提高光纤强度的方法

论述了光纤制备过程中影响光纤强度的因素以及改善方法.同时进行了对比实验,实验结果表明,正确的处理方法可显著提高光纤强度.     

提高强度调制型光纤传感器动态探测范围的方法

研究了扩大强度调制光纤传感器动态探测范围的方法 ,通过采用自扫描光电二极管阵列(SSPA)曝光时间控制、激光源输出功率控制和可编程信号调理等措施 ,有效地增强了光电传感器的光信息探测能力     

提高强度型光纤溶液浓度传感器灵敏度方法的研究

介绍一种利用光纤准直器作扩束耦合光学系统,采用低频光调制方式测量溶液浓度的光纤传感器。从菲涅耳反射公式出发推导了浓度计算的理论公式,并提出了提高测量灵敏度的方法,对食盐溶液进行了实验测定,其测量误差小于3％,实验结果表明：该光纤传感器用于测量溶液的浓度在灵敏度、精度方面都有较大的改善,并可在线连续测量或控制溶液的浓度。     

提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法

为进一步提高复合电镀Ni-Ti陶瓷与金属钎焊接头的强度,提出了一种两步法的新方法。这一方法辉光扩散在先,钎焊在后。研究表明,采用这一方法,镀膜陶瓷钎焊接头的强度达到232-256MPa。强度显著提高的原因在于辉光扩散使得Ni—Ti镀层中的Ti原子在陶瓷界面形成了明显的富集。     

提高强度调制光纤位移传感器测量范围的综合方法探讨

分析提高强度调制光纤位移传感器测量范围的基本方法,研究将各种提高测量范围的基本方法集成的综合方法,构造出该系统的框架结构模型,研究宽测量范围的综合评判规则,达到宽测量范围的效果.充分利用各种方法的优点,实现优化组合,将能较好地满足不同场合.     

三种提高铝合金螺纹联接强度方法的比较及应用

介绍三种提高铝合金螺纹联接强度的方法，并对它们的优点、缺点及应用范围进行了比较。     

关于提高环氧塑封料强度的研究

环氧塑封料的强度在电子封装生产中影响了器件的可靠性和工艺操作性。文章就几种影响环氧塑封料强度的因素进行了实验分析,通过对环氧塑封料固化过程中的弯曲强度和弯曲模量的动态检测,并设定一个模拟环氧塑封料在封装工艺中强度变化的判定标准,可以直接判断其工艺适用性（即“断筋”与否）。文章从塑封料组分中填料的含量与粒度分布、固化促进剂种类与含量、固化剂种类、以及相关改性剂等几方面进行了试验研究,总结出其中重要的影响因素。根据实验结果,可以对环氧塑封料产品的强度进行显著的控制和改进。同时,本研究也有利于对环氧塑封料的“翘曲”、“溢料”等性能的研究和改善。     

激光淬火提高钢的结构强度

本工作是利用苏联的二氧化碳激光器对含碳量0.006—0.78％C的各种钢件进行表面激光淬火,该激光器输出功率为2.5—5千瓦,总幅射功率密度为7.5×10~3-4.5×10~5瓦/厘米~2,试件移动速度为5-40毫米/秒。此时得到的淬火区域为表面有局部熔化、宽度为2.5-3毫米的带状区;而利用扫描装置可得到无熔化、宽度达20毫米的淬火区。淬火层深度为0.5—0.6毫米。用碳、磷酸盐或氧化层作吸收涂层能使能量吸收系数由8％提高到40—70％。     

提高氟化镁膜层强度的新方法

氟化镁是广泛用于镀增透膜和其它膜层的唯一的低折射率材料。大家知道,用钽、钨或钼舟以及电子射线可方便地使它蒸发。实验表明,在冷的基片上真空淀积的氟化镁膜,其气孔率很大,因而机械强度很小(仅Ⅲ级强度)。为了提高氟化镁膜的强度,过去采取将基片加热到300℃再蒸镀的方法。但是,在一系列条件下,当对表面精度要求特别高时,加热基片是不适宜的,甚至根本不能允许。此外,在真空中加热基片,镀后还要使零件冷却下来,这就增加了工序和工时。因此,人们对于在冷的基片上镀制机械强度高的氟化镁膜,是很感兴趣的。     

增加横向焊缝强度的方法

在光滑的铝或铜电缆护套焊接后,被拉拔或压制在芯子上的生产过程中,横向焊缝由于铝和铜的低强度因素,易受到高的牵引力作用而引起断裂。由于牵引力是由成形过程决定的,所以它不能受影响。为了增加横向焊缝的稳定性,唯     

提高涂料介质层与带基之间粘接强度的理论及方法探讨

本文主要从粘接机理(机械理论、吸附理论)以及影响粘接细度的物理和化学因素两方面，深入探讨了影响涂料介质层与带基之间粘接强度的各种原因，在此基础上确定了相应的四种试验方案，做出了相应的样品，然后对每种样品与原样品进行了粘接强度的比较实验，最终确定出最佳试验方案。     

优化层压工艺 提高抗剥强度

1 前言 在多层板生产过程中,选择高玻璃转化温度(Tg)材料能够有效避免热冲击试验产生的分层、空洞等不良现象。然而,高Tg材料由于机械性能脆、刚性强等特点,往往导致抗剥强度降低,因而在某种程度上又速缚了高Tg材料的应用。本文主要从多个方面讨论层压工艺对高Tg材料抗剥强度影响因素。     

降低镀层应力提高键合强度

本文分析了影响键合强度的因素,介绍了保证键合强度的方法及应注意的问题。     

提高封接强度和可靠性的一种新途径

引言传统的观点认为:在最常用的两种封接工艺中,烧结金属粉末法的封接强度将高于活性法的封接强度,其数值大致在100～350公斤/厘米~2范围内。而且,有些作者还进一步阐明:活性法不仅封接强度较低,而且焊缝的合金层硬脆,可靠性差。近年来,VIEC-HNICKI指出:用活性法进行 Al_2O_3瓷-Cu封接时,30～80%陶瓷-金属界面边缘存有裂纹,该裂纹扩展后又与陶瓷中的气孔相遇,致使管内气体增加而打弧,他断定:用这种封接工艺是失败的,因而最后改用了烧结金属粉末法来取代它。     

结构混凝土强度无损检测方法

随着建筑市场的迅速发展,混凝土无损检测在国内的工程检测中得到了广泛的应用。混凝土无损检测是多门学科和高科技相结合的产物。无损检测的理论基础是现代材料科学金和现代物理学,而计算机技术的快速发展为无算检测提供了精密的检测设备和计算工具。今年来国内土木工程逐渐向国际市场靠拢,新设计、新技术和新工艺的运用,对无损检测基础提过了更高的要求,对国内无损检测技术的发展起着积极的推动作用。因此,混凝土无损检测技术是混凝土检测技术的重要做成部分,是今后混凝土检测技术发展的方向标。     

基于回波强度的AGV重定位方法研究

自动引导车(Automated Guided Vehicle, AGV)在具有坡道的多楼层环境导航时,搭载2D激光雷达的AGV仅仅只能通过激光同时定位与建图(Simultaneous Localization and Mapping, SLAM)进行单个楼层建图,无法直接生成多楼层环境的地图,只能通过建立多楼层地图之间的拓扑关系,才能实现不同楼层地图的转换。为了解决多楼层地图导航之间的重定位问题,提出一种基于回波强度的AGV重定位方法。首先基于激光雷达的回波强度,过滤非反光板信息;然后基于DBSCAN算法对激光扫描数据进行聚类,并通过最小二乘法拟合数据,获得不同反光板质心的局部坐标集合;最后依据反光板布局信息匹配反光板数据,采用几何关系法实现AGV在新地图的重定位。实验结果表明,该方法能有效实现AGV的重定位,定位精度高且稳定,不影响后续的导航任务,具有实际应用价值。     

测定激光束强度空间分布的简易方法

本文叙述了使用光学实验室的廉价部件测定低功率激光的光斑大小和强度分布的方法。这种方法很适合于实验室激光器的常规性能检查,同时也可作为调节光学系统焦点的工具。     

一种焊点强度可靠性的评估方法

焊点可靠性的评估方法和试验被讨论得很多,但如何利用有限的资源来快速地评估现场应用单板长期可靠性之类的文献却很少见。从研究相关标准和文献入手,通过合理的假设和推断,设计出一种简便、适合工程应用的评估方法,并通过试验验证,从而达到了评估数以万计的单板焊点可靠性的目的。     

提高电子整机产品抗电强度的工艺探讨

电子整机产品的抗电强度是其重要的安全指标。本文以检测实践为主并结合理论分析,讨论了电子整机产品被高压击穿的几种因果关系,也探讨了提高其抗电强度的工艺措施。     

不锈钢材料切削加工的难点分析与解决方法

新产品的不断涌现对零件的材料提出了更高的要求,所需材料有时必须满足高硬度、高耐磨性、高韧性等特殊要求,由此产生了一批难加工材料,对加工工艺提出了更高的要求。本文以不锈钢等难加工材料为对象,结合我所加工遇到的实际问题,分析不锈钢的加工难点,并提出了切实有效的解决方法。