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针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。 相似文献
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在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。 相似文献
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本文通过分析高频高速PCB上串扰产生的机理,以两条传输线之间的耦合电容和耦合电感等作为优化的参量,提出了一种改善信号串扰的差分线结构———T型差分传输线,采用正交实验方法研究 T型差分传输线结构的多个参数对远端串扰的影响,得出了改善信号远端串扰的最优组合方案,确定了这些参数对改善串扰的重要程度及主次顺序,利用HFSS对T型差分传输线和Tabbed Line进行仿真对比分析,仿真结果表明 T型差分传输线改善串扰的效果明显优于Tabbed Line。 相似文献
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非平行微带线是印刷电路板(PCB)上不可避免的互连结构。针对PCB 上非平行微带线间的串扰问题,用平行微带线近似非平行微带线,把平行耦合微带线间的串扰抵消方法应用到非平行耦合微带线中,提出了利用耦合传输线信道传输矩阵方法来进行远端串扰抵消,在对非平行耦合传输线信道传输矩阵进行特征值分解的基础上构建串扰抵消电路。仿真了非平行微带线间夹角分别为q=3°、5°、10°时的串扰,结果表明,该方法可以有效改善非平行微带线上信号眼图的质量,串扰抵消效果良好。 相似文献
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为了解决高速系统PCB设计中的信号完整性问题,从信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、同步开关噪声、电磁辐射干扰、电源完整性五个方面分析了信号完整性问题产生的原因,提出了工程应用中的相应解决措施,给出了基于Cadence软件高效的高速系统PCB的设计方案。 相似文献
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针对高速互连系统中传输线上的串扰问题,基于电磁耦合理论,研究了耦合传输线信道传输矩阵的性质,建立了以下两种情况的耦合传输线信道传输矩阵模型及其矩阵分解形式,分别是:(1)考虑受扰线两边各一条相邻微带线对受扰线的串扰;(2)考虑受扰线两边各两条相邻微带线对受扰线的串扰.给出了上述两种情况下基于耦合传输线信道传输矩阵分解形式的串扰抵消方案,并利用仿真工具ADS对其进行了验证.结果表明:信号抖动和失真大幅下降,串扰抵消效果良好,并且第二种情况下的串扰抵消效果优于第一种情况.该结果说明了在基于耦合传输线信道传输矩阵进行串扰抵消时,考虑两边各两条相邻微带线的串扰效果较好,对保持高速信号完整性具有一定的实际应用价值. 相似文献
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高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。 相似文献
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当今电子设计领域正快速朝着大规模、小体积、高速度方向发展,而体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题。介绍了高速电路中串扰的产生机理,并用HyperLynx[3]对串扰进行数值仿真,通过分析提出减小串扰的一些实用方法。这对于在高速、高密度电路设计中解决串扰问题具有十分重要的意义。 相似文献
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在进行高速PCB(Printed Circuit Board)设计时,通常需要对差分信号线的相对时延进行控制,以满足信号完整性要求,因此,如何处理差分线的等长,是需要解决的一个问题。通过分析不同相对时延对差分及共模信号波形的影响,得出相对时延对信号的影响及与信号的上升/下降时间有关,并给出了确定信号上升/下降时间的方法,最后对DSP(Digital Signal Processor)和DDR3(Double Data Rate Tree)内存之间的信号进行了仿真分析,验证了前述分析结果的正确性。 相似文献