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Fowler—Nordheim高电场应力引起的MOS结构损伤研究 总被引:1,自引:1,他引:0
本文研究了Fowler-Nordheim高电场应力引起的MOS结构损伤及其室温退火。结果表明有四种损伤产生,氧化物正电荷建立,Si/SiO2快界面态增长,慢界面态产生和栅介质电容下降,当终止应力后,前三种损伤在室温下有所恢复,但最后一种损伤没有变化,实验还表明:产生的慢界面态分布在禁带上半部;高电场下栅介电容呈现无规阶梯型下降,对四种损伤及其室温退火机理进行了讨论,还给出产生的慢界面态对高频电容- 相似文献
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对含F MOS结构的抗电离辐射特性和机理进行了系统研究。其结果表明:F减少工艺过程引入栅介持的E ’中心缺陷和补偿Si/SiO2悬挂键的作用,将导致实始氧化物电荷和界面态密度的下降;栅SiO2中的F主要以F离子和Si-F结键的方式存在;含F栅介质中部分Si-F键替换Si-O应力键而使Si/SiO2界面应力得到释放,以及用较高键能的Si-F键替换Si-H弱键的有益作用是栅介质辐射敏感降低的根本原因; 相似文献
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研究了γ辐照感生Si/SiO2慢界面态的特性及其对高频C-V测试的影响。结果表明,辐照产生的慢界面态为界面态的0.3-0.8,分布在Si禁带中央以上的能级或呈现受主型。分析认为慢界面态对应的微观缺陷很可能是Si-O断键或弱键。慢界面态的产生还引起C-V曲线同测试速率、方向和扫描前保持时间有关。文中提出了如何通过高频C-V测量比较准确地计算辐照感生氧化物正电荷、界面态和慢界面态密度的方法。 相似文献
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研究了栅氧化时掺HCl的硅栅MOSFET的DDS-VGS特性、阈电压和界面态.结果发现,HCl掺入栅介质,可使IDS-VGS曲线正向漂移,PMOSFET阈电压绝对值减小,NMOSFET阈电压增大,Si/SiO2界面态密度下降。采用氯的负电中心和Si/SiO2界面硅悬挂键的键合模型对实验结果进行了解释。 相似文献
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掺HCI栅氧化对MOS结构电特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了栅氧化时掺HCl的硅栅MOSFET的DDS-VGS特性,阈电压和界面态。结果发现,HCl掺入栅介质,可使IDS-VGS曲线正向漂移,PMOSFET阈电压绝对值减小,NMOSFET阈电压增大,Si/SiO2界面态密度下降,采用氯的负电中心和Si/SiO2界面硅悬挂键的键合模型对实验结果进行了解释。 相似文献
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分析研究了用注F工艺制作的CC4007 电路电子和X射线辐照响应结果。实验表明,把适量的F注入栅场介质,能明显抑制辐射所引起的PMOSFET 阈电压的负向漂移和NMOSFET阈电压的正向回漂及静态漏电流的增加。I-V特性表明,栅介质中的F能减小辐射感生氧化物电荷和界面态的增长积累。注F栅介质电子和X射线辐照敏感性的降低,是Si-F结键释放了Si/SiO2 界面应力,并部分替换在辐照场中易成为电荷陷阱的Si-H弱键的缘故。 相似文献
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介绍了在宽禁带半导体6H-SiC材料上制作的反型沟道和掩埋沟道栅控二极管及MOSFET。器件的制作采用了热氧化和离子注入技术。因为6H-SiC禁带宽度为3eV,用MOS电容很难测量表面态,故利用栅控二极管在室温条件下来测量表面态。反型沟道器件中电子有效迁移率为20cm^2/V.s,而掩埋沟道MOSFET沟道中的体电子迁移率为180cm^2/V.s,掩埋沟道晶体管是第一只SiC离子注入沟道器件,也是 相似文献
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多晶硅栅光刻前后注F对MOS器件辐射特性的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
分析研究了H2+O2合成栅氧化、多晶硅栅光刻前后注F和P的沟和N沟NOSFET,在最劣γ辐照偏置下的阈电压和Ids-Vgs亚阈特性的辐射影响应。结果表明,多晶硅栅光刻前注F比光刻后注F和未注F,具有更强的抑制辐射感生氧化物电荷积累和界面态生长的能力。其辐射敏感性的降低可能归结为SiO2栅介质和Si/SiO2界面附近F的浓度相对较大以及栅场介质中F注入缺陷相对较少所致。 相似文献
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针对Si-SiO2过渡区对于离子注入较为敏感的特点,用1.2MeV,剂量1×1010cm-2的Fe+和H+先后注入SiO2-Si样品,并用XPS技术重点分析了Si-SiO2界面附近硅的化学结构、组分的变化。结果表明,在界面附近,除了Si4+,Si0价态,还存在明显的Si2+价态。这和注入H+产生的高温退火以及Si—Si键或Si—H键的形成有关。 相似文献
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对不同栅氧化物n-MOSFETs的GIDL(Gate-InducedDrainLeakage)特性在不同热载流子应力下的退化行为进行了研究.发现GIDL的漂移对栅电压十分敏感,在VG=0.5VD的应力条件下呈现最大.通过对漏极附近二维电场及载流子分布的模拟,引入“亚界面陷阱”概念,对所涉及的机理提出了新见解,认为:在应力期间,亚界面和体氧化物空穴陷阱的解陷分别相应于VG=0.5VD和VG=VD两种典型应力下GIDL的漂移.实验还观察到N2O氮化,特别是N2O退火NH3氮化的n-MOSFETs比常规热氧化n 相似文献
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分析了MZOS结构及其Si-SiO2子系统的C-V特性,发现ZnO中的氧空位和溅射工艺过程在Si-SiO2界面引入的界面电荷是影响MZOS结构界面特性的主要因素。研究还表明,低温热退火可以改善MZOS结构的界面特性。 相似文献