CPU风冷散热器散热性能分析与研究

风冷散热是目前微机最常采用的散热技术。在介绍风冷散热器基本组成要素和传热原理的基础上,对散热器传热过程进行了分析和研究．深入探讨了影响风冷散热器散热性能的因素,为用户合理选择散热器,保证系统稳定运行提供了有效的解决方案。     

基于IGBT的功率变换器散热设计与研究

本文对IGBT功率变换器设计中强制风冷散热方式进行了研究。应用ICEPAK软件搭建系统热仿真模型,并对散热器结构参数和风量进行仿真分析与优化设计。在此基础上,试制一套强迫风冷散热系统,通过对计算和仿真结果与试验测试结果的对比,验证了散热系统热阻计算方法和热仿真模型的合理性与实用性。     

清凉“一夏”——主流散热器选购指南

散热器概述 根据散热类型不同，CPU散热可分为风冷、热管、水冷等几种方式，其中以风冷散热应用最为广泛。常见的风冷散热器由散热片和风扇组成．再辅以导热介质进行工作。风冷散热器利用散热底座吸收CPU工作时产生的热量，并传导至散热片上，依靠散热器上部高速转动的风扇加快空气对流，带走散热片的热量，因其结构简单，技术成熟而被广泛采用。     

海上风电机组塔筒散热仿真与优化

为解决海上大容量风电机组塔筒内变流器、变压器等电气设备发热严重的问题,采用一种新型风冷、水冷相结合的装置增强塔筒的散热能力。利用计算流体力学方法建立基于有限体积法的数值仿真模型,对塔筒内温度场和速度场进行分析,并提出2种风冷装置的优化方案。结果表明：优化方案能显著提高塔筒的散热能力,降低电气设备周围环境温度,保障其正常运行。     

基于格子波尔兹曼方法的机舱散热耦合分析

为指导前保险杠格栅及开口设计,研究冷却系统在特定工况下的散热性能和流场分布,建立具有详细的发动机舱几何信息的整车模型,利用格子波尔兹曼方法模拟整车在数字风洞中的热性能,得到机舱内流场和温度场以及散热器出水温度.分析结果与实验数据一致性很好,因此格子波尔兹曼方法很适合解决具有复杂几何结构的机舱散热问题.基于对标模型,针对前保险杠格栅的开口和格栅形式提出改进优化建议.经过多轮优化,散热器的散热能力提升6.94%.     

计算机CPU芯片散热技术研究

在对计算机CPU散热技术研究的重要作用进行分析的基础上,探讨了当前计算机CPU芯片风冷散热技术及其特点。最后,结合具体的设计实例,采用温度数值模拟软件对之进行了模拟分析,得到了CPU芯片散热器性能随着其结构尺寸变化的规律,为提高CPU散热性能起到一定的参考。     

基于热平衡和结构强度的发动机 分析平台开发及其应用

建立发动机缸体和缸盖的动力学、燃烧和流体有限元模型,进行发动机热平衡、冷却散热和结构强度研究。创建发动机正向设计和分析方法,革新产品开发流程,自主开发热平衡计算平台。建立发动机缸内和水套传热、流体、温度场、强度的计算模型库,设计水套优化方法和流场评价标准,正向计算发动机热平衡和水套散热。通过2个应用案例,证明该平台在发动机热平衡计算和结构分析与评估中的作用。该平台可为发动机热平衡、冷却散热和结构强度的正向设计提供基础。     

基于最优控制策略的逆变器散热结构优化

为了提高电动汽车用永磁同步电机逆变器IGBT模块的可靠性,文章从热损耗和散热两方面对逆变器可靠性进行研究。首先通过对比分析永磁同步电机在同一工况下d轴电枢电流为零(id=0)和最大转矩电流比(MTPA)两种控制方式下逆变器中IGBT模块的损耗,发现MTPA控制策略优于id=0控制策略;接着,基于MTPA控制策略,设计了一种热管和风冷相结合的散热结构,相较原风冷散热结构,采用新型散热方式可使芯片最高工作温度降低8.49℃;最后,采用最优拉丁超立方抽样构建响应面代理模型(RSM),并采用多岛遗传算法(MIGA)对代理模型进行优化处理。经仿真验证,优化处理后的“热管+风冷”散热结构使得芯片最高温度又降低了15.12℃,有效提升了IGBT模块的热可靠性。     

如何挑选CPU散热器?

CUP散热器是现在的电脑中必备的配件之一,而且对系统的性能起到十分关键的作用,在市场中琳琅满目的散热器着实让人眼花缭乱,如何才能选到一款合适的CUP散热器呢?听我慢慢道来。目前可行的CUP散热方式主要分两类,一类是液体散热,一类是风冷散热。液体散热包括水冷、油冷等,主要是水冷,而风冷散热就是大家常见的一个散热片上面镶嵌一个风扇的那种     

HPS整流管芯片散热效率计算仿真研究

针对传统散热效率计算方法存在计算时间过长、计算效率过低以及计算误差偏高等问题,提出了一种新的散热效率计算方法———基于傅里叶导热方程的散热效率计算方法。通过对高功率半导体整流管芯片进行分析,引用傅里叶导热方程计算出整流管芯片的传热热阻,根据传热热阻随着温度的变化,获取高功率半导体整流管芯片散热系数。根据高功率半导体整流管芯片散热系数,构建高功率半导体整流管芯片散热模型,利用建立的模型分析转速、冷气流入口的压力和速度以及冷却孔的分布等对转子温度场的以及散热效率的影响,优化散热路径,完成高功率半导体整流管芯片散热计算。实验结果表明,所提方法有效减少了计算时间,提高了计算效率,与此同时,降低了计算误差,使计算结果更为准确。