用激光红外系统检测隐藏的焊接接头缺陷

在印刷线路板大量生产过程中,焊接接头检验是一项重要的环节,至今仍是人工操作。检验合格与否全凭焊接接头表面的可见特征和外表而定。而空隙、杂质、焊接的不完全接合以及其他一些存在于表面下的缺陷是检查不到的。图1为典型虚焊例子:焊料平滑光洁地复盖在圆线端凸鼓出的空隙上方,这个凸鼓出的空洞截割之后才可看到。在电子仪器生产中,印刷线路板元件焊接数量最多。平均每平方英尺2000个焊点,而制造计算机的大公司每年要生产数百万平     

如何成功设置BGA／CSP返工回流曲线参数

我们在生产中进行印制线路板回流曲线参数设置时，通常关心的是要在所有被焊的焊点得到尽可能小并且恒定的温差△T。达到这一点一般是通过对PCB稳定的顶部和底部加热和多温区温度控制的回流焊炉完成。回流焊炉应适合电路板尺寸、热容量以及生产量的要求。     

手工焊接印制电路板的焊点缺陷及分析

手工焊接印制电路板的焊点外观检验是质量控制的重要环节，焊点外观包括：焊点的润湿性、光泽性、焊料的多少以及清洗质量等，直接关系着产品的质量。通过分析焊点缺陷的表现形式，找出焊点缺陷产生的原因，提供避免缺陷的方法。     

基于YOLOv5的印制电路板缺陷智能检测

为了检测印制电路板表面的多种缺陷,基于YOLOv5深度学习算法,进行数据集分类、数据增强和神经网络的构建。通过对缺陷图像目标信息的提取,在印制电路板数据集上进行迭代训练,获得最佳检测模型。对测试集中的印制电路板图像进行检测,统计检测精度相关参数,与传统印制电路板检测模型对比分析。建立基于YOLOv5算法的印制电路板缺陷智能检测模型,对印制电路板表面缺失孔、咬伤、开路、短路、杂散和伪铜等六种缺陷检测,结果表明平均准确率达到99.52%。基于YOLOv5算法的印制电路板缺陷检测模型训练速度快,检测准确率高,有助于印制电路板公司进行大批量快速缺陷检测,提高印制电路板生产质量和检测效率。     

印制版设计经验分享

对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。     

双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机理

采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的显微结构分析和力学性能检测,研究双面贴装BGA器件的电路板出现互连焊点单面失效问题的原因,单面互连焊点失效主要是由于回流焊热处理工艺引起的.多次热处理过程中,NiSnP层中形成的大量空洞是导致焊点沿(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物层和Ni(P)镀层产生断裂失效的主要因素.改变回流焊工艺是抑制双面贴装BGA器件的印制电路板出现互连焊点单面失效问题的关键.     

印制电路板网印中常见故障的排除方法

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,只要有集成电路和电子元器件存在的地方,几乎都离不开PCB。丝网印刷是大批量印刷印制电路板最常用的方法之一。近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子工业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。     

服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究

服务器板中双列直插内存模块(DIMM)会选择使用有机可焊保护膜(OSP),而在焊接过程中印制电路板DIMM孔内的孔壁上对OSP膜的兼容性要求更高,若孔内的OSP膜未及时被助焊剂完全溶解,导致气体逸出不充分,是焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,另外印制电路板DIMM孔内若存在孔破、印制电路板孔内裸露的基材中的气体逸出也是导致焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,文章根据一种DIMM(双列直插内存模块)孔爬锡失效阐述如何分析以及改善。     

光致抗蚀干膜的现状及前景

本世纪七十年代,电子工业跨入大规模的集成电路时代,图形电镀蚀刻工艺生产的双面孔金属化印制电路板和多层印制电路板得到迅速发展。而抗蚀干膜的发明,对于印制线路板的制备有着突出的优越性,以致完全取代了传统的制作工艺。从而对电子计算机、通讯设备、仪器仪表等的发展起到推波助澜的作用,现几乎所有的电器,包括日用电器都用此工艺。 光致抗蚀干膜(Dry Film Photore-sist)首先由杜邦公司于1954年推出;1970年     

引进计算机辅助设计技术使印制线路板原图设计现代化

电子工业生产中,约有一半以上的主要设备同印制线路板的设计、制造、组装及测试有关。印制线路板生产的基础是原图。没有好的原图,是生产不出高质量的印制线路板的。由于电子线路日趋复杂,封装密度越来越高,用常规的手工方式来制作原图变得越来越困难,在某些场合甚至是不可能的。而计算机辅助设计(CAD)技术的问世及发展,才令人满意地解决了这一难题。     

从PCB生产看循环经济

印制线路板产业（PCB）是电子信息产业的重要基础，我国目前有大量的印制电路板厂家，集中在广东珠江三角洲和长江三角洲。由于其特殊的工艺与技术要求，生产过程中将产生大量的金属，传统处理工艺使很多重金属流失不能得到有效利用，同时带来严重的环境问题。     

激光在印板焊接工艺研究中的应用

利用激光红外印制电路板焊点质量检测系统进行的一系列焊接工艺试验,结果证明该系统是一种对焊点作快速无损自动检测和工艺研究的有用工具。     

印制电路板焊点激光检测工艺研究

彩电和收录机、计算机等电子产品整机可靠性,很大程度上依赖于印制电路板的焊接质量,尤其是基板焊接过程中出现的假焊、虚焊现象,对整机质量危害最大。为了提高电子产品整机质量,必须对生产流水线上的锡焊工序进行严格地工艺监控。为防止虚假焊点对整机的危害,必须大生产过程中将虚假焊点检查出来并进行补焊。目前国内各电子整机生产厂家,普遍使用人工目视检查法和电气检查法检查焊点质量,其最大的缺点在于无法有效可靠地检查出焊点内部隐藏的缺     

印刷线路板的热设计对策

1 前言近来电子机器快速的进入到轻薄小型化、高性能化、电子元件小型化、IC高集成化、高发热化、印制板的热密度增加。因此在设计时,热对策是个不可缺少的课题,本稿是赠给电子设备设计者的“热对策设计的参考手册”。2 印制电路板与印制线路板的区别印制线路板的定义在“JIS C 5603-1987”中有记述,但是以下面的定义更容易区分,也就是印制线路板,以下称作PWB“在电气绝缘基板的表面上(不只是表面,还包括内层),把电气     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

1999年15种电路板的缺陷分析

本介绍在欧洲和北美15家PCBA制造商的生产数据调查结果。数据末自X射线系统的自动检测结果和维修部门的附加信息。本报告可能是最完整的一份调查，因为它包括了来自不同制造商的566种各种电路板型号的，约329000块印制电路板和超过10亿个焊点的检测，以及焊接缺陷的分布资料。本首先描述数据收集处理的方法学，数据收集的时间，以及参与调查的公司综合介绍。统计结果表示分不同的公司、不同复杂程度的板、不同类型的公司和不同地理区域的缺陷水平。此外，还介绍了失效的分布图，并且对某些令人惊奇的结果作出了尽可能的解释。     

浅析印制线路板的设计

对于电子产品来说,印制线路板设计是从电路原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,印制线路板设计的合理性与产品成本、产品生产效率及产品电气性能紧密相关。本文介绍了印制线路板设计的流程及其设计原则,提出了印制线路板设计中需要注意的问题,以及如何选择印制线路板的板材与板厚。本文对从事电子设计的人员,特别对印制线路板设计人员具有一定的参考作用。     

减少半导体器件虚焊的装联技术

一、概述随着电子元器件的小型化,印制电路板组件已经向高密度装配的方向发展。从而电路板组件上的焊点数目亦急剧增加,焊点数目越多,则其出现故障的机率越大。近年来,从大量电子产品在调测和使用过程中发现焊接不良造成的故障率超过40％,据日本松下电器公司的统计,电视机故障原因中的80％属于焊接质量问题。因而解决焊接不良问题是当代电子工业最重要的技术关键课题之由于虚焊点造成的故障不是一开始就表现出来,而往往经过一段时间(约几个月)后,待焊锡与导体连接部位因腐蚀和氧化而引起接触不良后才暴露出来。虚焊点造成的故障通常表现为:(a)使仪器间断工作,     

国外工艺文献导读

20 0 10 5 0 1　焊点质量控制—ＳｔｉｇＯｒｅｓｊｏ .ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓ ｓｅｍｂｌｙ ,2 0 0 1,12 (2 ) :2 6～ 32 (英文 )许多ＰＣＢ组装制造者要求焊点缺陷水平低于10 0× 10 - 6 ,为此对欧洲和北美的 15个ＰＣＢＡ制造者进行了调查。由于自动Ｘ射线检查系统可准确确定和深入了解ＰＣＢＡ制造工艺 ,调查数据的自动搜集完全来自每一公司的Ｘ射线分层系统和ＰＣＢＡ返修操作的检测结果。这一综合研究焊点数大于十亿 ,5 66种不同板子类型和不同制造者的 32 90 0 0多块ＰＣＢＡ被检测。研究结果表明电子工业中平均缺陷水平在 65 0× 10 …     

用相关法检测印制电路板的焊点

前言焊点由于热循环引起的应变是裂破坏的主要原因。当对焊点进行一定的热循环时,虚焊点有永久性的表面形变,实焊点則无形变。本文介绍用激光全息相关技术测表面形变来检测印制电路板上虚焊点的初步原理实验。一、原理 1.相干光学处理系统(见图1)