化学镀液中NiSO4·6H2O浓度对镀速及镀层硬度的影响

在TC4钛合金表面制备了Ni-P低磷化学镀层,研究了镀液中NiSO4·6H2O浓度对镀层沉积速度及镀层硬度的影响.采用紫外可见光分光光度计、扫描电镜及能谱仪、显微硬度仪分别对镀液中的NiSO4·6H2O浓度,镀层的表面形貌和化学成分,镀层的硬度进行测定.结果表明:化学镀液最佳施镀周期为60min.镀液中NiSO4·6H2O浓度对化学反应速率有重要影响,当浓度差达到临界值4.77g/L,沉积速度显著降低.随着反应进行,晶胞尺寸逐渐增大,晶粒粗化;同时镀层磷含量逐渐升高,镀层结构由晶态向微晶态转化,塑性变形抗力降低,硬度降低.     

Ni—P—SiC化学复合镀研究

研究了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀配方与工艺,讨论了ＳｉＣ加入量、表面活性剂、搅拌、ｐＨ及温度等对镀层性能的影响。在最佳镀液配方和工艺条件下,可制备性能优良的复合镀层,其磷含量大于８％,属于非晶态结构,耐蚀性能优异,ＳｉＣ含量大于３％,镀层硬度为电镀纯Ｎｉ的３～４倍,耐磨性能为电镀纯Ｎｉ的８～９倍。     

超微金刚石对Ni-P化学复合镀层性能的影响

为改善Ni-P化学镀层的性能,采用化学复合镀的方法在镀层中添加了爆轰合成超微金刚石(Ul-trafine Diamond,UFD).研究了复合镀层的形成机理及镀液中UFD含量对复合镀层显微硬度及耐磨性的影响规律.实验用UFD众数粒径为114.6 nm.镀层显微硬度采用国产71型显微硬度仪进行检测,耐磨性采用国产MM200型磨损试验机进行检测.结果表明:随着镀液中UFD的加入,Ni-P合金粒子会以UFD颗粒为核心形成硬度较高的"包覆球"."包覆球"沉积到镀件表面形成复合镀层.复合镀层的显微硬度及耐磨性均随镀液中UFD含量的不同呈规律性变化.与Ni-P化学镀层相比,当镀液中UFD含量为0.8 g/L时,复合镀层显微硬度可提高0.6倍;当镀液中UFD含量为1.0 g/L时,复合镀层耐磨性可提高4.8倍.     

Ni—P—Al2O3化学镀工艺研究

通过正交实验对施镀工艺参数进行了优化,并确定了镀层的合理化热处理温度,研究了镀液成分及工艺参数对镀层厚度,镀层耐磨性及镀层中Al2O3颗粒分布的影响。实验结果表明,Ni-P-Al2O3复合化学镀层硬度可达HV0.11400左右,耐磨性比化学镀Ni-P大大提高。     

磷含量对化学镀镍——磷合金性能的影响

本文采用酸性化学镀镍－－磷合金镀液，通过改变还原剂浓度，制备一系列不同磷含量Ｎｉ－Ｐ合金镀层研究磷含量对镀层性能的影响。表明镀层耐蚀性、硬度等性能与磷一有直接关系。     

电刷镀Ni—W—Co三元合金镀液及工艺研究

本文研制了Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ三元合金镀液，对镀液的性能和工艺性能进行了实验研究，实验结果表明，Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ合金沉积速度快、镀层应力小，结合强度高，镀层表面光洁度高、硬度较高。     

镍、磷和空心微珠复合镀层摩擦磨损性能研究

运用化学镀方法,把空心微珠作为第二相加入化学镀镍和磷镀液中,制得以镍、磷和空心微珠为主的复合镀层.X射线分析显示,复合镀层经过热处理后由非晶态变成晶态.复合镀层经过热处理后显微硬度及摩擦学性能提高.复合镀层耐磨性比纯镍和磷镀层提高约30%,抗腐蚀性提高77%.运用SEM和XPS等对复合镀层性能和结构进行分析.     

无铅纯锡镀层变黄的原因及控制方法

纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,本文主要针对上海某家甲基磺酸电镀体系,研究镀层变黄的现象,原因及防止镀层变色的方法。     

电镀可焊性Sn-3.0 Ag合金镀层影响因素的研究

研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn-3.0Ag合金时，镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响，结果表明，镀层中银含量随镀液中银含量的增加，镀液PH值的降低，光亮剂浓度的增加和阴极电流密度的降低而增加，柠檬酸钠和2，3，4－三甲氧基苯甲醛对单金属锡，碘化钾和丁二酮肟对单金属银阴极化较大。     

超声波对化学镀Ni－P非晶态合金性能的影响

本文研究了超声波对化学镀Ｎｉ－Ｐ非晶态合金的镀速，磷含量，显微硬度及孔隙率的影响．结果表明：超声波可显著地提高化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的镀速，降低合金中磷含量，提高镀层的显微硬度，明显地降低镀层的孔隙率．     

Reclaim nickel and remove organics from the spent electroless nickel-plating bath by electrolysis

Electroless plating is a growing segment of metalfinishing, especially in the electronics industry. Inelectroless plating, metals are deposited onto the sur-face of a part without the use of electricity as a sourceof electrons. Instead, the bath solution supplies the e-lectrons for the deposition reaction. These baths are ex-tremely complex using a variety of chelating and/orcomplexing agents that hold the metals in the solution.Common chelating agents include ethylenediaminetet-raacetic acid …     

Purification and Regeneration of Spent Electroless Nickel Plating Baths by Electrodialysis

OINTRoDUCTIONExistingmethodsfortreatingspentelectrolessnickelplatingbathsfallintothreegeneralcategoriesl"'1f(l)Precipitation.(2)Electrolysis.(3)IonExchange-Precipitationtreatmentoffersasimpleandconvenientmethodfornickelremoval,raisingpHofplatingbaths,andthenprecipitatingnickelionsasnickelhydroxide.Thepre-cipitantsemployedinthismethodincludelime,ferroussulfide,insolublestarchxanthate,etc.Precipitationmethodmayge-neratea1argeamountofnickelandphosphitesludges,whichbringaboutasecondaryenvir…     

镁合金化学镀及其添加剂研究

精选镁合金化学镀的前处理工艺和镀镍液配方,根据该工艺得到的镀层试验检测表明:该合金具有耐腐蚀性强、硬度高、结构致密、光泽性好,且有一定延展性;并通过实验比较了4种添加剂对镁合金化学镀镀速及镀液稳定性的影响,实验结果表明,钇和铕对镀液的稳定性影响较大,氟化铵和碳酸钠对镀速的影响较为显著,尤其是添加的Y3 浓度为0.02 g/L时,镀液的稳定性提高最多,而碳酸钠在19 g/L左右时加速作用最为明显.文中并分析了它们的影响机理.     

Removal of nickel from spent electroless nickel-plating bath with nickel foam cathode

0　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｎｉｃｋｅｌ ｐｌａｔｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｗａｓａｍｅｔｈｏｄｏｆｄｅｐｏｓｉｔｉｎｇｎｉｃｋｅｌｉｏｎｓｏｎｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｏｆｍｅｔａｌｍａｔｅｒｉａｌｓｗｉｔｈｄｉｆｆｅｒｅｎｔｓｈａｐｅｓ .Ｔｈｉｓｐｒｏｃｅｓｓｈａｄｓｐｅｃｉａｌａｄｖａｎｔａｇｅｓ ,ａｎｄｗａｓｔｈｅｒｅｆｏｒｅｗｉｄｅｌｙａｐ ｐｌｉｅｄｉｎａｅｒｏｓｐａｃｅ ,ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ,ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ,ｆｏｏｄｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓａｎｄｓｏｏｎ[1]…     

氨络合物体系中镍阴极电沉积的电化学行为

通过极化曲线测量，对氨络合物体系中镍阴极电沉积电化学行为进行研究，系统探讨了溶液中总镍离子浓度、氨水浓度、氯化铵浓度、阴离子及温度等工艺条件对镍阴极还原的影响。研究结果表明：镍放电电流随着总镍离子浓度的上升而上升，随氨水浓度的升高而降低；在1—4mol／L氯化铵浓度范围内，镍放电电流随其浓度的降低而升高，而当氯化铵浓度低于1mol／L时，镍放电电流出现下降的现象；氯盐氨络合物体系中镍阴极放电电流明显高于硫酸盐氨络合物体系镍放电电流，镍放电电流随温度的升高而升高。根据实验现象，进一步分析了镍阴极电沉积电化学行为变化的原因。     

变截面圆环稳定计算的有限解析法

将有限解析法基本思想推广应用于变截面圆环的稳定计算中，由等截面圆环的位移解析解构造出变截面圆环稳定分析时的数值计算格式，解决了任意变截面圆环的稳定计算问题．     

电解法处理化学镀镍废液

目的研究电解法处理化学镀镍废液的可行性及处理效果．方法以泡沫镍为阴极、Ti基RuO2涂层电极作阳极电解回收废液中的镍．分析反应pH值、电流强度、温度、电解时间对电解效果的影响．结果控制pH=7～8,表观电流强度Ⅰ=0．45-0．5A,试验温度80℃、电解2h,可以使废液中镍的质量浓度从2018mg·L^-1降至53．7mg·L^-1,去除率高达97％以上．但随着镍离子质量浓度的降低,镍的单位时间去除率和电流效率下降,能耗增加很快．当镍离子质量浓度降至54mg·L^-1时,能耗升至9．9×10^5kJ．此外,经过2h的电解处理,废液中的总有机碳（TOC）的质量浓度可降低97．3％．结论利用电解法处理化学镀镍废液,不但可有效回收废液中的镍资源,还能去除废液中的大量有机物．但电解法应用也有局限性,不适于低质量浓度含镍废水的处理．     

耐蚀装饰性锌—镍合金电镀工艺的研究

本文介绍了采用锌—镍合金阳极,采用D-2组合光亮剂,在含氨的氯化物电解液中获得结合力良好、高耐蚀装饰性的含镍量为10～16％的锌—镍合金镀层的电解液配方及电镀工艺条件。     

Electroless copper-phosphorus coatings with the addition of silicon carbide （SiC） particles

Cu-P-silicon carbide(SiC)composite coatings were deposited by means of electroless plating.The effects ofpH values,temperature,and different concentrations of sodium hypophosphite(NaH2PO2·H2O),nickel sulfate(NiSO4·6H2O),sodium citrate(C6H5Na3O7·2H2O)and SiC on the deposition rate and coating compositions were evaluated,and the bath formulation for Cu-P-SiC composite coatings was optimised.The coating compositions were determined using energy-dispersive X-ray analysis(EDX).The corresponding optimal operating parameters for depositing Cu-P-SiC are as follows:pH 9; temperature,90℃; NaH2PO2·H2O concentration,125 g/L; NiSO4·6H2O concentration,3.125 g/L; SiC concentration,5 g/L; and C6H5Na3O7·2H2O concentration,50 g/L.The surface morphology of the coatings analysed by scanning electron microscopy(SEM)shows that Cu particles are uniformly distributed.The hardness and wear resistance of Cu-P composite coatings are improved with the addition of SiC particles and increase with the increase of SiC content.     

天然高分子吸附剂吸附水中的 Cu2+和Ni2+

为了更有效地去除水中的Cu2+和Ni2+,采用壳聚糖、泥炭和海藻3种吸附剂对Cu2+和Ni2+进行吸附性能研究。考察了溶液pH、吸附时间、吸附剂的质量浓度和金属离子的质量浓度对Cu2+和Ni2+吸附率的影响。结果表明,采用壳聚糖作为吸附剂,pH为6,吸附剂的质量浓度为3 g/L,吸附时间120 min的条件下,对Cu2+的吸附效果最好,吸附率可达98%。采用泥炭为吸附剂在pH为6,吸附剂的质量浓度为1 g/L,吸附时间为120 min时,对Ni2+的吸附效果最好,吸附率达80%。