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《电子工程师》2003,29(5):62-62
功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier,简称 IR)推出全新 6 0 0 V HEXFET功率MOSFET系列 ,新器件具备快速本体二极管特性 ,专为零电压开关 (ZVS)电路等软开关应用度身订造。ZVS技术能在开关式电源 (SMPS)电路中实现最大效率 ,并能提高功率输出 ,适用于当今效率和可靠性极为重要的高速、宽带电信及数据通信系统。最新 L系列 HEXFET MOSFET由于具备快速本体二极管特性 ,因此无需在 ZVS电路中添置额外肖特基及高压二极管 ,减少了元件数目 ,节省了电路空间。新器件有别于采用硬开关器件的桥式或功率因数修正… 相似文献
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《电子工程师》2002,(9)
IR Direct FET MOSFET器件为英特尔Itanium2处理器设立业界功率标准功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier,简称 IR)日前宣布 ,其突破传统的 Direct FET功率封装技术 ,能使功率系统符合英特尔最新 6 4位处理器 Itanium 2的功率管理要求。该公司的 IRF6 6 0 1及IRF6 6 0 2 HEXFET功率 MOSFET均采用 Direct FET封装 ,能够在最小巧紧凑的面积上 ,以最小数目的器件满足 Itanium2的功率规格。Direct FET封装采用独特设计 ,可从封装顶部散热 ,不须经过 PCB板导热。这项专利设计可大大提高功率 MOSFET的载… 相似文献
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《电子技术》2006,(1)
国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出IRF4000型100V器件。该器件将4个HEXFET MOSFET集成在一个功率MLP封装内,可满足以太网供电(Power-over-Ethernet,简称PoE)应用的需求。这款新器件符合针对网络和通信基础设施系统的IEEE802.3af标准,例如以太网交换器、路由器和集线器等,可提供每端口15W的功率,并能取代4个独立SOT-223封装的MOSFET。其减少的占位面积相当于节省了80%的空间,或相当于典型48端口电路板中3平方英寸的占板面积。PoE卡的每个端口都需要有各自的MOSFET,IRF4000正好可以满足这种需要。与使… 相似文献
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《电子产品世界》2003,(19)
功率半导体公司——国际整流器公司(IR)9月推出了超小体积的控制和同步MOSFET芯片组,适用于必须达到小体积、高效率和最大导热性能要求的现有及新一代VRM10.x大电流同步降压转换器。最新IRF6608控制MOSFET的典型通态电阻 (RDS(on))为8.5mW,IRF6618同步MOSFET的典型通态电阻则为1.7mW,两者均采用IR的DirectFET封装。IRF6608的体积较标准SO-8封装小一半,它是首项采用崭新双面冷却、表面贴装式DirectFET“S”封装的HEXFET MOSFET。器件仅高0.7mm,远小于SO-8封装的1.75mm。与市场上的同类控制MOSFET产品相比,IRF6… 相似文献
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正日前,碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。科锐碳化硅ZFET~(TM)MOSFET器件和二极管适用于高阶电力电子电路,与传统硅器件相比,可实现更高的能源效率。 相似文献
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