无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术

概述了无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术,以满足电子和汽车工业领域的顾客需要。     

低银系无铅焊料

概述了低银系无铅焊料的开发和特性。     

Sn—Zn系无Pb焊料

概述了熔点199℃和接合可靠性优良的Sn-Zn-Al无Pb焊料。     

Sn-Ag-Cu焊料应用技术

概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。     

无铅焊料

无铅焊接合金成分的标准化目前还没有明确的规定。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材等100多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几科。     

无铅焊料

无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材等100多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。     

采用高级焊料的TCP技术

在个人计算机市场中，笔记本式个人计算机的市场占有率在逐年增大。其中，Intel公司推出的TCP微处理器对个人计算机领域及安装领域给予了很大的冲击。本文将此TCP安装技术作为一项常用技术加以介绍。同时，详述其关键技术─—高级焊料的预涂敷法及将其应用于TCP的实例。     

使用螺杆阀控制焊料／焊膏出料

在本文件中，EFD指出了影响螺杆阀使用的最关键的因素，并且仔细地解释了如何合理控制这些因素来优化您的焊膏点焊工艺。     

无铅焊料的发展动态

本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态，论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。     

电子组装用焊锡粉雾化制备技术现状与发展

焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型制备技术进行了展望.     

Sn-Zn-Al无铅钎料的助焊剂研究

Sn-Zn-Al三元合金是一种抗氧化性较好的钎料合金,润湿性不良是阻碍其应用的主要问题。通过铺展率测量来研究不同助焊剂对Sn-Zn-Al钎料的助焊性能。结果表明:在传统的松香助焊剂中添加环己胺氢溴酸盐或乙酰胺可以显著提高其活性,使Sn-Zn-Al钎料在铜片上的铺展率显著提高;当环己胺氢溴酸盐与乙酰胺以复配的形式混合加入时,其改善润湿性的效果进一步提高,二者的最佳质量比为1.0:1.5。使用复配助焊剂的焊点饱满光亮,接头平整,无明显缺陷,显示其对Sn-Zn-Al钎料具有良好的助焊效果。     

焊膏及印刷技术

网印质量的好坏对产品的质量起着决定性作用,因此受到广泛关注。本文主要讨论提高漏印质量的基本要素及 避免印刷缺陷的主要措施。     

漏印焊膏模版的自制工艺

贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的加工方法。     

The formation and growth of intermetallic compounds in Sn-Zn and Sn-Zn-Al solder with Ni/Au surface finish bond pad

In this study, we used microstructure evolution and electron microprobe analysis (EPMA) to investigate the interfacial reactions in Sn-Zn and Sn-Zn-Al solder balls with Au/Ni surface finish ball-grid-array (BGA) bond pad over a period of isothermal aging at 150°C. During reflow, Au dissolved into the solder balls and reacted with Zn to form γ-Au₃Zn₇ and γ₂-AuZn₃. As aging progressed, γ and γ₂ transformed into γ₃-AuZn₄. Finally, Zn precipitated out next to γ₃-AuZn₄. The Zn reacted with the Ni layer to form Ni₅Zn₂₁. A thin layer (Al, Au, Zn) intermetallic compound (IMC) formed at the interface of the Sn-Zn-Al solder balls, inhibiting the reaction of Ni with Zn. Even after 50 days of aging, no Ni₅Zn₂₁ was observed. Instead, fine (Al, Au, Zn) particles similar to Al₂ (Au, Zn) in composition formed and remained stable in the solder. The lower ball shear strength corresponded with the brittle fracture morphology in Sn-Zn-Al solder ball samples.     

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。     

表面安装技术的新发展

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。     

表面安装技术及其国内外发展概况

表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。     

新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。