低价格化的发展,正在开发着新的组装方法,其中,多芯片模块(MCM)技术对完成计算机、通讯机的变革是必不可少的器件。 MCM就是在一个模块中装入数个LSI芯片和部件的产品。由于RISC芯片等高速运算处理、IC、LSI更加复合化和复合运算处理等的必要性,所以MCM的需要急骤增长。随着专用压模、基材、基板加工、检验和组装技术等的配备,从军用大型计算机到工作站、微型计算机、通讯机等正在扩大它的用途。MCM的组装方式也从过去的QFP扩展到BGA等新的组装方式,并极力追求低价格、高可靠     

崭露头角的系统封装

文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。     

存贮器3D模块的1种组装方案

MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片比其它裸芯片 COB(板上芯片)的一个显著优点是 Flip Chip 的引     

多芯片组件将铸就世界辉煌

自80年代中期以来,国际上有关多芯片组件(MCM)的报道日益增多。人们从整机、制造和应用的不同角度,对MCM的定义不尽相同,对MCM的技术内涵也有不同的认识和理解。综合分析近年来国内外专家对MCM较普遍的看法,对MCM作如下定义比较妥当:MCM是将2个以上的大规模集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密度、高层基板上,并封装在同一管壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。     

MCM—L现状与未来

80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来,采用MCM技术的经验已经证明,它将带来高性能和高可靠性,而且也是实现电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展的最重要途径之一。今天的多芯片模     

微组装关键工艺设备技术平台研究

介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。     

高速多功能信号处理MCM的设计与制作

以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计.针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%.     

电子电路的微组装技术

本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。     

超宽带接收前端的设计与实现

本文介绍了一种应用于电子对抗领域的2~18GHz超宽带接收前端的设计。首先介绍了设计方案,并针对接收前端噪声系数、增益、灵敏度等技术指标进行了设计与分析。电路设计突出小型化和高集成度,电路基于MCM多芯片微组装技术,结构上采用一体化模块化设计,便于整机集成。     

氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究

大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。     

混合集成技术代际及发展研究

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器...     

发展我国微组装技术的思考

微组装技术是微电子技术发展的重要组成部分,单片集成和微组装技术并举适合我国国情。     

“十一五”混合集成电路行业发展趋势

目前，随着电子装备的小型化、轻量化、高速率、多功能、高可靠的要求，HIC在技术工艺水平方面发展到了一个更高集成的阶段．即多芯片组装技术（MCM）．这是第四代电子组装技术SMT的发展和延伸．是多层布线基板技术、多层布线互联技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。MCM技术与VLSI芯片制造技术的有机结合，成为未来微电子技术的主流。带动了整个电子组装技术、印刷电路板技术和电子器件封装技术的发展。     

多芯片组件将铸就世界辉煌

自80年代中期以来,国际上有关多芯片组件(MCM)的报道日益增多。人们从整机、制造和应用的不同角度,对MCM的定义不尽相同,对MCM的技术内涵也有不同的认识和理解。综合分析近年来国内外专家对MCM较普遍的看法,对MCM作如下定义比较妥当:MCM是将2个以上的大规模集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密度、高层基板上,并封装在同一管壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。MCM是实现电子装备小型化、轻量化、高速度、高可靠、低成本电路集成不可缺少的关键技术,它与传统的混合IC主要区别在于MCM是采用“多块裸芯片”与“多层布线基板”,并实现“高密度互连”。