焊膏印刷三维检查与工艺控制

主要讨论了在焊膏印刷过程中三维检测方法对确保印刷质量的重要性,详细阐述了焊膏的印刷过程、检测点设置以及焊膏印刷三维检测等问题,三种三维检测方法及比较,提出以三维检测方法为基础的焊膏印刷工艺控制理念。     

微电子焊膏印刷的质量控制

焊膏印刷是目前电子制造工艺中的一道关键工序,焊膏印刷的质量直接影响到产品的性能。本文从漏模板、印刷电路板、焊膏、印刷机４个方面着手,探讨焊膏印刷的质量控制。     

SMT生产过程中印刷焊膏的控制

焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量，同时介绍了相关缺陷的解决办法。     

与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制

从模版、焊膏、印刷机、刮刀、基板等方面叙述了影响焊膏印刷质量的诸多工艺操作因素，并简要地分析了产生质量缺陷的原因，提出了相应的控制对策。     

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

焊膏印刷设备的可靠性研究

SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法。     

深腔焊膏印刷

过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战.主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm).一种做法是印刷焊膏时使用多孔焊膏喷嘴,其带来的问题在于喷嘴堵塞会造成焊膏量不一致.而喷嘴口的多重设计和焊膏尺寸的一致性对于提高焊膏性能至关重要.焊膏印刷技术已经使用多年.然而,传统的二维模版技术主要适用于平面介质.最近,相关模版制造商研发了一种新的模版技术,能够在小于100μm的凹槽上印刷.最新的研发成果是使用3D模版,配合一个专门设计的刮刀,以实现在受力变形的有限空间上良好的印刷效果.本文研究的是采用3D模版在凹槽深300μ m、小于2.0mm区域上实现焊膏印刷的技术,该技术可在有限空间内实现一致的焊膏印刷效果;此外,本文还研究了在间隔400μm、凹槽深150μm的区域上实现焊膏印刷的技术.3D模版可帮助焊膏印刷在凹槽空间内更好地控制焊膏质量.以下几个因素会影响焊膏印刷质量:焊料类型、模版布局、刮刀类型、凹槽形态及深度,此外还包含印刷参数.上述因素的相互作用使得在凹槽上进行连续的焊膏印刷成为可能.     

基于改善印刷质量的焊膏厚度检测与控制

正随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的焊膏量越来越少。当焊盘面积固定时,模板开孔的面积就基本固定,模板厚度越低闯过模板开孔涂覆到PCB焊盘上的焊膏量也将越低,如何在保证焊点机械强度的基础上检测与控制焊膏涂覆量是本文研究的重点。焊膏印刷工序是电子产品SMT制造工艺的第一道核心工序,也是最主要的工序之一。影响焊膏印刷质量的因素有很多,但是对各种印刷缺     

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

在印制电路板(PCB)网版印刷中,焊膏的印刷质量对印制电路板的制作影响极大,目前用于焊膏网版印刷的主要方法是模板印刷,这种网版印刷使用的不是普通的油墨,而是电子功能性材料,即焊膏.焊膏印刷的目的不是得到艳丽悦目的图文阶调和层次,而是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础.     

新型焊膏印刷技术浅析

介绍了一些新型焊膏印刷技术,诸如双轨印刷、印刷与检测并行、封闭挤压式印刷头(ProFlow)、焊膏喷涂等,突出节省时间、节省焊膏、节省模板、操作简单、绿色电子等主要优点.     

焊膏印刷 检测技术

介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法,分析了二维检测和三维检测的区别和用途,阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。     

无铅技术对焊膏印刷的影响

2006年7月1日限制铅使用的强制标准开始实施,传统的SMT生产必须向无铅化转变。随着无铅技术的发展,作为SMT生产主要工序之一的焊膏印刷也受到很多影响。以模版印刷为例,从三个方面展开无铅技术对焊膏印刷影响的讨论。又以Omnix 338T和Omnix 5002为例,研究分离速度、印刷速度及印刷压力对印刷效果的影响。     

锡膏网版印刷的缺陷分析与讨论

本文简述了锡膏印刷的工艺流程,分析印刷过程中造成的相关缺陷及其产生的原因,并提出了相应的解决方法。     

提高焊膏印刷生产效率的创新思考

论述了提高焊膏印刷生产效率的一些创新技巧，通过这些方法可以合理地大幅度缩短焊膏印刷的时间，提高刮刀运行的速度。讨论了从优化模板设计、扩展视觉扫描和计算机分析运算能力、改善印刷设备的工作效率、使印刷机更加智能化、缩短补充填料时间、改进清洗工序、优化整体印刷工艺等角度提出创新技术改进方法。     

涂料防活性印花色浆的调配与使用

涂料防活性印花工艺是印染企业经常使用的印花工艺之一。通过分析防印原理,介绍涂料防印浆的组成,色浆的调配与使用办法,以及圆网印花工艺流程和如何防止“白边”。工厂实践表明,该工艺操作简单,调色方便,生产工艺易控制,明显提高印制的精细度和一等品率。