塑料填充体系界面粘结微观形态结构的SEM研究

加入不同表面处理剂的聚丙烯/硫酸钙（PP/CaSO4）晶须复合体系其拉伸性能有一定差异。应用扫描电子显微镜（SEM）分别对不同复合材料进行了界面形态和微观结构的研究。结果显示：实验数据与结果分析一致，证明了SEM技术在高分子复合材料微观形态研究中的重要作用。     

应用SEM研究碘化铯光阴极的微观结构

本文应用 SEM(扫描电子显微镜)研究了制备碘化铯光阴极时基底的温度,真空烘烤和露置大气对光阴极的微观结构的影响。     

蚌壳的层次结构与生物矿化机制

蚌壳微观结构和生物矿化机制的研究以材料的仿生设计、软体动物分类学，考古，生物医药和养殖等均具有重要意义。本研究利用扫描电子显微镜（SEM）系统地观察分析了蚌壳生长的物质输运方式、形核机制和生长模式，并对珍珠层的择优取向进行了针对性的定位X射线衍射（XRD）分析，最终建立了蚌壳的宏观和微观精细结构模型。     

环境扫描电子显微镜工作原理及实现

系统介绍了环境扫描电子显微镜(ESEM)的研制历程和采用的关键技术。从常规扫描电子显微镜(SEM)的基本工作原理出发，列出了SEM成像信号产生的方式及特点。针对SEM在实际应用中暴露出的缺陷，ESEM提出了解决问题的措施。多重狭缝的采用，使样品室内压强可以大幅提高，而气体二次电子探头(GSED)的发明，使作为成像信号的二次电子信号得到加强。     

脉冲电铸镍药型罩的微观组织和性能

大量研究表明电铸药型罩性能优异。纯镍药型罩破甲性能优异，特别是具有炸高大、射流头部速度高、连续射流长的特点。因而开展电铸镍药型罩的研究具有十分重要的意义。本文对电铸镍罩及其打靶后杵体进行性能分析，应用光学显微镜(OM)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)的电子背散射衍射(EBSD)等技术对它们的微观组织进行分析，并且初步探讨电铸镍药型罩在爆炸过程中的高速变形机理。     

应用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统

近日，应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM（扫描电子显微镜）SEMVision G4系统，它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强的多视角SEM成像系统（MPSI），     

SEM在电子元器件破坏性物理分析中的应用

探讨了在电子元器件破坏性物理分析（DPA）中，如何利用扫描电子显微镜（SEM）的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点，对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术。实践证明．SEM可以很好地解决光学显微镜无法解决的一些技术同题，可以提高DPA结果的准确性。     

场发射电子显微镜的远程共享

场发射透射和扫描电子显微镜是材料微观结构研究的重要工具。但一方面其昂贵的价格限制了社会对其的拥有量，另一方面一个优秀的电子显微镜工作者必须经过多年的培养，因此如何有效地共享有限的设备资源以及电子显微学专家这一人力资源，在管理和技术方面都是一重要命题。     

扫描电子显微镜在植物中的应用研究进展

扫描电子显微镜(SEM)作为一种行之有效的科研分析工具,可对多种植物材料的表面形貌进行观察研究,具有较广的应用范围.本文论述了扫描电子显微镜样品的制备以及在植物花器官、种子表皮、种子形态、叶片表皮、内含物、病原体以及在植物细胞水平的研究进展,并对今后扫描电子显微镜的应用前景进行了展望,以期为利用SEM从事植物研究的科研...     

半导体制造中的电子显微分析

集成电路的特征尺寸越来越小，电子显微分析在微电子制造中成为不可缺少、不可替代的重要分析手段。本文根据扫描电子显微镜（SEM）及透射电子显微镜（TEM）在实际分析中的特长和局限，主要就仪器分辨率与结果的精确度的问题，讨论如何将两种分析技术有机地结合起来，扬长避短，取得最佳效果。     

脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜

应用脉冲电镀法在硅片上制备细晶粒镍铁合金薄膜,对电镀工艺参数与形成的沉积层的微观组织关系进行了探讨。通过改变脉冲电源的电参数来研究其对镀层结构和微观形貌的影响。运用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)等实验手段对电镀层微观结构进行了观测与分析。研究表明,随着电流密度的增加与脉冲频率的加大,沉积层晶粒明显细化,致密度增大,使镀层质量得到很大的提高。     

微波复合介质基板性能研究

采用微扰法、螺旋圆柱谐振法和带状线谐振法分别对聚四氟树脂复合精细电子陶瓷微波复合介质的复介电常数进行了测量与误差分析。基于扫描电子显微镜 (SEM )观察 ,从微观上解释了辊压工艺对介质介电性能一致性改善的原因。研究了不同的表面处理方法对基板金属化剥离强度的影响规律。     

MEMS兼容丝网印刷PZT压电厚膜研究

对丝网印刷PZT压电厚膜制备工艺浆料配置、印刷技术、退火条件、上下电极的选择及极化方法等进行了研究，并采用扫描电子显微镜(SEM)及与之配套的能谱分析仪对制备的PZT样品的微观结构、成分进行了测试分析。结果表明，PZT压电厚膜的膜厚可达100μm，印制图形分辨率在500μm以上，在800℃经1h退火就可获得良好的微晶结构，且具有压电特性。     

基于扫描电镜原位高温疲劳测试方法研究

本文基于自主研发的扫描电子显微镜原位高温拉伸平台,测试样品高温疲劳性能.通过控制恒定应力加载,设计拉-拉疲劳实验,实时观察到纳米尺度疲劳微裂纹萌生扩展过程的微观结构演变过程,得到了高分辨、高放大倍数的实时序列SEM图像,成功实现1000℃高温原位疲劳测试,对于研究纳米尺寸结构材料的高温疲劳失效微观机制有重要意义.     

聚氨酯黑漆的红外激光损伤机理研究

为研究有机漆涂层的激光损伤机理,利用红外连续波激光,开展了真空低温环境下聚氨酯黑漆涂层的激光辐照实验,并进行了扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)分析,结合宏观现象、微观形貌分析对损伤等级进行了划分.结果表明,红外激光对聚氨酯黑漆的作用以热效应为主,损伤在宏观上表现为涂层色泽下降、颜色变化、烧蚀,微观上...     

InSb阳极氧化膜组分和形貌分析

利用X射线光电子能谱（XPS）分析了不同氧化条件下InSb阳极氧化膜的组成成分以及各种组分纵向分布;用观察在扫描电子显微镜（SEM）不同氧化条件下InSb阳极氧化膜的微观形貌。研究了InSb阳极氧化膜的化学和结构特性及其对自身电学性能的影响。为提高InSb阳极氧化膜制备工艺水平提供了有效参考。     

非对称磁透镜物镜的数字计算

采用数字化电子光学设计软件计算了扫描电子显微镜(SEM)物镜的光学特性并能在满足给定的条件下优化物镜设计。本文通过采用已发表的通用数据和用软件计算实际透镜得到的数据来计算电子束斑直径，研究非对称透镜物镜的光学特性。德国Tuebingen大学应用物理研究所的一个扫描电子显微镜电子光学系统采用了本文的计算结果。     

扫描电子显微镜叔丁醇冷冻干燥快速制样方法的探索

该实验旨在利用扫描电子显微镜(SEM)进行植物叶片微观形态观察,探究一种叔丁醇快速制样新方法.实验以野生型拟南芥叶片为研究对象,通过预设实验步骤对其进行制样处理,结合实验过程及观察结果总结最佳实验处理条件作为新的SEM叔丁醇快速制样方法.实验结果显示,在不同的叔丁醇处理温度、时长,冰冻时间及喷金导电处理条件下,叶片表皮...     

铝钛异种材料激光偏置焊接接头微观组织研究

采用光纤连续激光开展4 mm等厚5083铝合金-TA15钛合金异种材料对接接头的焊接工艺试验.利用扫描电子显微镜(SEM)、背散射电子探测器和能谱仪(EDS)分析接头的界面微观组织的形貌、成分,观察到激光偏置向Ti侧的接头界面反应区存在大量且微观形貌不同、分布不均的金属间化合物层.进而从热、力两方面分析不同形貌特征的金...     

激光熔覆工艺对TA1熔覆层微观组织和耐蚀性能影响

采用扫描电子显微镜(SEM)和强酸性溶液腐蚀试验,研究了激光熔覆工艺参数对TA1钛板表面凹坑激光熔覆层的微观组织及耐蚀性能影响。结果表明,激光功率过高或过低、扫描速度太慢或者太快,都有可能致使激光修复层微气孔、微裂纹等缺陷增加;激光功率越高,扫描速度越慢,熔覆层腐蚀越严重,与基材区的外观形貌差异越大;综合考量激光熔覆修复层的微观组织质量和耐蚀性能,采用激光功率1 800 W,扫描速度10 mm/s,光斑直径3 mm,送粉器转速2.5 r/min制备的TA1修复层组织和耐蚀性能较好。