新型环氧树脂灌封材料的研究

研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到25kJ/m~2以上,电性能也得到一定的改善,是较理想的F级灌封材料。     

黑色弹性环氧灌封胶粘剂

中国林科院化工研究所研制出一种绝缘性良好的黑色弹性环氧灌封胶粘剂，其用自制可挠性环氧树脂，改性胺固化剂配制而成。其克服传统产品成膜后固化物弹性模量高的缺点及耐冲击性低、脆性大、易开裂等缺陷，故可满足技术要求日益增高的电子、半导体、大规模集成电路对环氧树脂灌封胶粘剂工艺要求。该产品能广泛用于电子、半导体产业的绝缘粘接、密封、防潮、防震的技术灌越作业中。     

汽车节能点火器常温固化环氧灌封材料的研究

本文介绍了常温固化的环氧灌封材料的主要性能指标，并通过对环氧树脂、增韧剂、固化剂的筛选，完成了一种粘度低、固化时间较短、操作时间较长、不开裂、韧性好、绝缘性好的灌封材料的研制工作。     

"绿色"电器灌封材料的研制

本文的目的是研究一种低挥发性、绿色环保型灌封材料,经测试灌封材料的性能为材料沸点192℃;拉伸剪切强度18.4MPa、冲击强度(无缺口)12.8kJ·m-2、弯曲强度82.7MPa;线性膨胀系数2.98×10-5℃-1;体积电阻率4.7×1016Ωcm;灌封元件经-50～l50℃3次温度循环后树脂本身不开裂、树脂与元件粘结处不开裂.     

电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势

本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系，塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题。     

有机硅灌封材料的研究进展

前言 灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类：环氧树脂,有机硅和聚氨酯。     

硅微粉填料对环氧灌封材料性能的影响

以液态双酚A环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,味唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填料制得了性能优异的电器灌封材料。考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封材料的凝胶化时间、冲击强度、吸水率、体积电阻率的影响。结果表明活性硅微粉对提高环氧灌封材料的性能有利,当活性硅微粉用量为150质量份时,环氧灌封材料的综合性能较佳。     

国内外真空灌封技术进展

综述了国内外真空材料、真空灌封工艺、真空灌封设备、真空灌封质量检测方面的研究进展,分析了真空灌封技术的现状及存在的主要问题。     

聚氨酯增韧环氧灌封材料的制备与表征

以异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体（PU）与环氧树脂（EP）发生反应,制备了聚氨酯接枝改性环氧灌封材料。FTIR表明异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体与环氧树脂中的仲羟基完全反应,同时考察了活性稀释剂用量对树脂黏度的影响及固化过程中温度的变化。聚氨酯预聚体的加入,使材料的冲击强度和弯曲强度都有所升高,当聚氨酯质量分数为5％时,材料的弯曲强度提高了30%,而冲击强度提高了近200%,玻璃化转变温度没有降低,SEM分析了其增韧机理。     

环氧树脂增韧改性研究新进展

环氧树脂是一种热固性树脂,固化后的环氧树脂的韧性较差,针对这一不足,详细介绍近几年来有关环氧树脂增韧改性的一些新的方法。     

环氧树脂柔性固化剂研究进展

环氧树脂柔性固化剂种类众多,主要介绍改性脂肪族胺脂环族胺、柔韧性酸酐、聚合物类环氧树脂柔性固化剂研究进展,认为对固化剂分子设计和开发合成柔性固化剂来增韧环氧树脂,可提高环氧固化物性能。     

热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展

利用热致型液晶化合物对环氧树脂进行增韧改性,固化体系既融合了液晶的有序性又保留了环氧树脂网络交联的特点,其韧性、冲击强度大幅度提高,而不降低耐热性,这是环氧树脂的传统增韧方法所无法比拟的,是实现环氧树脂高性能化的重要途径之一。热致型液晶高分子(TLCP)增韧环氧树脂可以归纳为两类:液晶环氧树脂(LCEP)增韧和其他聚合物液晶共混增韧。概述了LCEP增韧的方法和增韧机理,TLCP共混增韧的方法和增韧机理,综述了热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展,并对其今后研究作了展望。     

环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了近年来氰酸酯树脂增韧改性的研究进展,介绍了不同热固性树脂(环氧树脂、双马来酰亚胺)增韧改性氰酸酯树脂的方法以及共聚后具有优异力学、电学、耐水及热稳定性等性能的固化产物,并提出其将在电子产品及航空航天材料等高科技领域得到广泛应用。     

环氧树脂的改性研究进展

环氧树脂（EP）是一类应用非常广泛的热固性树脂,在国名经济的发展中占有重要地位,本文综述了改性环氧树脂的最新研究状况,概述了环氧树脂的耐热改性、增韧改性以及阻燃性方面的研究进展,并对环氧树脂改性的新方法进行了展望。     

环氧树脂改性技术研究进展

概述了环氧树脂的改性技术。介绍了用橡胶弹性体、热塑性树脂、刚性粒子、核壳型结构聚合物来增韧环氧树脂 ,以及环氧树脂绝缘性、耐湿热性和阻燃性等的改进方法。     

液晶增韧环氧树脂研究进展

介绍了液晶环氧的种类及增韧环氧树脂的机理,综述了液晶环氧的研究概况,并时液晶环氧的前景进行了展望。     

核壳聚合物增韧环氧树脂的研究进展

核壳聚合物(CSP)用来增韧环氧树脂的最大优点,在于提高韧性的同时而不降低材料的玻璃化转变温度(Tg)和加工性能。综述了核壳聚合物增韧环氧树脂的特点,核壳聚合物的制备方法、微观结构及形态,以及增韧环氧树脂及其复合材料的性能及影响因素。     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

环氧树脂柔性固化剂研究综述

环氧树脂柔性固化剂种类众多,主要介绍改性脂肪族胺、脂环族胺、柔韧性酸酐、聚合物类环氧树脂柔性固化剂研究进展。认为对固化剂分子进行没计,开发合成柔性固化剂来增韧环氧树脂,可提高环氧固化物性能。