你不必再使用ODS溶剂清洗

你可能就是受害者 时至今日,众所周知,由于人类在工业清洗中广泛使用的化学物质如:1-1-1三氯乙烷、三氯乙烯、CFC-113、四氯化碳等ODS~[注:ODS是指消耗臭氧层物质]溶剂,对同温圈气体造成破坏,臭氧层气体急剧减少,形成臭氧空洞从而使太阳中的紫外线特别是中长波段的UV-B辐射给地球的量急剧增加,破坏了生物的生态环境,导致了人们免疫力的下降,诸如皮肤癌、恶性黑色素瘤及其他一些疾病率明显上升,海洋生物减少,某些物种甚至有灭绝的危险!     

清洗行业ODS替代品的选择

CFC-113和三氯乙烷(TCA)作为工业清洗剂曾广泛应用于电子、邮电、航空航天、医疗设备、汽车、精密仪器等众多领域。但CFC—113和T C A都属于消耗臭氧层物质(ODS),已被《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》列入淘汰之列。在我国,根据《清洗行业整体淘汰计划》,CFC-113也将在2006年1月?日完全淘汰,三氯乙烷则在2010年1月1日淘汰。因此寻找合适的CFC-113和三氯乙烷替代品,开发新的清洗替代技术,对清洗行业持续稳定的发展已显得十分迫切。     

一种高效环保型清洗剂在SMT电路中的使用

由于CFC-113型溶剂和1．1．1型三氯乙烷溶剂对大气臭氧层具有破坏作用，我国已承诺在2005年将全面禁止使用氟氯烃溶剂。为此。电子生产厂家不得不选择使用环保型清洗剂来替代原有的清洗剂。本文重点介绍了新型高效环保型清洗剂VIGON-US在SMT电路中的使用。     

非ODS液晶清洗技术中超声波频率的选择

氟利昂等ODS(指CFC-113,1,1,1,-三氯乙烷,四氯化碳)物质正在被逐步淘汰,替代的主要有水基型、半水基型和溶剂型等三种非ODS清洗技术。由于受清洗剂的性能限制以及LCD高清洗要求,在清洗设备上,要求使用浸入式超声波来加强清洗时的物理、化学作用。对于LCD器件,为了防止超声波对LCD器件的结构产生破坏作用,应用超声波时,超声波的主要性能指标—功率和频率的选择显得非常重要。本文重点就LCD器件的非ODS液晶清洗与超声波频率的关系进行了讨论,并对清洗工艺中需要注意的其他因素进行了简单说明。     

（一）与ODS清洗剂有关的词汇

1．ODS(Ozone depleTing substance)。ODS意为对大气臭氧层有破坏作用的物质(或消耗臭氧层物质)。目前认为ODS主要包括全氯氟烃(CFCs)1，1，1，-三氯乙烷(CH3CCI3)、四氯化碳(CCl4)、全溴烷烃以及哈龙类物质。     

非ODS液晶清洗技术中超声波频率的选择

氟利昂等ODS(指CFC-113,1,1,1-三氯乙烷,四氯化碳)物质正在被逐步淘汰,替代的主要有水基型、半水基型和溶剂型等三种非ODS清洗技术.由于受清洗剂的性能限制以及LCD高清洗要求,在清洗设备上,要求使用浸入式超声波来加强清洗时的物理、化学作用.对于LCD器件,为了防止超声波对LCD器件的结构产生破坏作用,应用超声波时,超声波的主要性能指标-功率和频率的选择显得非常重要.本文重点就LCD器件的非ODS液晶清洗与超声波频率的关系进行了讨论,并对清洗工艺中需要注意的其他因素进行了简单说明.     

清洗行业制定非ODS技术标准之所见

20世纪末,随着科技水平的提高、经济的快速发展和人们生活水平的提高,清洗也越来越引起人们的关注,对清洗产品的需求也越来越多,在制造业快速发展的同时,也促进了整个世界清洗设备、清洗剂等企业的发展。在我国,各种清洗剂、清洗设备生产经营企业也得到了快速发展。清洗行业的空前发展,也给社会带来一个问题——破坏大气臭氧层问题,由于CFC-113、TCA、CTC等消耗臭氧层物质(ODS)在清洗行业的广泛应用,因此清洗行业淘汰消耗臭氧层物质(ODS)有着责无旁贷的责任。     

水基清洗技术在彩管荫罩清洗中的应用

本文结合生产实际,着重论述了将水基碱性清洗技术应用于成型荫罩的清洗工序,通过对工艺条件的摸索、对重大工艺不良采取了对策和对设备进行了必要的改造,最终达到了良好地清洗效果,从而结束了使用对臭氧层有破坏作用的三氯乙烷清洗荫罩的历史。     

淘汰氟氯烃清洗技术

消耗大气臭氧层物质溶剂(ODS)，非ODS溶剂，氯代溶剂(HCFC、HFC)，其他替代溶剂，清洗的工艺过程，氟氯烃类(ODS)清洗工艺特点，替代清洗工艺分析，清洗条件对清洗的影响，部分工件替代清洗工艺分析。     

关于在真空电子行业中彻底淘汰ODS清洗剂的通知

为保护臭氧层，履行我国政府对国际公约的承诺，我国将于2006年1月1日停止生产和使用CFC-113(三氟三氯乙烷)等ODS清洗剂。     

IC制造中清洗技术发展的分析

传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂,成本高,而且有毒,有腐蚀性,危害安全与健康并污染环境,特别是氟利昂等ODS物质研究破坏地球臭氧层,危及人类生态环境,是国际上限期禁止生产和使用的物质。多年来,国内外科学家就致力于研究无毒、无腐蚀性的清洗工艺,但尚未取得突破。随着芯片尺寸加大,工艺线宽减小,从90nm工艺开始,以往在清洗过程中使用的超声波清洗遇到一些问题,如造成半导体器件结构损伤,在65nm及以下工艺,其损伤程度可能会加剧。芯片中的深沟槽结构清洗时清洗液和漂洗去离子水很难进入结构内部,…     

免清洗焊剂的喷涂装置

ＣＦＣ──１１３和１．１．１─—三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用，联合国禁止使用。电子生产厂家不得不选择新的替代方式。而免清洗技术是替代方式之一，免清洗焊剂喷涂装置又是此技术的关键部件之一。本文简要论述了此装置的特点。     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

ODS及其对臭氧层的破坏作用

许多科学研究证明,工业上大量生产和使用的全氯氟烃、全溴氟烃等物质,当它们被释放并上升到平流层时,受到强烈的太阳紫外线UV-C的照射,分解出CI·自由基和Br·自由基,这些自由基很快地与臭氧进行连锁反应,每一个CI·自由基可以摧毁10万个臭氧分子。人们把这些破坏大气臭氧层、危害人类生存环境的物质称为“消耗臭氧层物质”,简称ODS。目前认为ODS包括下列物质:CFCs、哈龙、四氯化碳、甲基氯仿、溴甲烷以及HCFC、HBFC等。不同的ODS对臭氧层的破坏力是不同的。当它们逸入大气时,由低空(对流层)逐渐向高空(平流层)扩散。一些全氯氟…     

北方电讯与中国电子厂家携手防止臭氧层损耗,保护自然环境

关于臭氧层损耗物质替代物的蒙特利尔协议的缔约国,这项协议要求全球范围内停止使用有损臭氧层的化学物质。 在中国的电子工业中,通常采用含氯氟烃溶剂清洗印刷电路板。这类溶剂会对保护人类和其它生物免遭紫外线伤害的臭氧层造成损害。在世界各地,电子制造商正在用“免清洗”工艺替代ODS的使用,从而无需在印刷电路板制造过     

雷达T/R组件的精密清洗技术

雷达T／R组件具有很高的可靠性要求,但制造过程中难免在T／R组件内部会留下一些残留物,诸如焊剂残留、焊锡球和灰尘颗粒等,对T／R组件的可靠性造成潜在威胁。介绍了高频扫频超声波清洗技术、兆声波清洗技术、汽相清洗技术和等离子体清洗技术在T／R组件制造过程中的应用,并且指出这些清洗技术对提高T／R组件的可靠性具有很重要的作用。     

金刚石膜电化学对LCD上残留有机物清洗的研究

随着微电子技术的发展,对清洗技术的要求也越来越严格。LCD由于低功耗、高画质和轻巧等优势,已作为平板显示领域的主导技术。采用金刚石膜电化学的强氧化物质对液晶盒上的残留有机物进行清洗,通过实验得出较好的清洗的氧化浓度和清洗时间,通过显微镜观察,电化学清洗能够有效去除有机物污染,对比了一般清洗与电化学清洗效果,得出了更适合清洗残留有机物的方法。     

中国清洗行业淘汰ODS面临的任务与挑战

为了保护大气臭氧层,我国政府于1989年9月加入<保护臭氧层的维也纳公约>,1991年6月正式加入了<关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书>(伦敦修正案).十多年来,中国政府先后在气雾剂、消防、化工、汽车空调、清洗、烟草、泡沫、工商制冷、家电、农药等行业开展了淘汰ODS(消耗臭氧层物质),保护大气臭氧层的活动.     

制程停留时间对液晶显示器件影像残留的影响

引入加权分数的方法评价TFT-LCD的影像残留水平。将液晶盒前段成盒制程从配向膜印刷开始至框胶固化结束所经历的时间分为5部分。利用皮尔森相关系数及趋势图分别分析这5段时间与产品影像残留水平的相关性。分析结果显示,从摩擦配向后的水清洗结束到组立前的这段时间(Q3)与产品的影像残留有强相关性。进一步细化Q3后得出水清洗制程后不宜停留的结论,对实际生产具有指导性的作用。     

环保型水处理剂聚天冬氨酸

1.前言 由于近几年来汽车的性能不断提高,采用减少污染环境的新技术汽车制造工艺的质量管理显得极为重要,与质量管理有关的清洗工艺的重要性也越来越突出。 特别是破坏臭氧层物质(ODS)的清洗剂氟里昂(CFC—113以及TCA)面临被淘汰,根据蒙特利尔议定书,必须全面禁止使用的领域不仅仅局限于汽车精密零部件,电子精密零件制造工艺的清洗工艺也需要重新制定。