世界片式元器件产业发展走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

世界片式元器件发展动态

当今时代，人类已由工业社会进入信息社会，电子科技的发展日新月异。自８０年代以来，电子设备向轻、薄、短、小方向的发展，有力地推动了电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革，从而相继出现了各种类型的片式电子元器件（ＳＭＣ、ＳＭ...     

中国与世界片式元器件产业动态

该文简要回顾了中国与世界片式元器件的发展历程,分析了世界片式元器件产业及国内的现状与技术发展趋势,探讨了中国片式元器件的发展战略。     

世界片式元器件的发展与管理技术

世界片式元器件的发展状况 当今时代,人类已由工业社会进入信息社会,发展日新月异。自80年代以来,随着电子设备向轻、薄、短、小方向的发展,有力地推动了电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,从而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC、SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,     

片式元器件行业发展迅速

1995年，中国振华集团新云器材厂成为我国第一家生产片式钽电解电容器的企业。1996年，深圳南虹电子公司成为我国第一家生产片式电感的企业。1996年11月29日，我国第一家片式陶瓷电容器企业风华高科在深圳证券交易所上市。1998年4月16日，我国第一家专业生产片式电阻的企业银河科技在深圳证券交易所上市。1998年，山东电波、南京华联兴电子有限公司成为我国首批生产片式压电石英晶体元器件的企业。     

我国片式元器件产业现状与展望

一、产业现状 1.引进生产线概况 我国自“六五” 末期以来共引进各类片式元器件生产线43条,总投资约9550万美元,总生产能力约62亿只。 在各类引进生产线中,片式电阻器的生产工艺相对简单,企业消化吸收较快,生产相对稳定,产品质量较好。片式瓷介电容器生产线,由于生产工艺复杂,关键工序引进不全,存在问题较多。但经过组织联合攻关,已取得不少成果,并应用到生产中,现在主要问题是产品品种少,成本高。     

片式元器件市场走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠性、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

国内外片式元器件市场发展态势

世界现状及发展当今片式元器件产业在全球范围内迅速增长,促进了电子设备向轻薄短小、集成化、智能化和多功能化方向发展。据专家分析,2000年世界片式元器件市场约7000亿只,片式化率达70%。在世界片式元器件市场上,日本以其先进的制造技术和超大生产规模占居垄断地位,特别在片式多层陶瓷电容器(MLC)和片式电阻器上更是如此。美国虽然在生产规模上逊于日本,但在MLC及片钽方面技术是先进的。美国KEMET公司已成为世界上最大的钽电容器制造商。片式电阻器、片式热敏电阻、叠层和线绕片式电感器等正在扩大市场,向主流产品发展。薄型…     

世界片式元器件的包装及管理技术

介绍了片式元器件的先进包装技术以及管理上所采用的技术标准。     

小型化片式磁性元器件的发展状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?..     

世界光纤产业走势

1　引　言1 999年起 ,世界光纤市场由于网络建设的兴起而出现短缺 ,世界各地市场光纤光缆价格出现不同幅度的上涨。面对光纤供不应求的局面 ,世界主要的光纤生产厂商纷纷进行了大规模的扩产 ,使得世界光纤产量急增 ,年增长率从前些年的 2 0 %～ 30 %增长到 1 999年的 40 % ,2 0 0 0年增幅更大。此次光纤短缺已经持续了两年 ,成为光纤业界二十多年来最严重、持续时间最长的一次。由于网络建设投入过大 ,而收入增长相对滞后 ,2 0 0 0年底 ,许多电信运营商的财政出现了问题 ,网络热开始降温 ,已有一些网络计划取消。随着美国经济陷入衰退以及全…     

片式元器件的包装技术

在当今表面组装设备高速发展的形势下,片式器件的包装技术已成为SMT系统中的重要环节,越来越受到片式元器件生产单位和组装设备生产单位的重视,要求包装标准化、现代化的愿望日益迫切。 目前,片式元器件的包装主要有编带包装、棒状包装、托盘式包装和散装等几种形式,其中编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式。