Flotherm软件在电子元器件系统热设计中的应用

阐述了电子设备热仿真分析的重要性,介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围,并以某型PCB控制板为例,用Flotherm软件对该控制板进行了计算模型建立、网格划分、结果分析及优化处理等操作。结果表明,Flotherm软件可以快速有效地进行电子元器件系统的热设计,模拟出设备的温度场分布,在电子元器件可靠性分析上具有实用价值。     

Flotherm在电子设备热分析的应用

本文针对电子设备的特点,并利用专业的电子产品热分析软件Flotherm对某电子设备进仿真,仿真结果和实测数据进行比较,表明CFD仿真是合理地预示电子设备温度分布,从而进行科学的热设计.     

开关电源热仿真模型研究

温度是影响开关电源电路可靠性的重要因素之一,因此,热设计是进行开关电源电路设计的重要环节.阐述了电子设备热分析的重要性,简单介绍了常用的热仿真软件;并根据实际电源电路,介绍如何用Flotherm软件对开关电源电路进行热仿真.     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

基于Flotherm的某机载设备电源模块散热设计

应用专业电子设备热仿真软件Flotherm辅助对某电子设备电源模块进行风冷系统设计,定量分析了模块在高温、常温下正常工作时所需的进风量范围,并仿真计算了模块在该进风量范围的风道阻力特性曲线。     

某雷达密闭控制柜散热特性的数值模拟研究

为了获得控制柜内外温度场分布,利用专用电子设备热设计软件Flotherm,采用有限容积法对电子设备温度场进行了数值分析,建立了温度场求解方程,分析了电子设备整体热源并建立了网络传热模型,建立了控制柜在多种工作环境条件下的数值仿真计算模型。利用该方法对控制柜进行仿真,获得了控制柜在不同工作环境下全功率工作时的稳态温度场分布,分析了相关因素的影响,为控制柜的进一步设计及相关研究提供了重要依据。     

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.     

电子产品温度试验仿真技术探讨

本文分析了温度试验仿真技术的发展趋势,比较了在仿真领域较为成熟的Icepak和Flotherm软件.结合某电子设备,运用Icepak软件进行温度试验仿真分析,给出了仿真结果,最后展望了温度试验仿真技术的应用前景.     

磁流体旋转关节的热分析及散热设计

通过传统热设计理论对大功率雷达中的关键微波器件磁流体旋转关节进行了热分析和散热设计,并通过Flotherm热分析软件进行了仿真计算.     

某雷达电子设备结构热设计

在某雷达电子设备的结构设计中,利用热设计软件Flotherm对产品所涉及的热问题做了相应的分析和计算。