晶诚科技8英寸晶圆生产线投产

2008年12月28日,晶诚科技(Honor Trust Technology Company Ltd.)8英寸晶圆生产线投产仪式在河南郑州出口加工区晶诚科学园举行。晶诚科技台湾投资方董事长徐景星、河南省代省长郭庚茂、郑州市委书记王文超共同启动晶诚科技晶圆生产线。     

华润微电子8英寸晶圆生产线正式投产

华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼5日在江苏省无锡市新区现场隆重举行,这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶圆生产线正式投产按钮。集团领导王帅廷、马国安、陈朗、朱金坤、李福祚参加了仪式。     

华润微电子8英寸晶圆生产线落成并投产

6月5日,华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼,标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线,是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。     

日本半导体大厂提高功率半导体产能8英寸晶圆产线将很快淘汰6英寸线

功率半导体具有控制电力的作用,是混合动力车控制马达不可或缺的组件,近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能,增加产线和出货量,借以抢攻市占率。全球NAND F1ash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度,推出电力耗     

首批6英寸碳化硅外延晶片在厦门投产

正5月29日,国内首批产业化6英寸碳化硅外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天天成电子科技(厦门)有限公司投产,并交付第一笔商业订单产品,成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理郑忠惠介绍,6英寸碳化硅外延晶片相对于4英寸碳化硅外延晶片具有巨大的成本优势。以2×2mm2尺寸的管芯制作为例,4英寸碳化硅外延晶片只可产出1625个管芯,而6英寸外延晶     

18英寸晶圆生产线蓄势待发

SEMATECH日前在台北举行的论坛中表示18英寸晶圆厂（450mm）将于2012年进行试产．为了达成这个目标,在试产前尚须完成导引晶圆设备厂及制造厂的观点;制造厂整合测试数据;晶圆测试及量测能力：设备展示咨询;提升硅的质量及来料稳定。     

联电开展18英寸晶圆研发

联华电子（United Microelectronics Corporation,UMC,联电）目前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC）宣布,该公司也在积极开展侣英寸晶圆研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示,正是由于目前全球经济疲软,联电的研发步伐才不能停止。     

联电积极开展18英寸晶圆研发

联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，联电）日前紧随半导体代工龙头台积电宣布，该公司也在积极开展18英寸晶圆研发。联电C EOShih—Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。     

上海拟建12英寸晶圆生产线

继中芯国际在北京建设内地第一条12英寸生产线之后。上海也开始筹建12英寸生产线。而筹备方可能是宏力和华虹NEC。     

世界第二条8英寸IGBT专业芯片线将在株洲投产

正近日,被业界认为现代变流工业"皇冠上的明珠"的关键技术在中国南车取得产业化突破:公司投资近15亿元的IGBT产业化基地建成并即将投产。这是国内首条、世界第二条8英寸IGBT专业芯片生产线,首期将实现年产12万片8英寸IGBT晶圆,配套生产100万只IGBT模块,真正实现IGBT的国产     

华润微电子8英寸晶圆生产线建成投产

华润微电子6月5日举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼,该8英寸生产线现预期在2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆,至2012年,第二期目标产能将达6万片。华     

华润微电子8英寸晶圆生产线建成投产

华润微电子6月5日举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，该8英寸生产线现预期在2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标产能将达6万片。华润微电子称，这是国内首条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。该8英寸生产线由华润微电子所属无锡华润上华科技有限公司经营，以模拟应用为核心，与更多附加功能如高压、非挥发瞰己舷体整合。产品主要应用于消费电子、通信、电脑周边与汽车电子。目前，该8英寸生产线可提供0．35微米和0．5微米模拟工艺平台。2009年底将提升至0．16微米，并计划在2010年实现0．11微米的生产能力。     

台湾地区12英寸晶圆可望开放登陆

据拓璞产研报道，台湾地区正研讨对中国大陆投资项目限制进行检计，预期可望在8月底前决定是否开放半导体业者到大陆投资或并购12英寸晶圆厂，工艺管制由目前的0．18微米放宽至90纳米。     

国内12英寸晶圆生产线悄然崛起

全球12英寸晶圆生产线后浪推前浪 不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大轮子。12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2．5倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30％成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40％。2002年12英寸晶圆制造设备量产，同年全球拥有14条12英寸晶圆生产线；     

重庆方正PCB产业园投产

最近大肆宣传的超薄趋势，以及英特尔消费及超低电压（CULV）平台，让许多笔记本电脑制造商开始接纳HDI。而同时在手机方面也大量使用HDI来实现超薄和轻巧。