西门子和英飞凌成立合资公司 瞄准功率器件

英飞凌（Infineon）正在计划和SiemensPowerTransmissionandDistribution（PTD）成立合资公司，为高压直流（HVDC）功率传输线开发高功率闸流管。英飞凌的一位发言人表示，此次合作协议将在近日签署。新公司将包括英飞凌在德国Warstein和匈牙利Cegled的两家功率半导体生产线。[第一段]     

英飞凌展示功率电子技术

德国英飞凌技术公司(InfineonTechnologiesAG)在2004年3月17～19日举办的PCIMChina展会上展示了其功率电子技术和解决方案,同时还宣布了其全资子公司eupec的中文名字———优派克。与优派克一起,英飞凌将为中国消费电子、汽车和工业设备市场提供全面的电机驱动以及电源管理产品和解决方案。英飞凌展示功率电子技术@刘涛     

从PCIM展看功率器件的创新——Fairchild、Infineon和三菱电机展示新型功率器件

在3月中旬的“2008慕尼黑上海电子展“期间,功率半导体厂商在PCIM(功率转换与智能运动控制)展区济济一堂,展示了众多高能效解决方案。从采访Fairchild(飞兆)、Infineon(英飞凌)和三菱电机等公司可以看出,创新的技术推动了新产品的推出。     

英飞凌重视中国市场，加强与国内的技术合作

英飞凌技术公司(Infineon Technologies)在PCIM China 展会上展示了其先进的功率电子技术和解决方案。同时还宣布了其全资子公司 eupec 的中文名字——优派克。与优派克一起，英飞凌将为中国消费电子、汽车和工业设备市场提供全面的电机驱动以及电源管理产品和解决方案。     

英飞凌巩固其在功率半导体市场的领先地位

英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research*发布的数据,2010年,英飞凌进一步巩固其领先地位,在全球市场上占据了11.2%的份额,领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市场调查表明,英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8.6%的市场份额,第一次肯定在该市场上具有明     

英飞凌混合动力汽车功率模块提高效率

英飞凌科技股份公司推出了两款面向混合动力汽车（HEV）传动系统的全新电子功率模块HybridPACK1和HybridPACK2。HybridPACK1功率模块用于轻度混合动力汽车，包括用于逆变器和负温度系数电阻的所有功率半导体，这样可使半导体面积降低30％。该模块是结合英飞凌领先的沟槽场终止IGBT（绝缘栅双极晶体管）技术和Emcon二极管技术进行开发的。对于轻度混合逆变器应用而言，采用高性能陶瓷衬底和英飞凌增强型引线键合工艺的扁平铜基片，     

英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块CSCD

英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。     

英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

英飞凌科技股份公司日前宣布已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOSTM家族产品,得到了第一批客户的首肯。基于这项新技术的生产工艺已完成全面的质量检验,并获得了客户认可。     

活动/荣誉

英飞凌杯第二届太阳能应用设计校园大赛颁奖典礼在沪召开英飞凌科技股份公司在上海成功召开了由其主办的英飞凌杯第二届嵌入式处理器和功率电子设计应用大奖赛(太阳能应用设计校园大赛)的颁奖典礼。英飞凌公司相关领导和江阴浚     

英飞凌功率半导体市场的头号供应商

据报道,英飞凌科技股份公司连续7年高居全球功率半导体和模块市场榜首。据IMS Research最新报告,全球功率半导体市场规模缩减21.5%,由2008年的140亿美元降至2009年的110亿美元。尽管市场规模缩减,但英飞凌的市场份额却提高至10.7%。英飞凌在EMEA地区(欧洲、中东和非洲)继续保持着领先地位,市场份额上升1.3个百分点,达到24.3%;在北美和南美地区,其市场份额     

英飞凌创新电源管理产品亮相PClMAsia2011

作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌在上海召开的2011PCIM亚洲展览会（2011年6月21日至23日）上展示了最新的IGBT技术、CoolMOSTMCFD系列、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件等。     

英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块

<正>英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerB lock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。     

奥托立夫主动式安全带选用英飞凌汽车功率半导体

奥托立夫公司和英飞凌科技股份公司近日联合宣布，奥托立夫选中英飞凌作为其下一代安全带预紧系统（主动式安全带）的功率半导体的独家供应商。英飞凌的这种功率芯片能够采用相对较大的电流在极短的时问内对电机实施控制，它是最近批量上市的NovalithIC家族的成员。     

英飞凌300 mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)生产出首款300 mm薄晶圆功率半导体芯片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300 mm薄晶圆生产芯片的功能特性,与以200 mm晶     

恭賀新禧

新的一年我们将通过加大对销售队伍的投入,进一步贴近市场,提高对市场的反应速度及降低成本,不断完善适合中国市场的产品。把握机遇,增强互信,同舟共济,共赢发展!西门子(中国)有限公司数字化工厂集团运动控制部总经理夏伟中2014年,提高能源效率、可持续发展依旧是社会发展的目标,全球功率半导体市场也表现出强劲的发展态势,英飞凌也取得了出色的业绩在此,我们要感谢所有的客户、合作伙伴、媒体朋友们一直以来的支持。2015年,英飞凌将继续根植中国,追求不懈的创新和质量,提供更符合市场需求的产品和解决方案,希望新的一年能收获更好的成绩!借此,也祝愿《变频器世界》杂志新年新气象!英飞凌科技(中国)有限公司工业功率控制事业部中国区负责人总监于代辉     

英飞凌展出配备SiCJFET的功率模块等

德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011＆新一代汽车产业展2011”,展出了各种功率模块。在会场上,英飞凌还展示了功率循环寿命延至原产品10倍的功率模块,延长了功率循环寿命。     

英飞凌展出配备SiC JFET的功率模块

德国英飞凌科技在东京举行的展会智能电网展2011&新一代汽车产业展2011(举办期间:2011年6月15日～17日)上,展出了各种功率模块。比如,配备SiC JFET的产品和延长了功率循环寿命的产品等。功率模块将耐压为1200V、导通电阻为100mΩ的SiC JFET配备于3枚芯片上。外形尺寸约为2～3mm见方。每枚芯片的电流容量为10A。由于SiCJFET常开工作,因此为实现常开化进行了多段连接。将用于多段     

飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Teehnologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。     

传奇谢幕 功率半导体市场新格局

正英飞凌这个总部位于德国慕尼黑的芯片巨头,8月份又做出一惊人之举:出资30亿美元收购美国的功率器件制造商国际整流器(简称IR)公司。我们在对英飞凌史上这一起最大收购感到惊奇的同时,也对IR的谢幕感到一些伤许,毕竟这是一家在功率半导体奋斗了大半个世纪的老牌公司了!说起IR的历史,我们都会对IR的创始人Lidow父子怀念不已。作为儿子的Eric Lidow,当年怀揣14美元远赴美国,以借来的2000美元起家成立了一家做光电管的公司。公司成功出售,儿子和父亲成立     

英飞凌推出最新EconoPACKTM+D家族:引领潮流的IGBT模块

英飞凌科技展出了最新EconoPACKTM+D家族——额定电流最高为450 A的最新一代1200 V和1700 V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的EconoPACKTM+平台为蓝本,英飞凌开发了新的EconoPACKTM+D系列,以满足诸如可再生能源系统、商用电动车辆、电梯、工业驱动装置或电源等应用不断提高的要求。得益于诸如超声波焊接功率端子、优化基板结构或可靠的